什么是点胶锡膏?

点胶锡膏是一种充装在针筒内,通过点胶针头,接触焊盘而点胶释放基板焊盘上的锡膏。由于工艺方式不同,点胶锡膏不能像印刷锡膏一样装在罐子里,而是装在针筒内,因此有有人叫针筒锡膏。不过针筒形式包装的锡膏不一定是点胶锡膏。点胶锡膏不止可以“点”,通过调整点胶工艺,可实现点、线、图的锡膏图案的涂布。
点胶锡膏分类
1.按合金划分:可分为sac305系列、snbiag系列、ausn系列、bix系列等等;
2.按粒径划分:可分为t2-t10不同型号;
3.按熔点(或回流温度)划分:可分为高温点胶锡膏、中温点胶锡膏、低温点胶锡膏;
4.按助焊剂划分:可分为0卤素、无卤素、含卤素点胶锡膏;
5.按焊后清洗性划分:可分为水洗、免洗、溶剂洗点胶锡膏;
6.按黏度划分:可分为高粘度、中等黏度、低粘度点胶锡膏;
7.按载体划分:可分为松香树脂基、环氧树脂基点胶锡膏;
按其他标准划分。
点胶锡膏的选择
胶锡膏具有良好的球形度,光洁的表面,良好的流变性。由于点胶锡膏需要通过点胶针头涂布到焊盘上,因此需要点胶锡膏能够保证在长时间点胶过程中保持良好的流动性,不能堵点胶针头。除此之外点胶锡膏需要在使用过程中不拉丝不挂胶,并且有一定的保型能力。
点胶锡膏的回流曲线
点胶锡膏的回流曲线与印刷锡膏的回流曲线并无太大差别,典型的回流曲线如下图所示:
福英达sac305点胶锡膏回流曲线
福英达snbiag0.4点胶锡膏回流曲线
随着锡膏内合金粒径的变化、助焊剂成分的变化,不同锡膏的回流曲线设置会进行相应的调整,以达到最佳的焊接效果。


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