ISP和ICP在MCU上有什么功能？它们之间有什么区别？
对flash-based的mcu来说， isp和icp几乎是不可或缺的功能， 但我们经常被这两个功能搞混， 究竟他们的差别在哪里？ 对客户的意义又是什么？在这里， 和大家分享并澄清一些观念， 希望对大家有所帮助， 进而解答来自客户关于isp与icp的疑问。
1）在开发阶段 改code时， 不再需要将mcu从板子上拔起来， 拿到烧录器上烧， 然后再装回去。 可以直接利用isp/icp programmer做板上烧录， 为开发者提供了极大的便利性。
2）在量产阶段 客户可以采用”先焊到板子上再烧code”的方式， 将烧code的动作安排在生产线的某一站。
那么传统的方式 （先将code烧好再焊到板子上）有什么缺点？
传统的方式是这样的： 拆封--》从tray盘取出chip--》烧录--》把chip放回tray盘。
这样的流程比起上面建议的方式： 增加了烧录时间， 容易造成qfp包装的chip弯脚， 或忘了烧code即放回tray盘。
3）在成品阶段 已组装好的成品若要改code， 可以透过预留的接口， 利用isp或icp， 更新mcu， 不需要拆机。
什么是 iap （in-application programming）？
iap指的是， mcu在运行的状态下， 利用isp的机制， 不透过外接工具 （例如： isp programmer） 的帮忙， 去更新aprom， dataflash 或 config. 要实现这种功能，
系统必须有取得更新数据的能力， 例如： 处于某一种联机的状态。
（注： 有时候， isp/iap的分别并不是那么清楚！）
isp与icp的差别
for isp
（1） mcu必须处于可执行程序的状态 （除了上电， 还要接xtal）， 且必须预烧isp-code在ldrom里面
（2） 烧录范围只限于aprom， dataflash或config （但对使用者来说， 应经够了！）
（3） chip在lock的状态下， 仍然可以只更新某一区块 （aprom， dataflash或config）
（4） 因为烧录的动作取决于isp-code的写法， 所以给系统设计者的弹性较大
for icp
（1） mcu只要处于上电状态即可， 不必预烧任何code在mcu里面
（2） 烧录范围涵盖整颗mcu， 包括 aprom， dataflash， config， ldrom和 rommap
（3） chip在lock的状态下， 无法只更新某一区块， 只能在erase-all之后，更新某一区块， 再逐一烧回其它区块（因为icp的本质就是走串行接口的writer mode， chip被lock之后， 除了erase-all， 所有烧录动作皆会被禁止）
（4） 因为烧录纯粹是icp硬件的行为， mcu无法自己更新自己， 所以给系统设计者的弹性较小（例如： 无法藉由icp去实现iap的功能）
isp与icp的使用场合
依这两者的特性， 配合客户的系统需求， 而后才建议客户使用isp或icp.
注：上述差别的第（3）点和第（4）点， 可能是icp带给使用者的最大限制。 站在使用者的观点， 若isp与icp只能择一的话， isp会是必要的选择
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2）在量产阶段 客户可以采用”先焊到板子上再烧code”的方式， 将烧code的动作安排在生产线的某一站。
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传统的方式是这样的： 拆封--》从tray盘取出chip--》烧录--》把chip放回tray盘。
这样的流程比起上面建议的方式： 增加了烧录时间， 容易造成qfp包装的chip弯脚， 或忘了烧code即放回tray盘。
3）在成品阶段 已组装好的成品若要改code， 可以透过预留的接口， 利用isp或icp， 更新mcu， 不需要拆机。
什么是 iap （in-application programming）？
iap指的是， mcu在运行的状态下， 利用isp的机制， 不透过外接工具 （例如： isp programmer） 的帮忙， 去更新aprom， dataflash 或 config. 要实现这种功能，
系统必须有取得更新数据的能力， 例如： 处于某一种联机的状态。
（注： 有时候， isp/iap的分别并不是那么清楚！）
isp与icp的差别
for isp
（1） mcu必须处于可执行程序的状态 （除了上电， 还要接xtal）， 且必须预烧isp-code在ldrom里面
（2） 烧录范围只限于aprom， dataflash或config （但对使用者来说， 应经够了！）
（3） chip在lock的状态下， 仍然可以只更新某一区块 （aprom， dataflash或config）
（4） 因为烧录的动作取决于isp-code的写法， 所以给系统设计者的弹性较大
for icp
（1） mcu只要处于上电状态即可， 不必预烧任何code在mcu里面
（2） 烧录范围涵盖整颗mcu， 包括 aprom， dataflash， config， ldrom和 rommap
（3） chip在lock的状态下， 无法只更新某一区块， 只能在erase-all之后，更新某一区块， 再逐一烧回其它区块（因为icp的本质就是走串行接口的writer mode， chip被lock之后， 除了erase-all， 所有烧录动作皆会被禁止）
（4） 因为烧录纯粹是icp硬件的行为， mcu无法自己更新自己， 所以给系统设计者的弹性较小（例如： 无法藉由icp去实现iap的功能）
isp与icp的使用场合
依这两者的特性， 配合客户的系统需求， 而后才建议客户使用isp或icp.
注：上述差别的第（3）点和第（4）点， 可能是icp带给使用者的最大限制。 站在使用者的观点， 若isp与icp只能择一的话， isp会是必要的选择
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