微软与高通联手，Winhec联盟已经到了最紧密的时刻
12月8日，微软召开winhec大会带来了诸多重磅消息，包括与高通合作正式将高通芯片与win10系统结合；hololens明年上半年上市；与英特尔全面战略合作project evo；将3glasses纳入到除5大pc厂商之外的第6个核心vr合作伙伴；以及win10创新者更新更多演示等内容。相比较而言，微软最近两次重要会议的干货真的是有点足。超大信息量的背后，微软、英特尔、高通之间微妙的合作关系变化令人感到有趣。
占比90%以上市场份额的系统提供商与全世界首屈一指的芯片制造商，微软与英特尔有着无需细谈就能让人透彻理解的紧密联系。二十年来微软与英特尔的wintel联盟关系从未被打破，这是两家巨头行业地位所决定的。虽然在业务发展的细枝末节上，二者不可能没有竞争，但是从关乎整个行业的走向的问题上，两家都是非常坚持这种坚实的联盟关系。这一点在过去的二十年里没有改变，但似乎今天情况有所不同。
过去pc都以一种相对秩序性的节奏发展，微软与英特尔强强联合，amd偶尔在旁边敲敲边鼓，曾经的ati与nvidia相互对峙，这些已有格局几乎主宰了市场和产品的走向。而最近几年的格局变化显著，你会发现由于智能产品、vr、大数据这些领域全面爆发，pc正在以一种发散式的扩展向外延伸。而正是由于这种变化，nvidia逐渐从一家显卡公司迈向巨头之路，amd股价在数月内实现了翻番，高通凭借着移动计算的技术积累一跃起成为与英特尔对峙的巨人，英特尔则正在向大数据、云服务、5g通信、人工智能等面向未来的多领域发力。
其实wintel联盟一直在，只是时代变了，微软和英特尔这样的巨人也需要更多合作伙伴。
微软与高通正式联姻 2017年底产品问世
在这次深圳的winhec大会上，微软正式宣布了与高通的合作，这使得arm架构的高通处理器与win10实现了合体。通过现场演示可以看到高通的骁龙820已经能够在win10上完美运行，office文档、photoshop、游戏都能够在高通处理器上有一个比较流畅的表现。这无疑是微软发展史、高通发展史、微软与英特尔合作史上的一个重大改变和节点。
在本次winhec大会的尾声，腾讯数码也与微软全球执行副总裁terry myerson进行了深入交流，并从他口中得知，微软与高通的合作正在有条不紊的进行，但是后续oem跟进的速度还需要等待一段时间，预计首款基于高通处理器的win10电脑设备将会在2017年年底到来。
看来，虽然微软和高通早早宣布了合作，但是背后的调试工作依然非常艰巨，想要实现完美的适配和让oem厂商接受这种模式的产品，还需要时日。
这并不是微软首次尝试融合arm处理器
实际上这并不是微软首次与arm架构处理器厂商去合作，如果你还有印象的话，几年前基于tegra 3和tegra 4的surface以及11英寸的yoga系列产品的惨败你应该还是能记得的吧？！那叫一个卖不出去哟！
为什么经历惨败之后，微软依然执着要融入arm处理器？我想最核心的原因还是在于，这与微软容纳一切连接发展思路游直接关系。微软希望能够融入arm架构处理器，利用arm架构处理器在某些应用上的广泛连接性，使得win10成为多啦a梦口袋一样包容一切的系统。
与英特尔合作project evo“这是wintel历史上最紧密时刻！”
与高通宣布合作并不代表，微软放松了与英特尔的关系。微软反而与英特尔达成了一个类似于全面战略合作的project evo计划。用微软大中华区副总裁张永利的话讲“这是wintel历史上最紧密时刻！”
在这次winhec大会上，微软宣布与英特尔达成“project evo”全面合作，这几乎是一个囊括了当今最热门领域的全面发展合作。所以张永利所说的“这是wintel历史上最紧密时刻”并不是在刻意维护这段“感情”，而的确是有根据。
具体来说这次合作的project evo计划包括了几个大的方面：
1、vr、mr混合现实，希望通过微软和英特尔的通力合作，在下一阶段的发展上直接去掉头戴设备上的线，这是后面要努力的方向。2、给游戏玩家以超凡的体验，这是英特尔芯片和win10双方继续努力的目标。3、优化cortona让pc更加人性化，英特尔的算法和语音技术将帮助cortana在win10当中实现更优质的用户体验。4、安全领域，正如windows hello一样，英特尔拿出自家的realsense技术与win10做了一次融合，结果就得到了既安全又能流畅完美实现登录的。
所以在这个近乎全面合作的框架下，英特尔和微软必将创造出更多新的使用体验，进一步改变行业。
虽然与高通合作不可能阻断微软与英特尔的长久以来积累的沉淀和新的全面合作框架，但是客观上讲，此举无疑给设备的设计模式带来了新的可能性，尤其是高通820这样的处理器实际上已经与英特尔的相对入门的atom和酷睿m处理器形成了一些对抗性，就像当初tegra 3和tegra 4面对英特尔的低端atom所呈现出来的形势一样。
不同的是，从现场演示来看高通与微软的合作更加深入，微软似乎正在帮助高通处理器在win10上面实现更多有价值的应用体验，比如ps这种工作者的刚性需求（这在之前的tegra 3、tegra 4上面并没有彻底实现）。
当然还有一个问题是，灵活多变的oem厂商会不会很快跟进这种设备模式，推出高通处理器相关pc产品。terry myerson给的时间点是2017年底，从这个速度上来讲，情况应该是并不乐观的。
至于高通骁龙处理器用在win10电脑上实际体验到底怎么样，性能究竟如何，这我们还需要等待后续推出的产品来实测一下。我们能做的，估计也只有耐心等待了。
高通和微软联手了，作为微软最为亲密的合作伙伴，同时又是高通发展上面的重要对手，英特尔此刻的心情如何？英特尔似乎不太介意。
首先，英特尔作为it行业的巨头，几十年来的发展必定面临各方挑战，可以说英特尔在面对挑战的时候在心态上已经是40、50岁的老油条了。能长久立于不败，心态策略是一方面，关键的技术实力在那摆着呢。
其次，英特尔如今面临更大的挑战是能否抓住未来市场机遇，以vr、大数据、人工智能、云服务、5g通信这些方面更为紧要。如今处理器业务在英特尔的盈利占比在不断下降，更多被新兴的业务所取代。而以上这些新兴业务关乎未来10-15年的全球业态，作为站在山巅的英特尔，显然要考虑的发展形势比高通要复杂的多。英特尔明年依然会在这些领域发力，所以从主观角度来说英特尔想要的抓住的东西是未来，是在下一盘大棋，而微软仅仅是在pc领域让高通入围，还远远够不上对英特尔在pc领域产生实质性的威胁，用户、市场是否最终认可这也是另一回事儿。
综上，微软与高通喜联手，这客观上确实打破了以往微软与英特尔的合作模式，也改变了未来pc设备设计的可能性。但是此举不会影响到微软与英特尔根深蒂固的合作。
佳能/尼康/阿斯麦三家制造商占据全球超过90%的半导体光刻机市场
中兴远航5主打强悍续航搭载4870毫安电池
荣耀8X Max将发布骁龙636、骁龙660两个版本，性能提升究竟有多大？
华为云对象存储OBS，安全可靠的云存储服务，让企业轻松上云
泰克携旗下品牌吉时利入围EDN 2014最佳测试产品奖
微软与高通联手，Winhec联盟已经到了最紧密的时刻
小米、联想销量跌出前五 低价手机难再成撒手锏？
直流电机调速（simulink）—检测篇
英伟达 A100 GPU 全面上市，推理性能比 CPU 快 237 倍
国产主板中显卡的关键作用与不同类型电脑主板全面解析
为什么光电耦合器内部的发光二极管导通电压低于超高亮度发光二极管？
Unity与Apple合作开发新功能，让AR开发更容易
国产DS-7-CROSSBACK最新曝光,预计2018年上市！
2020年厨电行业将会如何发展
冬季电气火灾隐患需重视，“黑科技”带来安全保障
Semtech和Helium宣布在全美部署全新LoRaWAN网络
新能源电瓶修复——细说电池极板硫化的特征与原因2
重庆成功研制液晶面板和触摸屏等光刻装备
运动蓝牙耳机什么牌子的好、最适合跑步用的耳机
苹果AirPods Max开创头戴式耳机的全新标准
占比90%以上市场份额的系统提供商与全世界首屈一指的芯片制造商，微软与英特尔有着无需细谈就能让人透彻理解的紧密联系。二十年来微软与英特尔的wintel联盟关系从未被打破，这是两家巨头行业地位所决定的。虽然在业务发展的细枝末节上，二者不可能没有竞争，但是从关乎整个行业的走向的问题上，两家都是非常坚持这种坚实的联盟关系。这一点在过去的二十年里没有改变，但似乎今天情况有所不同。
过去pc都以一种相对秩序性的节奏发展，微软与英特尔强强联合，amd偶尔在旁边敲敲边鼓，曾经的ati与nvidia相互对峙，这些已有格局几乎主宰了市场和产品的走向。而最近几年的格局变化显著，你会发现由于智能产品、vr、大数据这些领域全面爆发，pc正在以一种发散式的扩展向外延伸。而正是由于这种变化，nvidia逐渐从一家显卡公司迈向巨头之路，amd股价在数月内实现了翻番，高通凭借着移动计算的技术积累一跃起成为与英特尔对峙的巨人，英特尔则正在向大数据、云服务、5g通信、人工智能等面向未来的多领域发力。
其实wintel联盟一直在，只是时代变了，微软和英特尔这样的巨人也需要更多合作伙伴。
微软与高通正式联姻 2017年底产品问世
在这次深圳的winhec大会上，微软正式宣布了与高通的合作，这使得arm架构的高通处理器与win10实现了合体。通过现场演示可以看到高通的骁龙820已经能够在win10上完美运行，office文档、photoshop、游戏都能够在高通处理器上有一个比较流畅的表现。这无疑是微软发展史、高通发展史、微软与英特尔合作史上的一个重大改变和节点。
在本次winhec大会的尾声，腾讯数码也与微软全球执行副总裁terry myerson进行了深入交流，并从他口中得知，微软与高通的合作正在有条不紊的进行，但是后续oem跟进的速度还需要等待一段时间，预计首款基于高通处理器的win10电脑设备将会在2017年年底到来。
看来，虽然微软和高通早早宣布了合作，但是背后的调试工作依然非常艰巨，想要实现完美的适配和让oem厂商接受这种模式的产品，还需要时日。
这并不是微软首次尝试融合arm处理器
实际上这并不是微软首次与arm架构处理器厂商去合作，如果你还有印象的话，几年前基于tegra 3和tegra 4的surface以及11英寸的yoga系列产品的惨败你应该还是能记得的吧？！那叫一个卖不出去哟！
为什么经历惨败之后，微软依然执着要融入arm处理器？我想最核心的原因还是在于，这与微软容纳一切连接发展思路游直接关系。微软希望能够融入arm架构处理器，利用arm架构处理器在某些应用上的广泛连接性，使得win10成为多啦a梦口袋一样包容一切的系统。
与英特尔合作project evo“这是wintel历史上最紧密时刻！”
与高通宣布合作并不代表，微软放松了与英特尔的关系。微软反而与英特尔达成了一个类似于全面战略合作的project evo计划。用微软大中华区副总裁张永利的话讲“这是wintel历史上最紧密时刻！”
在这次winhec大会上，微软宣布与英特尔达成“project evo”全面合作，这几乎是一个囊括了当今最热门领域的全面发展合作。所以张永利所说的“这是wintel历史上最紧密时刻”并不是在刻意维护这段“感情”，而的确是有根据。
具体来说这次合作的project evo计划包括了几个大的方面：
1、vr、mr混合现实，希望通过微软和英特尔的通力合作，在下一阶段的发展上直接去掉头戴设备上的线，这是后面要努力的方向。2、给游戏玩家以超凡的体验，这是英特尔芯片和win10双方继续努力的目标。3、优化cortona让pc更加人性化，英特尔的算法和语音技术将帮助cortana在win10当中实现更优质的用户体验。4、安全领域，正如windows hello一样，英特尔拿出自家的realsense技术与win10做了一次融合，结果就得到了既安全又能流畅完美实现登录的。
所以在这个近乎全面合作的框架下，英特尔和微软必将创造出更多新的使用体验，进一步改变行业。
虽然与高通合作不可能阻断微软与英特尔的长久以来积累的沉淀和新的全面合作框架，但是客观上讲，此举无疑给设备的设计模式带来了新的可能性，尤其是高通820这样的处理器实际上已经与英特尔的相对入门的atom和酷睿m处理器形成了一些对抗性，就像当初tegra 3和tegra 4面对英特尔的低端atom所呈现出来的形势一样。
不同的是，从现场演示来看高通与微软的合作更加深入，微软似乎正在帮助高通处理器在win10上面实现更多有价值的应用体验，比如ps这种工作者的刚性需求（这在之前的tegra 3、tegra 4上面并没有彻底实现）。
当然还有一个问题是，灵活多变的oem厂商会不会很快跟进这种设备模式，推出高通处理器相关pc产品。terry myerson给的时间点是2017年底，从这个速度上来讲，情况应该是并不乐观的。
至于高通骁龙处理器用在win10电脑上实际体验到底怎么样，性能究竟如何，这我们还需要等待后续推出的产品来实测一下。我们能做的，估计也只有耐心等待了。
高通和微软联手了，作为微软最为亲密的合作伙伴，同时又是高通发展上面的重要对手，英特尔此刻的心情如何？英特尔似乎不太介意。
首先，英特尔作为it行业的巨头，几十年来的发展必定面临各方挑战，可以说英特尔在面对挑战的时候在心态上已经是40、50岁的老油条了。能长久立于不败，心态策略是一方面，关键的技术实力在那摆着呢。
其次，英特尔如今面临更大的挑战是能否抓住未来市场机遇，以vr、大数据、人工智能、云服务、5g通信这些方面更为紧要。如今处理器业务在英特尔的盈利占比在不断下降，更多被新兴的业务所取代。而以上这些新兴业务关乎未来10-15年的全球业态，作为站在山巅的英特尔，显然要考虑的发展形势比高通要复杂的多。英特尔明年依然会在这些领域发力，所以从主观角度来说英特尔想要的抓住的东西是未来，是在下一盘大棋，而微软仅仅是在pc领域让高通入围，还远远够不上对英特尔在pc领域产生实质性的威胁，用户、市场是否最终认可这也是另一回事儿。
综上，微软与高通喜联手，这客观上确实打破了以往微软与英特尔的合作模式，也改变了未来pc设备设计的可能性。但是此举不会影响到微软与英特尔根深蒂固的合作。
佳能/尼康/阿斯麦三家制造商占据全球超过90%的半导体光刻机市场
中兴远航5主打强悍续航搭载4870毫安电池
荣耀8X Max将发布骁龙636、骁龙660两个版本，性能提升究竟有多大？
华为云对象存储OBS，安全可靠的云存储服务，让企业轻松上云
泰克携旗下品牌吉时利入围EDN 2014最佳测试产品奖
微软与高通联手，Winhec联盟已经到了最紧密的时刻
小米、联想销量跌出前五 低价手机难再成撒手锏？
直流电机调速（simulink）—检测篇
英伟达 A100 GPU 全面上市，推理性能比 CPU 快 237 倍
国产主板中显卡的关键作用与不同类型电脑主板全面解析
为什么光电耦合器内部的发光二极管导通电压低于超高亮度发光二极管？
Unity与Apple合作开发新功能，让AR开发更容易
国产DS-7-CROSSBACK最新曝光,预计2018年上市！
2020年厨电行业将会如何发展
冬季电气火灾隐患需重视，“黑科技”带来安全保障
Semtech和Helium宣布在全美部署全新LoRaWAN网络
新能源电瓶修复——细说电池极板硫化的特征与原因2
重庆成功研制液晶面板和触摸屏等光刻装备
运动蓝牙耳机什么牌子的好、最适合跑步用的耳机
苹果AirPods Max开创头戴式耳机的全新标准