芯启源发布新一代MimicPro Gen2
dac 2023
7月9日，2023 dac全球设计自动化大会在美国旧金山召开。作为国内领先的系统级仿真与验证eda解决方案提供商，芯启源在大会上正式发布了新一代mimicpro gen2，向来自全球头部ic企业的研究人员、设计师、工具开发人员等展示了国内首创的原型和仿真一体化平台mimicpro系列产品。
mimicpro gen2 与上一代产品相比，mimicpro gen2 升级为xilinx virtex ultrascale xcvu19p，单fpga提供约9m逻辑单元（增加60%），48m等效门数（增加63%），3840 dsp slice (增加33%)，224mb内存（增加250%），采用全新的fpga的互联逻辑，配合自研的自动分区软件工具，在对客户的芯片设计进行分区时，更有效地利用每一块fpga资源。在保证整机fpga间互联灵活性的同时，将仿真性能提升到最大。产品采用超大规模商用可扩展阵列架构设计，方便维护和扩展。设计容量可扩展可至120亿门。包含一套便捷易用的软件系统，支持gui图形界面和tcl脚本命令，集成编译、运行、调试的完整流程。丰富的子卡及speed bridge库，可以满足各类芯片不同验证场景需求。
mimicpro gen2将引入全新的高级调试功能——全波形可见（full vision），单片fpga 上支持高达100万个probe信号，极大提高了soc 研发过程的调试效率。
mimicpro2 128
新一代产品全面支持chiplet设计和多die协同
当下，摩尔定律逼近物理极限，芯粒（chiplet）被视为突破摩尔定律限制的核心技术。芯启源mimicpro gen2的开发着眼于芯片行业的未来，全面支持chiplet设计和多die协同的验证，实现以下四大全新特性以帮助客户进行相关设计的验证：
1multiple library处理
在多die设计中，不同的die上可能存在重名的module。mimicpro在执行多die项目验证时，软件会自动根据library处理不同die上的重名module，使用户能便捷的完成多die到整合项目的转换。全自动化的流程不仅省时省力，还极大程度上地避免了人为因素导致的数据错误。
2io-pad处理
为了支持多die合一设计的验证，mimcpro可以自动将die to die之间的三态电路进行自动转换，保证多die整合后的电路输出正确无误，完全无需用户的人工干预。
3光纤互联
针对两die或多die的设计验证，mimicpro软件会自动分配每颗die的输入及输出，通过fmc接口连接的光纤，在自主研发的自动分区工具的帮助下，高效便捷的实现多die设计的互联互通。mimicpro 可将多die的设计视作一个soc项目来进行bring-up和debug。
4数据库整合
mimicpro软件支持多die设计进行并行编译并生成单个die的rtdb（runtime database），并将其自动合并成为完整的soc rtdb，使得芯片验证工程师可以在soc 完整系统上进行debug及软硬件验证。
芯启源从2018年开始研发原型验证+硬件仿真加速一体化平台mimicpro系列，现已成功研发两代，拥有多项自主知识产权的核心技术。目前已在国内外多个芯片设计头部企业推广使用。帮助汽车电子、cpu、gpu、ai、5g、云计算等soc 设计所需的复杂验证。
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