NTC热敏电阻的封装形式有哪些呢？
随着科技的快速发展，电子设备在各个领域得到广泛应用，这些电子设备都由不同的电子元件组成，其中热敏电阻作为电子设备中的重要元件，在电子设备中起到温度测量、温度补偿、过热保护等作用。
热敏电阻其种类和规格多样，按照不同温度系数分为正温度系数热敏电阻（ptc热敏电阻）和负温度系数热敏电阻（ntc热敏电阻），其封装形式也不同，一起来看看ntc热敏电阻有哪些封装形式。
热敏电阻封装
一、环氧树脂封装
环氧树脂封装是一种常见的ntc热敏电阻封装形式，其采用环氧树脂作为封装材料。其特点是封装表面光滑无毛刺，用黑色（或者其他颜色）的环氧树脂灌注，被灌注的环氧树脂饱满无气泡。
环氧树脂具有优良的绝缘性能、粘附性和耐腐蚀性，能够有效地保护ntc热敏电阻不受外界环境的影响。环氧树脂封装的ntc热敏电阻广泛应用于温度测量、补偿和控制以及高精度仪器仪表等。
二、玻璃封装
玻璃封装形式的ntc热敏电阻具有体积小、精度高、反应快、抗老化等特点，并且由于玻璃封装耐高温防潮湿的特性，适合在高温和潮湿等恶劣环境下使用。
玻璃封装形式的ntc热敏电阻广泛应用于办公自动化设备、各种家用电器的温度检验与温度控制等。
三、柱状封装
柱状封装是常见的ntc热敏电阻封装形式之一，其外观呈圆柱形。这种封装形式具有较好的机械强度和较小的热阻，因此在各种温度检验和补偿的场合得到广泛应用。
四、smd封装
smd封装是ntc热敏电阻的一种表面贴装封装形式，具有体积小、重量轻等特点，适用于小型化设备应用，在需要小型化和高度集成化的场合，smd封装的ntc热敏电阻有优势。
不同封装形式的ntc热敏电阻其特点和适用场合不同，要根据具体需求选择封装形式合适的ntc热敏电阻，保证电子设备的正常运行。
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环氧树脂封装是一种常见的ntc热敏电阻封装形式，其采用环氧树脂作为封装材料。其特点是封装表面光滑无毛刺，用黑色（或者其他颜色）的环氧树脂灌注，被灌注的环氧树脂饱满无气泡。
环氧树脂具有优良的绝缘性能、粘附性和耐腐蚀性，能够有效地保护ntc热敏电阻不受外界环境的影响。环氧树脂封装的ntc热敏电阻广泛应用于温度测量、补偿和控制以及高精度仪器仪表等。
二、玻璃封装
玻璃封装形式的ntc热敏电阻具有体积小、精度高、反应快、抗老化等特点，并且由于玻璃封装耐高温防潮湿的特性，适合在高温和潮湿等恶劣环境下使用。
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三、柱状封装
柱状封装是常见的ntc热敏电阻封装形式之一，其外观呈圆柱形。这种封装形式具有较好的机械强度和较小的热阻，因此在各种温度检验和补偿的场合得到广泛应用。
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smd封装是ntc热敏电阻的一种表面贴装封装形式，具有体积小、重量轻等特点，适用于小型化设备应用，在需要小型化和高度集成化的场合，smd封装的ntc热敏电阻有优势。
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