PCB行业概述及发展前景分析
pcb 行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。pcb 行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。
具体而言，网络通信、计算机和消费电子已成为 pcb 三大主要应用领域，得益于 5g 通信技术的发展以及新能源汽车、汽车智能化的发展趋势，汽车电子已成为 pcb 应用增长最为快速的领域之一。未来随着电子信息产业的持续发展，pcb 的应用领域将越发广泛。
（1）行业内主要产品及 pcb 产品结构概述
根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度 pcb 可分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、hdi（高密度互联）板、ic 封装基板等六个主要细分产品。
根据印制电路板的终端需求分类，可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关 pcb 产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应pcb 企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关 pcb 产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大。
从全球来看，根据 prismark 的数据，当前中多层板仍在 pcb 市场中占据主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对 pcb 的高密度化要求更为突出，多层板、hdi 板、柔性板和封装基板等高端 pcb 产品逐渐占据市场更为重要地位。从各细分产品类别来看，2021 年，全球多层板及 hdi 板产值分别为 310.53 亿美元和 118.11 亿美元，其中，8-16层的多层板增速较快，达到 29.80%，18 层以上的高多层板增速为 20.70%，hdi 板增速为 19.60%。
从国内来看，虽然内资厂商中能生产高多层板、hdi 板和封装基板等技术含量较高的产品企业仍然较少，但此类产品的占比逐年提升。此外，根据prismark 预测，未来中国 pcb 行业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其是以高多层板、hdi 板、柔性板和封装基板等为代表的高技术含量 pcb。
以封装基板为例，2016 年至 2020 年中国封装基板产值年复合增长率约为 5.50%，而全球平均水平仅为 0.10%，产业转移趋势明显。
（2）我国 pcb 产业进出口情况
近年来，在全球经济增长减缓的背景下，我国 pcb 产值及占比逐年提升。
从产品结构来看，中国出口的主要为中低端 pcb 产品，而进口的则多为高多层板、hdi 板、柔性板和封装基板等中高端 pcb 产品。但随着我国 pcb 企业实力的不断增强，pcb 行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。
（3）pcb 行业产业分布
近十年来，美洲、欧洲和日本 pcb 产值在全球的占比不断下降；与此同时，中国大陆 pcb 产值全球占有率则不断攀升，根据 prismark 及华经产业研究院统计，2021 年中国大陆 pcb 产值占全球产值的比重升至 54.63%，较上年提升0.40 个百分点。此外，除中国大陆外的亚洲其他地区 pcb 产值全球占有率亦缓慢上升。全球 pcb 行业产能（尤其是高多层板、柔性板、封装基板等高技术含量 pcb）逐步向以中国大陆为代表的亚洲区域集中。
目前，我国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的 pcb 产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分 pcb 企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及产业链配套优势，预计，未来仍将在 pcb 产业中保持领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。此外，中西部地区由于 pcb 企业的内迁，也将逐渐成为我国pcb 行业的重要产业基地。
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