H3C UIS超融合方案采用第五代英特尔至强可扩展处理器
超融合是软件定义时代，企业构建基础设施的卓越选择。受益于第五代英特尔 至强 可扩展处理器的性能优势，我们增强了 h3c uis 超融合方案在数据库等关键业务中的表现，实现了显著的代际性能提升。在强大的硬件基础上，我们将继续推动超融合的变革，满足客户信息化发展任意阶段、任意规模、任意场景、任意形态的需求。
基于第五代英特尔 至强 可扩展处理器的 h3c uis 超融合方案为用户提供了高效的私有云和边缘云超融合选项，展现了超融合基础设施在性能、快速交付、敏捷运维等方面的优势。英特尔与h3c 将在现阶段工作成果的基础上，持续推进技术创新、加速超融合产品与解决方案迭代，为各种负载提供强大的算力支撑。
超融合基础设施 (hci) 已经成为企业推动数字化转型的重要选择，hci 正在致力于化解以下挑战，助力用户构建卓越的 it 基础设施。
性能挑战
hci 应用场景的拓展，需要承载类似erp、robo、vdi 和其他企业关键业务，这些应用场景对于 hci 的整体硬件性能，尤其是算力性能提出了新的挑战。cpu 算力会变得至关重要，成为关键业务响应能力的决定因素。
成本挑战
面向中小企业数字化转型和私有云部署，降低用户的整体拥有成本 (tco)，降低运维复杂度，通过软件定义存储，网络和虚拟化等关键技术，实现软硬一体的高效协同也成为 hci 产品的最大亮点。所以如何结合硬件平台，提升单节点 hci 的性能密度和效率，也成为 hci 产品研发的主要挑战。
解决方案概述
数字化转型已经成为 “十四五” 期间，企业推动高质量发展的新引擎，企业正在不断强化数字化转型方面的投资，这在助力数据价值挖掘的同时，也给 it 基础设施带来了全新的挑战。在此背景下，基于软件定义存储、软件定义计算、商用硬件和统一管理界面来提供共享存储和计算资源的超融合基础设施 (hci)，已经成为数据中心增强 it 敏捷性、控制 it 总体拥有成本 (tco) 的重要选择。
h3c uis 超融合方案可以与云操作系统结合起来，实现面向开源云核心组件的深度优化，有效解决传统 it 部署和管理的复杂性、机房空间不足等痛点，并满足快速上云需求。为了获得更高的性能，h3c uis 超融合方案采用了第五代英特尔 至强 可扩展处理器，并利用处理器内置的英特尔 quick assist technology（英特尔 qat）等高级硬件能力，加速数据库等应用的性能表现。hammerdb tproc-c 基准测试数据显示，对比第三代英特尔 至强 可扩展处理器，第五代英特尔 至强 可扩展处理器可将数据库性能提升到 1.30 倍1。
图 1. h3c uis 超融合方案架构
h3c uis 超融合方案
h3c uis 超融合是新华三集团自主研发的面向下一代企业和行业数据中心的软件定义基础设施解决方案。在通用服务器上无缝集成计算虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、安全虚拟化、数据库服务、运维监控管理、容灾备份、云业务流程交付等软件技术。
h3c uis 全无损超融合将传统超融合内核升级为全新的超融合云原生内核，更好的满足云原生业务需求，灵活构建以应用为核心的云化数据中心。可自适应部署于私有云、混合云、边缘云的全域云场景，为客户提供极致融合、极优交付、极简上云、极宽场景、极速性能的全无损云计算基础架构，满足数据中心未来十年信息化发展任意阶段、任意规模、任意场景的技术架构变革需求。
h3c uis 超融合硬件设备是机架式一体机和刀片式一体机，客户可以根据业务场景和工作负载的评估选择匹配的超融合一体机款型，cpu、内存、硬盘等组件灵活选择，同时支持 nvme ssd + hdd 机械硬盘混合部署模式和全 ssd 模式。根据对存储容量和密度空间的不同需求，h3c uis 超融合提供包括 uis 2000、uis 3000、uis 4500、uis 5000、uis 5300、uis 6000、uis 9000 等多个系列一体机，以 cto（configure to order，客户化生产）和 bto（build to order，接单生产）模式交付客户。
uis 2000 魔方系列一体机在 2u 机框中集成了两个双路节点，最少仅需单台 uis 2000 超融合一体机即可搭建云计算平台，资源高度集成化，相比于传统硬件部署模式，可提供安装更简便、空间更集约、功耗更低、性能更强劲、场景更灵活的用户体验。并且用户可以更低的总体拥有成本步入混合云、边缘云，给用户带来从中心到边缘到混合云的一致架构、一致服务、一致体验。
采用第五代英特尔 至强 可扩展处理器实现 1.30 倍的代际性能提升2
为了提升性能，h3c uis 超融合方案推荐采用搭载第五代英特尔 至强 可扩展处理器的 h3c uis 超融合一体机。第五代英特尔 至强 可扩展处理器拥有更可靠的性能，更出色的能效。它在运行各种工作负载时均可实现显著的每瓦性能增益，在 ai、数据中心、网络和科学计算的性能和总体拥有成本 (tco) 方面亦有更出色的表现。相较上一代产品，第五代英特尔 至强 可扩展处理器可在相同功耗范围内提供更高的算力和更快的内存。此外，它与上一代产品的软件和平台兼容，因此部署新系统时可大大减少测试和验证工作。
图 3. 第五代英特尔 至强 可扩展处理器具备强大性能
在数据库应用中，h3c uis 超融合方案还采用第五代英特尔 至强 可扩展处理器内置的英特尔 qat 加速器，提升数据压缩性能。英特尔 qat 是英特尔面向高性能安全性、私钥保护和压缩/解压缩等场景推出的一个硬件加速技术，能够将相关负载从cpu 卸载到 qat 中，有效提升应用程序和平台的性能。英特尔 qat 能够以硬件方式为高效的压缩算法进行数据压缩，在不额外增加 cpu 负载的前提下，提高数据压缩效率。
在虚拟机上运行的 oracle 数据库实例中，h3c 采用 hammerdb tproc-c 基准测试验证了第五代英特尔 至强 可扩展处理器相较第三代英特尔 至强 可扩展处理器的代际性能提升。测试数据如图 4 所示，相较于第三代英特尔 至强 可扩展处理器，第五代英特尔 至强 可扩展处理器在数据库应用中将性能提升到 1.30 倍8。
图 4. hammerdb tproc-c 基准测试 cpu 代际性能比较
收 益
通过采用第五代英特尔 至强 可扩展处理器，h3c uis 超融合方案能够为用户带来以下收益：
为计算、存储、网络应用提供更强大的 cpu 算力支持，化解大规模、高并发的应用在性能上的瓶颈，并加快应用响应，保证更好的服务质量 (qos)。
pcie 5.0 与 ddr5 内存支持可带来更高的平台整体性能，降低超融合集群中的服务器规模要求。这有助于降低服务器部署所带来的空间、供电、散热等成本，提升投资回报率。
通过英特尔 qat 等加速器，有助于卸载数据压缩等负载，降低 cpu 资源消耗，并节约存储空间。
超融合是云计算的重要交付形态，越来越多的政府和企业采纳超融合基础架构。基于第五代英特尔 至强 可扩展处理器的 h3c uis 超融合一体机很好的适应了用户云转型的需求。其实现了可定制化的云计算基础设施整体交付，并对软硬件设备的性能全面优化，用户不必考虑软、硬件基础设施之间的兼容性问题，就可以获得一站式交付和运维，实现一框即云，极大的降低了 it 云化的门槛、降低了 it 扩容与运维的难度，同时大大缩短了业务上线速度。
通过与英特尔的紧密合作，h3c 将新一代的英特尔 至强 可扩展处理器及技术融入到超融合一体机的创新中，全面提升了一体机的性能表现，为一体机在行业关键业务中的应用奠定了坚实的硬件能力基础，展现了超融合架构在数字化转型中的重要价值。双方将围绕硬件选型、软件优化等方面开展进一步合作，以充分释放超融合的潜力。
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基于第五代英特尔 至强 可扩展处理器的 h3c uis 超融合方案为用户提供了高效的私有云和边缘云超融合选项，展现了超融合基础设施在性能、快速交付、敏捷运维等方面的优势。英特尔与h3c 将在现阶段工作成果的基础上，持续推进技术创新、加速超融合产品与解决方案迭代，为各种负载提供强大的算力支撑。
超融合基础设施 (hci) 已经成为企业推动数字化转型的重要选择，hci 正在致力于化解以下挑战，助力用户构建卓越的 it 基础设施。
性能挑战
hci 应用场景的拓展，需要承载类似erp、robo、vdi 和其他企业关键业务，这些应用场景对于 hci 的整体硬件性能，尤其是算力性能提出了新的挑战。cpu 算力会变得至关重要，成为关键业务响应能力的决定因素。
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h3c uis 超融合方案可以与云操作系统结合起来，实现面向开源云核心组件的深度优化，有效解决传统 it 部署和管理的复杂性、机房空间不足等痛点，并满足快速上云需求。为了获得更高的性能，h3c uis 超融合方案采用了第五代英特尔 至强 可扩展处理器，并利用处理器内置的英特尔 quick assist technology（英特尔 qat）等高级硬件能力，加速数据库等应用的性能表现。hammerdb tproc-c 基准测试数据显示，对比第三代英特尔 至强 可扩展处理器，第五代英特尔 至强 可扩展处理器可将数据库性能提升到 1.30 倍1。
图 1. h3c uis 超融合方案架构
h3c uis 超融合方案
h3c uis 超融合是新华三集团自主研发的面向下一代企业和行业数据中心的软件定义基础设施解决方案。在通用服务器上无缝集成计算虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、安全虚拟化、数据库服务、运维监控管理、容灾备份、云业务流程交付等软件技术。
h3c uis 全无损超融合将传统超融合内核升级为全新的超融合云原生内核，更好的满足云原生业务需求，灵活构建以应用为核心的云化数据中心。可自适应部署于私有云、混合云、边缘云的全域云场景，为客户提供极致融合、极优交付、极简上云、极宽场景、极速性能的全无损云计算基础架构，满足数据中心未来十年信息化发展任意阶段、任意规模、任意场景的技术架构变革需求。
h3c uis 超融合硬件设备是机架式一体机和刀片式一体机，客户可以根据业务场景和工作负载的评估选择匹配的超融合一体机款型，cpu、内存、硬盘等组件灵活选择，同时支持 nvme ssd + hdd 机械硬盘混合部署模式和全 ssd 模式。根据对存储容量和密度空间的不同需求，h3c uis 超融合提供包括 uis 2000、uis 3000、uis 4500、uis 5000、uis 5300、uis 6000、uis 9000 等多个系列一体机，以 cto（configure to order，客户化生产）和 bto（build to order，接单生产）模式交付客户。
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