常见的PCB故障分析方法
pcb故障分析是一种确定故障根本原因的系统方法。涉及的步骤可能会利用技术和工具来放大导致问题的因素，并为pcb设计人员提供补救措施的输入。
使pcb故障分析成为产品生命周期不可或缺的一部分非常重要，以确保有效地解决所有问题。
应该让pcb设计人员关注故障分析方法
假定将设计转换为物理产品并在现场部署后，pcb设计人员的工作就结束了是错误的。如果有的话，就是消费者使用电子产品时，pcb设计师的技能才真正得到了测试。
不管您对设计理论的熟练程度如何，以现场失败的产品形式进行首次重大试验只是时间问题。它冒出了您已经涵盖了设计各个方面的感知泡沫，并且它不会失败。
但是现实是，pcb设计师仅仅是人，而错误是他们工作的一部分。但是，当产品出现故障时，pcb设计师并不是唯一的责任方。诸如pcb制造，组装和安装之类的变量可能会影响生产单元的功能。
pcb设计人员必须为发生故障这一事实做好准备。
作为pcb设计师，有助于了解此类事件发生时如何执行故障分析方法。故障分析方法的结果有助于确定pcb生产中出了什么问题。它提供了改进设计的机会。
常见故障分析方法
在某些情况下，可能有明显的迹象导致故障的根源。在其他情况下，没有迹象表明是通过肉眼检查导致pcb失效的原因。这要求通常由故障分析人员执行的更专业的故障分析方法。
以下是一些常见的pcb故障分析方法。
1.光学显微镜
放大率高达1000倍的高倍显微镜通常用于识别潜在的制造和装配问题。该方法由于其效率和准确性而被广泛使用。如果分析人员需要对模具结构有更深入的了解，可以使用放大倍数高达100，000倍的扫描电子显微镜。
2. x射线荧光检查
x射线的使用对确定逃避视觉或显微镜检查的元素很有用。例如，只能使用x射线工具验证bga组件的焊点。pcb走线和过孔的完整性也一样，因为x射线扫描会发现导致间歇性问题的任何裂纹。
3.横断面分析
被认为是更具破坏性的技术，截面或微截面方法涉及切出有问题的pcb区域。进行诸如腐蚀，抛光之类的操作以逐渐暴露被测区域。横截面分析可以使故障分析人员更好地了解焊点和金属厚度。
4.污染测试
无论是pcb制造和组装过程的化学溶液。这些化学物质中的一些，如果不能彻底清洗，可能会随着时间的推移而降解pcb。污染测试包括检测可能没有从清洁过程中逃脱的化学元素。
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2. x射线荧光检查
x射线的使用对确定逃避视觉或显微镜检查的元素很有用。例如，只能使用x射线工具验证bga组件的焊点。pcb走线和过孔的完整性也一样，因为x射线扫描会发现导致间歇性问题的任何裂纹。
3.横断面分析
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4.污染测试
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