高通骁龙865首次曝光:支持LPDDR5内存,搭载骁龙X55基带芯片!
最近几年，高通都会在年底发布旗下的骁龙8系旗舰移动处理器，比如骁龙845是2017年12月7日发布，骁龙855则在2018年12月5日面世。尽管2019年才刚走过四分之一，不过关于高通下代旗舰处理器的爆料已经开始了。
今天早些时候，国外知名爆料人士@rolandquandt在推特透露，内部型号为sm8250的高通下一代旗舰平台将支持lpddr5内存（ps：高通骁龙855支持lpddr4x内存），其内部代号为kona。虽然下代旗舰处理器布sm8250名号未正式公布，但按照高通以往命名习惯来看，sm8250应该会被命名为高通骁龙865。
另据rolandquandt爆料，高通公司目前已经拥有搭载lpddr5内存+骁龙865旗舰平台的样机，目前正在进行测试。遗憾的是，暂时还不清楚高通骁龙865旗舰平台的主频及其它细节。
这里插一段对lpddr5的介绍。相对于lpddr4，全新的lpddr5大幅度的提高的读写速度。lpddr5的读写速度预计将达到6400mbps，这是lpddr4的两倍。目前，三星方面已经宣布成功开发出业内首款lpddr5-6400内存芯片，但正式上市时间会在2020年。
rolandquandt在爆料中提到，高通还准备了一款尚未发布的5g调制解调器sdm55，其代号为“huracan”。但唯一存疑的地方在于，尚不清楚这个5g调制解调器到底是像x50一样通过外挂方式支持5g网络，还是集成到骁龙865处理器当中。
事实上，早在2017年10月就发布会推出了全球首款5g基带芯片——骁龙x50。它采用28nm工艺制造，峰值速率达到5gbps，支持mmwave高频毫米波和中国规划的sub6ghz中频，不过它并不向下兼容2/3/4g网络，同时它将采用“外挂”形式，支持骁龙835、845和855旗舰芯片。
在今年2月19日，高通又发布了第二代5g调制解调器x55modem。其采用了更先进的7nm制程工艺，功耗和散热获得了极大的升级；在频段的支持上，骁龙x55能够实现单芯片涵盖2g-5g网络、最高达7gbps的下载速度和最高达3gbps的上传速度。
按照惯例，高通骁龙865旗舰平台预计会在2019年底推出，2020年初会有相应的终端上市，对5g的支持将会是下代骁龙旗舰处理器的重要看点之一。
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另据rolandquandt爆料，高通公司目前已经拥有搭载lpddr5内存+骁龙865旗舰平台的样机，目前正在进行测试。遗憾的是，暂时还不清楚高通骁龙865旗舰平台的主频及其它细节。
这里插一段对lpddr5的介绍。相对于lpddr4，全新的lpddr5大幅度的提高的读写速度。lpddr5的读写速度预计将达到6400mbps，这是lpddr4的两倍。目前，三星方面已经宣布成功开发出业内首款lpddr5-6400内存芯片，但正式上市时间会在2020年。
rolandquandt在爆料中提到，高通还准备了一款尚未发布的5g调制解调器sdm55，其代号为“huracan”。但唯一存疑的地方在于，尚不清楚这个5g调制解调器到底是像x50一样通过外挂方式支持5g网络，还是集成到骁龙865处理器当中。
事实上，早在2017年10月就发布会推出了全球首款5g基带芯片——骁龙x50。它采用28nm工艺制造，峰值速率达到5gbps，支持mmwave高频毫米波和中国规划的sub6ghz中频，不过它并不向下兼容2/3/4g网络，同时它将采用“外挂”形式，支持骁龙835、845和855旗舰芯片。
在今年2月19日，高通又发布了第二代5g调制解调器x55modem。其采用了更先进的7nm制程工艺，功耗和散热获得了极大的升级；在频段的支持上，骁龙x55能够实现单芯片涵盖2g-5g网络、最高达7gbps的下载速度和最高达3gbps的上传速度。
按照惯例，高通骁龙865旗舰平台预计会在2019年底推出，2020年初会有相应的终端上市，对5g的支持将会是下代骁龙旗舰处理器的重要看点之一。
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