PCB设计技巧，为你节约生产成本
1.准备用于生产的印刷电路板设计-拼板和机加工
电路板可以单独交付或以拼板交付。拼板形式的执行是一种经济上更有利的解决方案。
拼板（或单个电路板）的尺寸可以铣削或切割（刻痕）。标准铣削公差为+/- 0.2 mm。刻痕时，电路板的尺寸可以增加约0.4毫米。在设计电路板时，应考虑真正需要的加工尺寸精度。
（单面电路板）
（拼板）
典型的铣刀直径为：ø= 2 mm。
印刷电路板应尽可能严格地加工，以便可以使用具有此直径的工具。应避免“精铣削”；务必计划将单个面板固定在面板中的紧固件。
必须为生产线输入某些格式尺寸，该格式尺寸是面板尺寸的倍数。最好避免使用正方形面板-从层压板中获得最佳切割效果比较困难。
2. pcb镶嵌形式和铜区域的对称性
我们的观察结果使我们可以说，电路板区域中的空隙越多，电镀过程中在镶嵌板上沉积的铜就越多，特别优选单独的路径或场。这意味着，如果在印刷电路板层区域中存在质量场以及松散布置的路径和测量场，则沉积在松散布置的镶嵌元件上的铜的厚度要比在质量区域中高得多。铜的这种分布严重阻碍了其他pcb制造工艺，其中一些必须重复多次。
印刷电路板也会出现类似的问题，其中一层实际上形成了块，另一层形成了镶嵌，这导致了上下两层之间的铜表面不对称。
例如：顶部（铜：19572mm²）和底部（铜：6677mm²）。
在这种情况下，建议对pcb项目进行校正，其主要目的应该是消除顶层和低层之间的铜表面差异。
通过适当准备印版，可以消除顶部和底部之间缺乏铜对称性。可以使用面板的工艺板，即将各个电路板分开的框架。
设计者在框架区域引入额外的铜场将改善对称性。在技术形式上的电路板阻塞的水平上可以消除不对称性，但是这会导致层压板的成本增加约20％，并增加各种技术操作的工作量，从而导致电路板生产成本的额外增加。
3.路径宽度和路径之间的距离
建议的最小路径宽度和路径之间的距离> 0.2 mm。
注意输入路径/距离≤0.2 mm的实际需要。图案中此类位置的数量应限制为必要的最小值。
（在此示例中，可以看到路径周围的间距允许它们以粗体显示而不减小距离）
（焊接区域的连接应成直线）
应当注意，层压板上的基础铜的厚度越高，电路板制造过程中路径宽度的损失越大；反之，因此，对于路径宽度≤0.2 mm的电路板项目，应使用18/18μmcu或18/0μmcu的层压板。
4.附加说明
阻焊层（绿色）和元素说明（白色）应使用典型的颜色。
请勿在直径大于2毫米的开口上使用防撕裂面罩。
必须为每个新订单（包括新版本）创建并发送机械图纸。
如果产品不需要，则不要使pcb生产技术复杂化。
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（单面电路板）
（拼板）
典型的铣刀直径为：ø= 2 mm。
印刷电路板应尽可能严格地加工，以便可以使用具有此直径的工具。应避免“精铣削”；务必计划将单个面板固定在面板中的紧固件。
必须为生产线输入某些格式尺寸，该格式尺寸是面板尺寸的倍数。最好避免使用正方形面板-从层压板中获得最佳切割效果比较困难。
2. pcb镶嵌形式和铜区域的对称性
我们的观察结果使我们可以说，电路板区域中的空隙越多，电镀过程中在镶嵌板上沉积的铜就越多，特别优选单独的路径或场。这意味着，如果在印刷电路板层区域中存在质量场以及松散布置的路径和测量场，则沉积在松散布置的镶嵌元件上的铜的厚度要比在质量区域中高得多。铜的这种分布严重阻碍了其他pcb制造工艺，其中一些必须重复多次。
印刷电路板也会出现类似的问题，其中一层实际上形成了块，另一层形成了镶嵌，这导致了上下两层之间的铜表面不对称。
例如：顶部（铜：19572mm²）和底部（铜：6677mm²）。
在这种情况下，建议对pcb项目进行校正，其主要目的应该是消除顶层和低层之间的铜表面差异。
通过适当准备印版，可以消除顶部和底部之间缺乏铜对称性。可以使用面板的工艺板，即将各个电路板分开的框架。
设计者在框架区域引入额外的铜场将改善对称性。在技术形式上的电路板阻塞的水平上可以消除不对称性，但是这会导致层压板的成本增加约20％，并增加各种技术操作的工作量，从而导致电路板生产成本的额外增加。
3.路径宽度和路径之间的距离
建议的最小路径宽度和路径之间的距离> 0.2 mm。
注意输入路径/距离≤0.2 mm的实际需要。图案中此类位置的数量应限制为必要的最小值。
（在此示例中，可以看到路径周围的间距允许它们以粗体显示而不减小距离）
（焊接区域的连接应成直线）
应当注意，层压板上的基础铜的厚度越高，电路板制造过程中路径宽度的损失越大；反之，因此，对于路径宽度≤0.2 mm的电路板项目，应使用18/18μmcu或18/0μmcu的层压板。
4.附加说明
阻焊层（绿色）和元素说明（白色）应使用典型的颜色。
请勿在直径大于2毫米的开口上使用防撕裂面罩。
必须为每个新订单（包括新版本）创建并发送机械图纸。
如果产品不需要，则不要使pcb生产技术复杂化。
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