星思完成中电系基金产业轮融资，战略布局面向6G的卫星通信基带芯片
星思半导体完成中电基金产业轮融资，双方将在通信与信创等关键领域形成合力，提供完全自主，可控制的通信解决方案。此次融资筹集的资金将用于技术研发和芯片商用批量生产，加快公司战略部署，面向6g卫星通信基地对芯片，帮助低轨道宽带卫星网络建设。
全世界目前蜂窝移动通信网络只覆盖地球表面的百分之六，但6g是利用通信卫星网络技术真正的天空和一体化全球没有极点接头的天空覆盖航空里程为6g，实现卫星通信5g ntn标准也会持续发展。卫星轨道和频率是少有的战略资源。以低轨道卫星通信为核心的宽带卫星网络建设在世界范围内加快，进入发展的快车道，成为1万亿产业的新跑道。
2022年底成功流媒体的5g embb基带芯片cs6810首次推出后，在功能和性能测试中，主要指标性能优秀，进入商用出货。明星斯半导体于2023年初5g ntn支持标准的宽带卫星cs7610手机基带芯片和超宽带卫星终端基带芯片cs7810亮相，卫星产业链的业建筑法和羽绒建筑法，低轨宽带卫星密切联系，深入参与网络建设，作出了积极贡献。
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