36氪获悉,11月28日,国内芯片企业「芯驰科技」完成近10亿元b+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
据悉,本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术,迭代更新车规芯片产品,加强大规模量产落地和服务能力,加速芯驰产品更广泛上车应用。
这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资,去年7月芯驰完成10亿人民币b轮融资。芯驰的资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构,也有宁德时代等产业资本。
芯驰科技成立于2018年,主要研发高可靠、高性能的车规级芯片。两位联合创始人张强和仇雨菁曾就职于飞思卡尔等国际芯片企业,有20年以上芯片的研发和商业化落地经验。该公司80%为研发人员,研发投入占公司总支出50%以上。
跟业内以汽车ai芯片为切入点的友商相比,芯驰科技的国产芯片切入路径要广泛得多。芯驰科技联合创始人张强也对36氪表示,在汽车行业,只做一款芯片产品是支撑不了公司发展的,汽车半导体公司如果要增加销售额,增加客户黏性,需要多种芯片产品系列才能满足客户的多元需求。
据了解,芯驰科技推出了四大系列产品,包括智能座舱芯片x9、智能驾驶芯片v9、中央网关芯片g9和高性能mcu e3,涵盖未来汽车电子电气架构核心芯片类别。
目前,这四款芯片都已实现量产上车,年内芯片出货超百万片。以智能座舱芯片为例,芯驰的x9芯片已经拿下几十个定点车型,覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。在高性能mcu领域,多家大型电池厂商也是芯驰的客户。芯驰官方表示,公司目前已经覆盖了90%的车企,手握100多个量产定点项目,客户数量达260多家。
庞大的订单量,也考验着芯驰的芯片大规模量产能力。芯驰科技创始人张强也表示:“大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。”
为此,芯驰完成了iso26262 asil d最高功能安全等级流程认证、aec-q100可靠性认证、iso26262功能安全产品认证以及国密认证,达到量产车规级芯片的要求。
针对本轮融资,中信证券投资总经理方浩表示,芯驰团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力,团队的车规芯片行业经验在15年以上,对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局;同时还率先完成了aec-q100可靠性认证、asil d管理体系认证、asil b功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证。中信证券相信,在汽车新四化和供应链变革的历史大机遇中,芯驰的潜力无限。
尚颀资本管理合伙人冯戟表示,芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一,上汽与芯驰已展开深度合作。今年7月,上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地,后续基于产业与资本的融合,双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。
关于芯驰科技
芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。
芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能mcu四大业务,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别,从而实现“四芯合一,赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过260家,覆盖中国90%以上的车厂。
关于芯驰科技 四证合一
· 国内首个通过德国莱茵tuv iso 26262 asil d功能安全流程认证
· 国内第一个获得德国莱茵tuv iso 26262 asil b 产品认证的车规处理器
· 一次性通过所有aec-q100可靠性认证项目
· 国内首批获得国密商密产品认证
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