iPad 2拆解:内部器件大曝光
ubm techinsights发布了他们对ipad 2拆解的图片，这样就是苹果ipad 2了。
这是一部白色ipad2拆解前工作的照片。
1.拆解前照片
2.剥离保护层
3.分离触摸屏，电池，板组件
4.25瓦/小时，3.8v三单元锂离子电池
5.移除电池
6.分离逻辑板和3g
7.移除前置摄像头
8.移除vga摄像头模组
9.找到传感器
10. 苹果ipad 2的主要部件
苹果(apple)第二代平板电脑ipad 2在美国开卖，各家市场研究机构的拆解分析报告也陆续出炉，以下是eetimes美国版姊妹公司ubm techinsights 所提供的数张 ipad 2 拆解图，而目前该机构仍在进行a5处理器内部的拆解。
根据拆解分析， ipad 2 内部的主角是高通(qualcomm)的mdm6600;基本上，高通已经把英飞凌(infineon)的无线芯片业务──现在已经隶属于英特尔(intel)──挤出了苹果的旗舰产品。techinsights 技术行销经理allan yogasingam 表示：“这让人想问英特尔是不是有点后悔──毕竟该公司收购英飞凌无线业务时，后者的芯片仍在iphone与ipad内占有一席之地。”
ipad 2内部也重复采用了不少前一代产品使用的组件;yogasingam指出：“例如无线数据卡，看来百分之百是与verizon合作首推的cdma版 iphone 4 所用的一样。” techinsights 拆解分析显示，ipad 2的通讯电路所使用芯片如下：
ipad 2通讯电路板
高通pm8028电源管理ic;
skyworks的sky77711-4 cdma/pcs功率放大模块;
skyworks的sky77710-4双模cdma/amps功率放大模块;
安华高(avago) afi05z前端模块;
东芝(toshiba) y9a0a111308la内存堆栈;
高通mdm6600多模基频处理器(支持gsm/gprs/edge、cdma、hsdpa/hspa+与ev-do);
techinsights旗下techintelligence副总裁david carey表示：“在ipad 2发表之前，我们就猜测该产品内部设计架构会因为采用高通的多模无线芯片，而与大量cdma版iphone 4十分相似;而摩托罗拉(motorola)的新款平板计算机xoom也采用一样的无线芯片、设计架构也类似。”
ipad 2的深度机密，不是藏在软件里面就是在a5处理器里。根据ubm techinsights 资深技术分析师robert widenhofer的初步观察，a5是一颗尺寸颇大的芯片，面积12.1mm x 10.1mm：“a4则是一颗堆栈式的芯片，由处理器本身与内存堆栈组合而成，芯片尺寸为7.3mm x 7.3mm。”
苹果ipad2的a5处理器由三星制造。“我们能百分百的确定这是三星制造的芯片，”techinsights的技术市场经理allan yogasingam说。
这家公司对芯片进行了横截面分析，信息显示为三星45纳米工艺制造，和苹果前一代a4系统芯片工艺和制造厂相同。
苹果a4和a5芯片都是采用三星45nm制程，有九层金属层和一层聚层。techinsights分析他们都使用了package-on-package堆叠技术。这里会有这两颗芯片的差异对比。
a5的堆叠侧视图
techinsights使用可见的die(模具)及扫描式电子显微镜剖面图来分析重要特征，例如die的封装，金属层，逻辑和sram三极管门值。然后使用这些特征去对比公司数据库中的其它制造商，包括其它三星45纳米部件。
a5的电子显微镜剖面图
a5的模具照片
曾经传闻a5支持低功耗的ddr2 dram，现在被techinsights的分析证实。在英国利兰和加拿大温哥华分别进行的拆解中，techinsights发现了来自两家不同制造商三星和尔必达的两种不同的lp-ddr2 dram。
三星k4p2g324ec lp-ddr2 die是分析师第一次看到三星新的46nm lp-ddr2存储。
io snoops进行的一项单独的分析发现，苹果a4时钟频率稳定在1ghz, 而a5的时钟频率根据运行的应用而变化。techinsights说结果显示a5新采用了先进的电源管理电路来控制内核的时钟速度。这个新功能也许可以解释ipad2上使用dialog半导体的电源管理芯片区别于以往的苹果产品。
在接下来的几天techinsights将继续分析a5处理器。同时，分析员提供了少量a5芯片拆解的图片。
下图的a5的芯片标记是最先的迹象显示芯片可能出自三星制造。a5的标记使用和苹果a4类似的字体。(见插图)
a4、a5芯片对比
a5与前几代苹果处理器的比较
直流变频电机原理
水塔液位监测系统解决方案
飞腾与辽宁邮电规划设计院助力自主可控进程提速
2007年越南国际通讯及无线通信技术暨电子产品展
克服MLCC供应短缺！通过仿真工具体验ROHM的电源技术——Nano Cap
iPad 2拆解:内部器件大曝光
机场无线地勤调度系统的特点、功能及设计
LED显示未来市场巨大，大显示时代已然来临
微芯CEO拉响警报：半导体行业新一波调整开始
FPGA开发之时序约束（周期约束）
肖特基二极管常见型号 肖特基二极管和普通二极管区别
存储器芯片下行趋势分析
普源DM3058,DM3058E数字万用表的特点
DRAM设计原理：DRAM Storage Cell 的结构分析
相对湿度传感器数字转换器—基于时域桥接器
子阵级LCMV循环优化算法，能够很大程度地降低求逆矩阵的维度
美国国防高级研究计划局光通信项目研究
音频耦合电容容值大小如何确定
MES工厂生产设备数据采集远程监控系统解决方案
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1.拆解前照片
2.剥离保护层
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5.移除电池
6.分离逻辑板和3g
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苹果(apple)第二代平板电脑ipad 2在美国开卖，各家市场研究机构的拆解分析报告也陆续出炉，以下是eetimes美国版姊妹公司ubm techinsights 所提供的数张 ipad 2 拆解图，而目前该机构仍在进行a5处理器内部的拆解。
根据拆解分析， ipad 2 内部的主角是高通(qualcomm)的mdm6600;基本上，高通已经把英飞凌(infineon)的无线芯片业务──现在已经隶属于英特尔(intel)──挤出了苹果的旗舰产品。techinsights 技术行销经理allan yogasingam 表示：“这让人想问英特尔是不是有点后悔──毕竟该公司收购英飞凌无线业务时，后者的芯片仍在iphone与ipad内占有一席之地。”
ipad 2内部也重复采用了不少前一代产品使用的组件;yogasingam指出：“例如无线数据卡，看来百分之百是与verizon合作首推的cdma版 iphone 4 所用的一样。” techinsights 拆解分析显示，ipad 2的通讯电路所使用芯片如下：
ipad 2通讯电路板
高通pm8028电源管理ic;
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skyworks的sky77710-4双模cdma/amps功率放大模块;
安华高(avago) afi05z前端模块;
东芝(toshiba) y9a0a111308la内存堆栈;
高通mdm6600多模基频处理器(支持gsm/gprs/edge、cdma、hsdpa/hspa+与ev-do);
techinsights旗下techintelligence副总裁david carey表示：“在ipad 2发表之前，我们就猜测该产品内部设计架构会因为采用高通的多模无线芯片，而与大量cdma版iphone 4十分相似;而摩托罗拉(motorola)的新款平板计算机xoom也采用一样的无线芯片、设计架构也类似。”
ipad 2的深度机密，不是藏在软件里面就是在a5处理器里。根据ubm techinsights 资深技术分析师robert widenhofer的初步观察，a5是一颗尺寸颇大的芯片，面积12.1mm x 10.1mm：“a4则是一颗堆栈式的芯片，由处理器本身与内存堆栈组合而成，芯片尺寸为7.3mm x 7.3mm。”
苹果ipad2的a5处理器由三星制造。“我们能百分百的确定这是三星制造的芯片，”techinsights的技术市场经理allan yogasingam说。
这家公司对芯片进行了横截面分析，信息显示为三星45纳米工艺制造，和苹果前一代a4系统芯片工艺和制造厂相同。
苹果a4和a5芯片都是采用三星45nm制程，有九层金属层和一层聚层。techinsights分析他们都使用了package-on-package堆叠技术。这里会有这两颗芯片的差异对比。
a5的堆叠侧视图
techinsights使用可见的die(模具)及扫描式电子显微镜剖面图来分析重要特征，例如die的封装，金属层，逻辑和sram三极管门值。然后使用这些特征去对比公司数据库中的其它制造商，包括其它三星45纳米部件。
a5的电子显微镜剖面图
a5的模具照片
曾经传闻a5支持低功耗的ddr2 dram，现在被techinsights的分析证实。在英国利兰和加拿大温哥华分别进行的拆解中，techinsights发现了来自两家不同制造商三星和尔必达的两种不同的lp-ddr2 dram。
三星k4p2g324ec lp-ddr2 die是分析师第一次看到三星新的46nm lp-ddr2存储。
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在接下来的几天techinsights将继续分析a5处理器。同时，分析员提供了少量a5芯片拆解的图片。
下图的a5的芯片标记是最先的迹象显示芯片可能出自三星制造。a5的标记使用和苹果a4类似的字体。(见插图)
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