意法半导体于推出首款用于CAN总线的汽车级瞬态电压抑制器
意法半导体于推出了首款用于 can 总线的汽车级瞬态电压抑制器esdcan03-2bm3y，该器件采用小型dfn1110 封装，线路电容仅为 3.3 pf，1 a 条件下钳位电压为 33 v。在设计汽车控制单元时，工程师可通过该器件应对期间出现的各种困难。随着传感器和处理单元的增加，设计人员必须在较小的表面上封装大量组件。而且，其中一些组件对驾驶员和乘客的安全至关重要。例如，防撞系统、安全气囊或防抱死系统均使用控制器局域网总线（或can 总线）。将许多 can 控制器集成到一块笔记本大小的 pcb 上时，会出现一些问题。除了空间限制外，工程师在交付设计之前，封装系统还需克服众多电气问题。
综合策略的优势
设计团队通常要忙于应对诸多制造商和解决方案。esdcan03-2bm3y的独特之处不仅在于其电气性能，还在于它代表了意法半导体整体汽车策略的另一部分。工程师寻找微控制器时，可以求助spc5 mcu。是否需要更精确的gnss接收器？teseov是目前唯一的双频及三频型号产品。从尾灯系统到电源管理，当团队与同一个合作伙伴一起处理项目时，他们将获得更好的支持和更具成本效益的解决方案。新型tvs器件再次体现了我们在汽车领域提供补充解决方案的愿望。借助esdcan03-2bm3y，我们提供了一种新方法，帮助can总线应对密度和可靠性方面的挑战。
esdcan03-2bm3y：高密度 pcb 解决方案
空间挑战
【esdcan03-2bm3y】
处理高密度 pcb 时最显而易见的挑战就是空间限制。然而，在更小的封装中设计 tvs 本身就是一个需要解决的复杂问题。前几代的器件中，意法半导体有时会在一个封装中集成多个芯片。转移到更小的封装内必然会限制一次可以使用的芯片数量，从而对性能产生负面影响。因此，我们的工程师需要找到一种解决方案来提高性能，仅用一个芯片并缩减封装。 来自意法半导体的“垂直技术”使 esdcan03-2bm3y 创新成为可能。该技术最初用于智能手机组件，采用垂直pn 结。信号从器件顶部进入，从基板底部离开，也可从基板底部进入，再从顶部离开。如今，意法半导体的团队使这项技术适应了 24 v 器件，因而能在esdcan03-2bm3y 中加以运用。除了减小封装外，使用垂直结构还能显著缩短电气路径。当我们从水平技术中的毫米转到微米时，我们的解决方案具有更低的电阻路径，对整体性能也能产生积极影响。
寄生挑战
从事高密度 pcb 工作的工程师必须克服的另一个问题是寄生干扰。事实上，面对电路板上繁多的轨道，设计人员必然要处理电感问题。因此，保护can 总线的器件必须具有固有低电容，以避免问题复杂化。该项挑战具有关键意义，以至于汽车制造商纷纷提出了硬性限制，其中大多数要求保护 can 总线的器件线路电容小于6 pf。然而，要获得低电容并非易事，因为这种折中行为会对组件的其他电气特性产生负面影响。 因此，esdcan03-2bm3y 成为行业独一无二的选择，因其线路电容仅为3.3 pf，远低于制造商的要求，从而在处理其他组件时为工程师提供了更多的空间。意法半导体凭借其全新的封装技术和设备架构达成了上述成就。我们的研发工程师采用了智能手机中使用的最新芯片技术结构，以最大限度地减少有源区域的寄生电容。通过这样的方式，我们显著降低了整体线路电容。简而言之，我们的工程师优化了架构，使器件规格超越了现今任何一款其他竞争产品。
瞬态耦合挑战
最后，封装 pcb 中可能出现的第三个困难来自瞬态耦合。在很小的表面上存在大量组件，意味着瞬态电压抑制器必须尽可能靠近can 连接器，以免静电放电传播损坏附近的器件。正因如此，工程师才需要密切关注 tvs 的钳位能力，以了解浪涌时的电压大小。许多工程师面临的问题是较低的线路电容往往会增加钳位电压。而且，正如我们之前看到的，汽车制造商需要较低的线路电容。 与竞争器件相比，esdcan03-2bm3y 通过提供最低的线路容量和最低的最大钳位电压解决了这个难题。由于该器件的低动态电阻，意法半导体工程师在3 a 时实现了 32 v 的钳位电压。改进封装可以优化芯片尺寸，从而提供更好的钳位性能。相比之下，大多数竞争器件在 1 a 时的钳位电压均超过 40 v。更重要的是，因为这些数值意味着更稳健的执行能力，所以各大公司都会对其予以密切关注。
esdcan03-2bm3y：下一代汽车解决方案
制造挑战
在工程师评估器件的规格后，通常会进入鉴定阶段，期间可能会面临困难。因为，即使团队找到了有史以来最好的 tvs，与大规模制作不兼容的型号同样不具备可用性。此外，制造商通常会建立任务概述以设定最低可靠性要求。例如，要求tvs 在特定温度下运行最少小时数。一旦瞬态电压抑制器的用户公司没有运行与任务概述匹配的测试，问题就会出现。在这种情况下，tvs 制造商将不得不进行新的试验，不仅耗时，还可能延迟特定项目。
可润湿侧翼
esdcan03-2bm3y 注意到这些问题，并以可润湿侧翼封装的形式和经认证的 175 ºc 结温提供解决方案。前者是 dfn1110封装的固有特性。对于传统的底部焊盘，评估焊点的唯一方法是使用x射线图像。但该过程昂贵且繁琐，还会导致制造成本增加。可润湿侧翼通过将焊点移至侧面解决了这个问题，从而实现了自动化的目视检查。因此，工程师们有望显著降低持有成本和制造成本。
高结温能力
经意法半导体认证，esdcan03-2bm3y 以 175 ºc 的结温，在可靠性检测中脱颖而出的。这一成绩看似脱离实际，因为任何车内器件都不会达到这个水平。然而，我们之所以持续提供这样的评级，是为了确保我们满足当前执行的每一个任务概述。工程师自然不必要求意法半导体执行更多可靠性检测。我们已经在超过行业要求的温度下运行了基准测试。所以，各公司将很快知道该组件能否满足他们的要求。
电动汽车挑战
随着车辆以泄露电流的形式电气化，设计团队面临着全新的挑战。尽管制造商始终严格要求，但现在的情况要比以往更加严格。工程师们必须确保：即使在停放数周之后，一辆从未充过电的电动汽车依然能够启动。由于漏电流会在汽车处于睡眠模式时耗尽电池电量，所以为了达到这一目的，必须将漏电流保持在最低水平，否则用户就无法确信车辆能够可靠地工作。为此，许多汽车制造商要求其tvs 的最大漏电流仅为 100 na。edscan03-2bm3y 的漏电流为 50 na，远超此预期。由此，工程师便能获得更多空间，以简化设计操作。
原文标题：战胜多重挑战--esdcan03-2bm3y新型瞬态电压抑制器用于高密度 pcb 中 can 总线
文章出处：【微信公众号：意法半导体pdsa】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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空间挑战
【esdcan03-2bm3y】
处理高密度 pcb 时最显而易见的挑战就是空间限制。然而，在更小的封装中设计 tvs 本身就是一个需要解决的复杂问题。前几代的器件中，意法半导体有时会在一个封装中集成多个芯片。转移到更小的封装内必然会限制一次可以使用的芯片数量，从而对性能产生负面影响。因此，我们的工程师需要找到一种解决方案来提高性能，仅用一个芯片并缩减封装。 来自意法半导体的“垂直技术”使 esdcan03-2bm3y 创新成为可能。该技术最初用于智能手机组件，采用垂直pn 结。信号从器件顶部进入，从基板底部离开，也可从基板底部进入，再从顶部离开。如今，意法半导体的团队使这项技术适应了 24 v 器件，因而能在esdcan03-2bm3y 中加以运用。除了减小封装外，使用垂直结构还能显著缩短电气路径。当我们从水平技术中的毫米转到微米时，我们的解决方案具有更低的电阻路径，对整体性能也能产生积极影响。
寄生挑战
从事高密度 pcb 工作的工程师必须克服的另一个问题是寄生干扰。事实上，面对电路板上繁多的轨道，设计人员必然要处理电感问题。因此，保护can 总线的器件必须具有固有低电容，以避免问题复杂化。该项挑战具有关键意义，以至于汽车制造商纷纷提出了硬性限制，其中大多数要求保护 can 总线的器件线路电容小于6 pf。然而，要获得低电容并非易事，因为这种折中行为会对组件的其他电气特性产生负面影响。 因此，esdcan03-2bm3y 成为行业独一无二的选择，因其线路电容仅为3.3 pf，远低于制造商的要求，从而在处理其他组件时为工程师提供了更多的空间。意法半导体凭借其全新的封装技术和设备架构达成了上述成就。我们的研发工程师采用了智能手机中使用的最新芯片技术结构，以最大限度地减少有源区域的寄生电容。通过这样的方式，我们显著降低了整体线路电容。简而言之，我们的工程师优化了架构，使器件规格超越了现今任何一款其他竞争产品。
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高结温能力
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电动汽车挑战
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文章出处：【微信公众号：意法半导体pdsa】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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