概述MEMS传感器市场的创新和发展
博世亚太区总裁leopold beer在演讲中指出；“物联网时代的到来对消费类mems传感器提出了新的需求。应用日趋复杂性多样性决定了这一产业将面临更多新的挑战，但同时也为现有的和新型传感器应用带来了更多机会。”
2014年消费级mems细分应用市场出货量
“传统应用的边界变得模糊，普遍面临着co2减排及能效、新的移动概念、人口、城市化、连接世界、个性化产品等挑战。” leopold beer指出，“现在智能手机定义了mems传感器市场，并将动作传感器引入到hmi游戏机、ar/vr设备、活动监控、室内导航的应用，并逐渐走向环境传感器，诸如热量计算、高度、湿度、温度、环境光等与人的舒适度有关的环境监测类传感器，突破了智能手机生态系统。”他提出了未来对传感器需求的四个象限：物联网节点所在的更高功能集成与更高的功率预算领域；物联网标签所在的较低功能集成与更高的功率预算领域；可穿戴设备所在的更高功能集成与较低的功率预算领域；智能开关所在的较低功能集成与较低的功率预算领域。“新的领域意味着整个产业链需要更多地思考和合作需求。哪些纯器件的玩家很可能将会被逼到一个更窄的市场空间。”他强调。
至于如何更好地提升解决方案集成，leopold beer指出了三个关键因素。“首先要获得更广泛的技术组合，而不只是惯性传感器，这就要求持续的制造或购买决策以及持续竞争力的延伸。其次是特殊应用产品将会获得更多的重视。已经成熟的汽车产业和智能手机产业，正在爆发的可穿戴以及将兴起的物联网设备都可以考虑。最后是系统集成能力。这需要有应用方面的know-how，软件开发能力以及应用工程等方面的优势。”他表示，作为唯一一家在汽车与消费电子领域都占有全方位生产、工程和商业优势的mems公司，博世也将朝着系统集成优化方向继续研究。“过去的挑战是缩小器件尺寸，而现在尺寸本身不再重要，更关键的是功能密度的提升。功能整合的概念是sip、微控制器与固件集成、与代码集成，甚至整个领域的所有know-how集成。系统集成时，我们看到挑战在于集成第三方传感器时效率较差，如果都是来自同一个公司比如博世的产品，效率、一致性会更好。在软件方面，也需要更多的与软件供应商合作。此外还有新应用的系统集成也是一大挑战。”
对于mems传感器领域的下一个大的变革技术，leopold beer认为将会出现在环境传感器领域。“但是这类器件可能是基于生物的、基于光电的，却是non-mems的。mems技术也有其局限性。”
联合曲线的异同对持币者的影响及其应用分析
微软内部对亚洲研究院的未来持有不同看法
采用PC、FPGA功能模块实现DAB发射系统编码器的设计与应用
OPPO在海外市场遭受挫折,欧洲市场面临激烈的竞争
采用DSP+FPGA构架实现高速图形帧存的设计方法
概述MEMS传感器市场的创新和发展
STM32开发的BMP180气压传感器程序源码
光计算的主要优势
与“OEM”共舞气质最搭的互联网公司,语音将会成车内交互的基础
英伟达以超过70亿美元的价格收购以色列芯片制造商Mellanox！
5G、Wi-Fi 6已来,实现“双千兆”指日可待
京东企业购推出移动解决方案，突破移动端的技术空白
华为持续助力智慧水利水务建设
苹果提交AR挡风玻璃专利申请 苹果汽车月底“小批量送样”
数字交流闭环型调压器设计
5G标准的加速及外场试验如火如荼的开展中兴通讯也要不甘人后
4G向全IP网络进发，采用WiMax还是LTE？
蔚来创始人李斌：电动汽车的春天快到了
如何使用Python把图片变成文字
变频器在井下皮带机上的应用
2014年消费级mems细分应用市场出货量
“传统应用的边界变得模糊，普遍面临着co2减排及能效、新的移动概念、人口、城市化、连接世界、个性化产品等挑战。” leopold beer指出，“现在智能手机定义了mems传感器市场，并将动作传感器引入到hmi游戏机、ar/vr设备、活动监控、室内导航的应用，并逐渐走向环境传感器，诸如热量计算、高度、湿度、温度、环境光等与人的舒适度有关的环境监测类传感器，突破了智能手机生态系统。”他提出了未来对传感器需求的四个象限：物联网节点所在的更高功能集成与更高的功率预算领域；物联网标签所在的较低功能集成与更高的功率预算领域；可穿戴设备所在的更高功能集成与较低的功率预算领域；智能开关所在的较低功能集成与较低的功率预算领域。“新的领域意味着整个产业链需要更多地思考和合作需求。哪些纯器件的玩家很可能将会被逼到一个更窄的市场空间。”他强调。
至于如何更好地提升解决方案集成，leopold beer指出了三个关键因素。“首先要获得更广泛的技术组合，而不只是惯性传感器，这就要求持续的制造或购买决策以及持续竞争力的延伸。其次是特殊应用产品将会获得更多的重视。已经成熟的汽车产业和智能手机产业，正在爆发的可穿戴以及将兴起的物联网设备都可以考虑。最后是系统集成能力。这需要有应用方面的know-how，软件开发能力以及应用工程等方面的优势。”他表示，作为唯一一家在汽车与消费电子领域都占有全方位生产、工程和商业优势的mems公司，博世也将朝着系统集成优化方向继续研究。“过去的挑战是缩小器件尺寸，而现在尺寸本身不再重要，更关键的是功能密度的提升。功能整合的概念是sip、微控制器与固件集成、与代码集成，甚至整个领域的所有know-how集成。系统集成时，我们看到挑战在于集成第三方传感器时效率较差，如果都是来自同一个公司比如博世的产品，效率、一致性会更好。在软件方面，也需要更多的与软件供应商合作。此外还有新应用的系统集成也是一大挑战。”
对于mems传感器领域的下一个大的变革技术，leopold beer认为将会出现在环境传感器领域。“但是这类器件可能是基于生物的、基于光电的，却是non-mems的。mems技术也有其局限性。”
联合曲线的异同对持币者的影响及其应用分析
微软内部对亚洲研究院的未来持有不同看法
采用PC、FPGA功能模块实现DAB发射系统编码器的设计与应用
OPPO在海外市场遭受挫折,欧洲市场面临激烈的竞争
采用DSP+FPGA构架实现高速图形帧存的设计方法
概述MEMS传感器市场的创新和发展
STM32开发的BMP180气压传感器程序源码
光计算的主要优势
与“OEM”共舞气质最搭的互联网公司,语音将会成车内交互的基础
英伟达以超过70亿美元的价格收购以色列芯片制造商Mellanox！
5G、Wi-Fi 6已来,实现“双千兆”指日可待
京东企业购推出移动解决方案，突破移动端的技术空白
华为持续助力智慧水利水务建设
苹果提交AR挡风玻璃专利申请 苹果汽车月底“小批量送样”
数字交流闭环型调压器设计
5G标准的加速及外场试验如火如荼的开展中兴通讯也要不甘人后
4G向全IP网络进发，采用WiMax还是LTE？
蔚来创始人李斌：电动汽车的春天快到了
如何使用Python把图片变成文字
变频器在井下皮带机上的应用