NAND Flash SLC MLC技术分析

nand flash slc mlc技术分析
什么是slc?
slc英文全称(single level cell——slc)即单层式储存 。主要由三星、海力士、美光、东芝等使用。
slc技术特点是在浮置闸极与源极之中的氧化薄膜更薄,在写入数据时通过对浮置闸极的电荷加电压,然后透过源极,即可将所储存的电荷消除,通过这样的方式,便可储存1个信息单元,这种技术能提供快速的程序编程与读取,不过此技术受限于silicon efficiency的问题,必须要由较先进的流程强化技术(process enhancements),才能向上提升slc制程技术。
什么是mlc?
mlc英文全称(multi level cell——mlc)即多层式储存。主要由东芝、renesas、三星使用。
英特尔(intel)在1997年9月最先开发成功mlc,其作用是将两个单位的信息存入一个floating gate(闪存存储单元中存放电荷的部分),然后利用不同电位(level)的电荷,通过内存储存的电压控制精准读写。mlc通过使用大量的电压等级,每一个单元储存两位数据,数据密度比较大。slc架构是0和1两个值,而mlc架构可以一次储存4个以上的值,因此,mlc架构可以有比较好的储存密度。
与slc比较mlc的优势:
签于目前市场主要以slc和mlc储存为主,我们多了解下slc和mlc储存。slc架构是0和1两个值,而mlc架构可以一次储存4个以上的值,因此mlc架构的储存密度较高,并且可以利用老旧的生产程备来提高产品的容量,无须额外投资生产设备,拥有成本与良率的优势。
与slc相比较,mlc生产成本较低,容量大。如果经过改进,mlc的读写性能应该还可以进一步提升。与slc比较mlc的缺点:
mlc架构有许多缺点,首先是使用寿命较短,slc架构可以存取10万次,而mlc架构只能承受约1万次的存取。
其次就是存取速度慢,在目前技术条件下,mlc芯片理论速度只能达到2mb左右。slc架构比mlc架构要快速三倍以上。
再者,mlc能耗比slc高,在相同使用条件下比slc要多15%左右的电流消耗。
虽然与slc相比,mlc缺点很多,但在单颗芯片容量方面,目前mlc还是占了绝对的优势。由于mlc架构和成本都具有绝对优势,能满足未来2gb、4gb、8gb甚至更大容量的市场需求。 
slc与mlc的识别: 一、看传输速度比如有两款采用rockchip芯片的产品,测试时写入速度有2、3倍优势的应该是slc,而速度上稍慢的则是mlc。即使同样采用了usb2.0高速接口的mp3,也不能改变mlc写入慢的缺点。
二、看flash型号
一般来说,以k9g或k9l为开头型号的三星闪存则是mlc,以hyuu或hyuv为开头型号的现代闪存应是mlc。具体芯片编号以三星和现代为例:三星mlc芯片编号为:k9g****** k9l*****。现代mlc芯片编号为:hyuu**** hyuv***
简单总结:如果说mlc是一种新兴的闪存技术,那么它的“新”就只体现在:成本低!
虽然mlc的各项指标都落后于slc闪存。但是mlc在架构上取胜slc,mlc肯定是今后的发展方向,而对于mlc传输速度和读写次数的问题已经有了相当多的解决方法,例如采用三星主控芯片,wear leveling技术,4bit ecc校验技术,都可以在采用mlc芯片的时候同样获得很好的使用效果,其性能和使用slc芯片的没有什么差别,而会节省相当多的成本.

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