芯原于2021科创领军者峰会上斩获两项大奖
9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院，以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会。
会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“赛道创新与人才”为主题发表演讲，分享了芯原的创新商务发展模式，技术成果和人才培养心得。在谈及产业创新发展时，戴博士指出，中国半导体产业正在进行跨越式发展，国内企业在产业链各个环节已经逐步实现了突破。但同时，国内集成电路行业存在设计企业小而散，同质化竞争严重等问题。芯原正致力于通过解决集成电路设计企业的opex（运营成本）问题，以帮助各个企业实现轻量化运营，顺应“轻设计”趋势，从而促进中国集成电路产业的快速发展。
为了强化公司的芯片定制能力和保持核心ip的高品质和创新性，近年来，芯原一直保持着30%以上的研发投入营收占比，同时芯原也非常重视人才的选拔、任用和培养。截至2021年6月底，芯原股份的研发人员有990人，占公司总人数的86.92%，其中77.78%的研发人员拥有985、211等头部高校的硕士及以上学历。值得一提的是，在目前国内集成电路设计人才缺乏的大环境下，2020年芯原股份整体员工主动离职率低于5%，远低于半导体行业2020年的15.2%的主动离职率。而公司发展至今，芯片设计能力已经处于业界第一梯队，拥有5纳米finfet和22纳米fd-soi先进工艺制程的芯片设计能力；芯原也已经成为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体ip供应商，且成长率在全球前七中排名第二，ip种类在前七中排名前二（研究机构ipnest的最新报告）。
峰会同期还隆重举办了“科创金骏马奖”颁奖仪式。经专家委员会的严格审核和评定，戴伟民博士被授予“科创金骏马之卓越领军者”个人奖，芯原则荣膺“科创金骏马之研发投入领航奖”。以上奖项充分肯定了戴博士以及他创办的芯原股份对产业发展所作出的努力和卓越贡献，并鼓励企业不断进取，持续为产业贡献杰出价值。
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