反向偏置霍尔效应开关的接近感应编程技术
接近感应编程技术
本应用笔记假设用户正在对allegro™完全集成的反向偏置霍尔效应开关进行编程，或者用户已经设计了合适的磁路来适应可编程单极霍尔效应开关的编程范围。通过控制施密特触发器的偏移量可以完成编程，如图1的功能框图所示。适当的数据手册中给出了对器件进行编程的方法。
图1可编程开关功能框图
参考目标的磁通密度与位置（旋转度）的关系图有助于说明编程及其对霍尔效应器件性能的影响，请参见图2。每条曲线代表设备的不同安装气隙。仅一个牙齿用于代表用于接近感应的典型铁质目标。一块平移而不是旋转的金属将生成一个类似的图形，其水平轴以毫米而不是度为单位。由于接近感测应用程序可以使用旋转目标或平移目标，因此本文将旋转作为惯例。参考目标的详细说明可以在附录a中找到。
图2参考目标的通量图
请注意，任意的施密特阈值将代表图形上的两条水平线，并由20高斯的典型滞后分开。正的开关点称为bop（电磁操作点），负的开关点称为brp（磁性释放点）。当信号从波谷到牙齿时，输出在bop处切换；当信号从波谷到牙齿时，输出在brp上切换。（参考图3）
图3谷齿区域的放大
图＃4是bop切换点从谷到齿的进一步放大图。对于给定的bop，画了两条垂直线以显示在0.75mm和2.25mm的安装气隙处的开关点位置。请注意，在0.75mm至2.25mm的气隙范围内，气隙之间的差约为1.5°。对于给定的任意阈值，这是在安装气隙上预期的相对精度。
接近感应
在接近感测情况下，将开关点编程为获得所需位置，该位置在图＃2、3和4的水平轴上可以以毫米或度为单位。编程可以补偿制造过程中产生的机械偏移。可以严格控制开关位置。例如：如果图＃4中所需的开关点为12°，并且设备安装在0.75mm的气隙处，则应将bop in编程为大约400高斯，该高度应高于图中所示的水平。如果将设备安装在2.25mm的气隙处，则应将bop编程为刚好超过200高斯或略低于图＃4中所示的值。
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参考目标的磁通密度与位置（旋转度）的关系图有助于说明编程及其对霍尔效应器件性能的影响，请参见图2。每条曲线代表设备的不同安装气隙。仅一个牙齿用于代表用于接近感应的典型铁质目标。一块平移而不是旋转的金属将生成一个类似的图形，其水平轴以毫米而不是度为单位。由于接近感测应用程序可以使用旋转目标或平移目标，因此本文将旋转作为惯例。参考目标的详细说明可以在附录a中找到。
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请注意，任意的施密特阈值将代表图形上的两条水平线，并由20高斯的典型滞后分开。正的开关点称为bop（电磁操作点），负的开关点称为brp（磁性释放点）。当信号从波谷到牙齿时，输出在bop处切换；当信号从波谷到牙齿时，输出在brp上切换。（参考图3）
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图＃4是bop切换点从谷到齿的进一步放大图。对于给定的bop，画了两条垂直线以显示在0.75mm和2.25mm的安装气隙处的开关点位置。请注意，在0.75mm至2.25mm的气隙范围内，气隙之间的差约为1.5°。对于给定的任意阈值，这是在安装气隙上预期的相对精度。
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