XCVU9P光纤加速卡设计方案第410篇：基于XCVU9P+ C6678的100G光纤的加速卡
一、板卡概述
二、技术指标
• 板卡为自定义结构，板卡大小332mmx260mm;
• fpga采用xilinx virtex ultralscale+ 系列芯片 xcvu9p;
• fpga挂载4组fmc hpc 连接器;
• 板载4路qspf+，每路数据速率100gb/s;
• dsp处理器采用ti 8核处理器tms320c6678;
• dsp 外挂一组64-bit ddr3颗粒，总容量1gb，数据速率1333mb/s;
• dsp 采用emif16 norflash加载模式，norflash容量32mb;
• dsp 外挂一路千兆以太网1000base-t;
• fpga与dsp之间通过rapidio x4互联。
三、软件
• cfpga 加载测试代码；
• cfpga对电源、时钟、复位等控制测试代码；
• cfpga部分spi/gpio等接口测试代码；
• dsp部分flash加载测试代码；
• dsp部分ddr3接口测试代码；
• dsp网口部分测试代码；
• dsp与fpga之间srio测试代码；
• dsp部分spi/iic/gpio接口测试代码；
• xcvu9p部分bpi加载测试代码；
• xcvu9p部分qsfp+测试代码；
• xcvu9p部分fmc搭配子卡测试代码；
四、物理特性：
• 工作温度：商业级 0℃～+55℃，工业级-40℃～+85℃；
• 工作湿度：10%～80%；
五、供电要求:
• 直流电源供电，整板大功耗100w；
• 供电电压：12v/10a；
• 电源纹波：≤10%；
六、应用领域
高速数据采集，无线通信。
xcvu9p光纤加速卡, 高速数据采集, 无线通信, c6678板卡
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