SMT贴片机的加工生产流程是怎样的

smt贴片加工标准有哪些呢,smt贴片加工生产流程是怎么样的,下面听听托普科实业的介绍。
smt贴片加工流程过程:
1. 锡膏印刷:其作用是将无锡膏漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于smt生产线的最前端。
2. 零件贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为smt贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。
3. 过炉固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。
4. 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。
5. aoi光学检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测(aoi),订单量通常在上万以上,订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
6. 维修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后。
托普科专注于为电子制造企业提供全套smt设备整体解决方案,同时为3c智能制造企业提供相应自动化设备及智能制造整体解决方案。近二十年来为众多电子制造商提供了令客户满意的设备及服务。
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