16纳米来了！台积电试产16nm FinFET Plus
昨日台积电官方宣布，16nm finfet plus（简称16ff+）工艺已经开始风险性试产。
16ff+是标准的16nm finfet的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比20nm soc平面工艺性能提升最多40％，或者同频功耗降低最多50％。
台积电表示，该工艺已经在arm 64位架构上通过了验证，cortex-a57大核心能够跑到2.3ghz，cortex-a53小核心则能做到75mw。
更关键的是，良品率也正在稳步提升，同期技术成熟度相比台积电此前所有工艺也是最好的。
台积电称，16ff+工艺将在11月底按计划通过全部可靠性验证，已有近60项客户芯片设计安排在2015年底前完成流片。
根据良品率和性能情况，台积电预计新工艺将在2015年7月左右开始大规模量产。
avago、飞思卡尔、lg、联发科、nvidia、瑞萨电子、xilinx都站出来表达了对台积电16ff+工艺的支持，表明他们都正在准备相应的产品，特别是nvidia出来发言的是geforce业务部门高级副总裁jeff fisher——16nm n卡明年见！
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