promik 致力于制造定制化闪存烧录与测试系统,是大批量电路板制造的在系统编程( isp )设备的主要供应商。promik 公司提供一系列创新型组件、系统和服务,帮助简化闪存烧录要求,并持续提升效率。
promik 正在构建一个全新系列高速闪存编程模块,用于电子产品生产中的板载编程。该公司需求一种集成的 soc 解决方案,以克服使用分立器件不时遇到的速度瓶颈问题。借助 kria som,promik 能够对其在系统编程解决方案提速,从而实现高性能并行处理和闪存。
promik 于近期发布了其新一代采用 amd 技术的高速闪存编程模块 xdm 系列。
xdm-eth 是一种支持最新汽车以太网标准的高速闪存编程单元。该工具适用于电子产品生产中的板载编程。作为最强大的线端编程工具,它充分发挥了 promik bootloader 技术的优势,能提供高闪存编程速度以及内置网络安全性。
xdm-usb 高速下载模块支持 usb3 标准,能为涉及高密度 mcu、nand 和 nor 存储器的高要求应用降低生产成本。该产品面向汽车多媒体和信息娱乐仪表盘。
两款产品均采用 amd kria k26 系统模块( som )来运行 linux 5.10 操作系统,同时支持高速并发数据处理。
项目挑战
在我们刚开始开发新的 xdm 系列时,我们寻求的是一款 soc,而非试图将 mcu 与 fpga 相结合。在过去(使用分立器件时),我们有时会遇到 fpga 与 mcu 间的速度瓶颈。
jens rosenberger
promik 市场营销经理
rosenberger 表示,promik 公司最初是以另一家公司提供的 som 器件为基础开发其新一代编程器的原型。基本电路板开发完成并投入运行,但设计流程存在一些问题。
随后,promik 公司了解到了 amd 的 kria som。
解决方案
kria k26 som 提供了商业级和工业级两种等级的产品,它将预构建硬件和常用的设计软件融合为集成解决方案,从而简化了产品开发和产品部署。这款 som 采用专为小尺寸板卡设计的定制构建的 zynq ultrascale+ mpsoc 器件,搭配面向工业应用和机器视觉应用的量产型应用。
rosenberger 表示:“我们通过市场发布会直接了解到 kria som。xdm-eth 的原型在 kria 上完成开发与测试。功能设计的创建速度极快。”
由于我们能在极短时间内完成产品开发,因此我们决定将我们msp2300net 的开发工作也切换到 kria som 上,接着 xdm-usb 的开发也在 kria 上进行。
rosenberger 表示:“kria som 提供了丰富的接口,妥善的空间安排方便基板合理布线。”他补充道,fae 合作伙伴、ebv 提供的支持,以及强化文档和 amd 的 vivado 设计工具对我们非常有帮助。
设计成效
rosenberger 表示:“amd 以合理价格提供了优异的产品。采用新款 kria 模块后,我们找到了正确的解决方案。它不仅满足了我们的要求,而且还为我们提供了强大的 fpga 功能,帮助我们省去了过去所需的所有片上配置。与此同时,强大的板载 mcu 还帮助我们实现了高性能、并行处理和闪存烧录。”
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