芯和半导体即将亮相电子元器件与技术大会
时间2022年6月1日地点圣地亚哥，美国
大会简介
电子元器件与技术大会 (ectc) 是国际首屈一指盛会，汇集了全球在封装、元器件和微电子系统科学、技术和教育领域的佼佼者，进行合作与技术交流。ectc 由 ieee 电子封装协会赞助。
技术论坛
ectc 技术论坛涵盖了封装领域前沿发展和技术创新的论文，主题包括先进封装、建模与仿真、光子学、互连、材料与加工、应用可靠性、组装与制造技术、元器件与射频，以及各种新兴技术。
芯和半导体作为国内滤波器行业的领导企业，将在技术论坛上发表题为“如何使用hybrid混合技术应对 5g nr 滤波器挑战”的最新论文。这是芯和首创的hybrid混合滤波器技术，对于国内突破射频前端领域的卡脖子现状，具有重要的里程碑意义。
market challenges 行业挑战
5g nr 的射频前端需要具有宽带宽、深度抑制、高功率处理、低成本和灵活性的集成滤波器，来适应各种不同的部署
为满足以上多样化的需求，行业里开发了多种类型的滤波器技术，包括saw、baw、ltcc、ipd等
hybrid混合滤波器技术是满足 5g nr 高性能要求的可行解决方案
solutions 解决方案
ipd 能提供更宽的带宽，而 fbar 能提供更好的 q 值和锐角抑制
hybrid混合方案结合ipd和fbar的各自优点，以更高的功率和更宽的带宽满足5g nr射频前端的滤波器要求
专用eda 工具对于hybrid混合滤波器设计的成功至关重要，它可以集成不同的滤波器技术并针对复杂的多重目标进行优化
专用eda设计工具及流程for滤波器设计
n41滤波器性能报告
fbar(红色)vs fbar+ipd(绿色)
滤波器性能报告
整合了fbar、ipd及基板的滤波器设计
原文标题：芯和携首创混合滤波器技术，亮相ectc大会技术论坛
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