波峰焊连接过程设置和温度曲线参数控制要求
波峰焊焊接质量好坏主要是看参数设置的控制。晋力达在这里将和大家详细分享波峰焊的参数设置和控制要求;
一、波峰焊连接过程设置：
定义:焊点预热温度是指产品上的实际温度，波峰焊预热温度的设定值以得到合格的波峰焊曲线时的设定温度为准。
2.有铅波峰焊锡炉温度应控制在245±5℃，测温曲线的pcb上焊点温度最低值为 215℃，无铅锡炉温度控制在265±5℃，pcb上焊点最低温度235℃。
3.如果产品对温度曲线参数有单独的规定和要求，应根据公司波峰焊机器的实际性能协商。
a、浸锡时间为:峰1控制在0.3-1秒，峰2控制在2-3秒;
b、输送速度为0.7-1.5m/min;
c、捏倾角为4-6度;
d、焊剂喷射压力为:
e.针阀压力:2 ~ 4pa
f、除上述参数设定标准范围外，若对其它产品有特殊要求，工艺工程师将按规定在产品使用说明书中注明。
二、波峰焊温度曲线参数控制要求：
如果测量温度曲线时使用的pcb是产品的原型板，测得的温度比相应助焊剂厂家的推荐范围高10~15℃。所谓样板，圆形板尺寸太小或板太薄而无法容下测试仪要另选用的pcb板。
2.对于焊点表面有smt元件(喷胶)且不需要波峰焊的产品，应控制焊点表面浸锡前的预热温度实测值与峰1最高温度之差小于150℃。
3.对于有两个峰的产品，峰1和峰2之间的下降温度值:有铅应控制在170℃以上;无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。
4.对于含铅产品，焊接后采用自然风冷，对于不含铅产品，采用制冷压缩机强制冷。
焊接后冷却的要求:
a、每日实测温度曲线，当最高温度降至200℃时，下降速率应控制在8℃/s以上
b.pcb板焊点温度应控制在波峰后30秒(波峰出口位置左右)140℃以下。
c.冷却出口的风速必须控制在2.0-4.0m/s.4)制冷压缩机的冷却温度设备的探头显示的温度应控制在15℃以下。
5.测试技术人员应在测试的温度曲线中确定以下数据:
a、焊点表面标准预热温度和浸锡前最高预热温度的时间;
b、焊点表面的最高峰值温度;
c、焊点表面浸锡时间;
d、焊后冷却温降的斜率;
三、波峰焊操作要求的内容：
1.根据波峰焊连接生产流程给出的参数，严格控制波峰焊的参数设置;
2.每天按时记录波峰焊机器运行参数;
3.确保喷雾波峰焊传送带上放置的两个连续快板之间的距离不小于5cm
4.每小时检查一次波峰焊的助焊剂喷雾情况，每次转移时检查喷雾排气罩的5s情况，确保不会有助焊剂滴落在pcb上;
5.每小时检查一次波峰焊的峰值是否畅通，喷嘴是否被锡渣堵塞，发现问题立即处理;
6.在生产过程中，操作人员发现工艺给定的参数不能满足要求时，不得自行调整参数，并立即通知工程师处理。
关于以上解答文章，如果您还有其它疑问可以咨询我们晋力达，我们有专业的工程师为您解答;
3.3英寸大小的PALM手机搭载骁龙435处理器，已入网工信部
微软野心不是Windows手机,AR/VR才是它的目标
物联网在六个领域业务运营中的应用分析
智能电表的功能有哪些？
Ip网络音柱安装方法，网络音柱安装注意事项
波峰焊连接过程设置和温度曲线参数控制要求
旗舰气质，诺基亚8双摄双闪+指纹前置+屏幕悬浮让我爱不释手
消防救援应急通信系统解决方案
新手机第一次充电该怎样做?
电动车控制器维修
使用RA2E1 MCU和FSP实现超低设计
国内及全球车市普遍下滑 BBA却都实现了逆势增长
Moku:Lab应用于激光器长时间稳频
UNI-DS6开发板的介绍
CPU的原理介绍和如何设计和生产CPU的详细资料说明
光照培养箱保护功能作用、分析
完整工业体系的价值
集中讨论谷歌、亚马逊等技术巨头使用Python开发关键基础设施的原因
TI提供高集成度、更小封装电源解决方案
最新发展的AI技术可以帮助我们检查事件的真假性
一、波峰焊连接过程设置：
定义:焊点预热温度是指产品上的实际温度，波峰焊预热温度的设定值以得到合格的波峰焊曲线时的设定温度为准。
2.有铅波峰焊锡炉温度应控制在245±5℃，测温曲线的pcb上焊点温度最低值为 215℃，无铅锡炉温度控制在265±5℃，pcb上焊点最低温度235℃。
3.如果产品对温度曲线参数有单独的规定和要求，应根据公司波峰焊机器的实际性能协商。
a、浸锡时间为:峰1控制在0.3-1秒，峰2控制在2-3秒;
b、输送速度为0.7-1.5m/min;
c、捏倾角为4-6度;
d、焊剂喷射压力为:
e.针阀压力:2 ~ 4pa
f、除上述参数设定标准范围外，若对其它产品有特殊要求，工艺工程师将按规定在产品使用说明书中注明。
二、波峰焊温度曲线参数控制要求：
如果测量温度曲线时使用的pcb是产品的原型板，测得的温度比相应助焊剂厂家的推荐范围高10~15℃。所谓样板，圆形板尺寸太小或板太薄而无法容下测试仪要另选用的pcb板。
2.对于焊点表面有smt元件(喷胶)且不需要波峰焊的产品，应控制焊点表面浸锡前的预热温度实测值与峰1最高温度之差小于150℃。
3.对于有两个峰的产品，峰1和峰2之间的下降温度值:有铅应控制在170℃以上;无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。
4.对于含铅产品，焊接后采用自然风冷，对于不含铅产品，采用制冷压缩机强制冷。
焊接后冷却的要求:
a、每日实测温度曲线，当最高温度降至200℃时，下降速率应控制在8℃/s以上
b.pcb板焊点温度应控制在波峰后30秒(波峰出口位置左右)140℃以下。
c.冷却出口的风速必须控制在2.0-4.0m/s.4)制冷压缩机的冷却温度设备的探头显示的温度应控制在15℃以下。
5.测试技术人员应在测试的温度曲线中确定以下数据:
a、焊点表面标准预热温度和浸锡前最高预热温度的时间;
b、焊点表面的最高峰值温度;
c、焊点表面浸锡时间;
d、焊后冷却温降的斜率;
三、波峰焊操作要求的内容：
1.根据波峰焊连接生产流程给出的参数，严格控制波峰焊的参数设置;
2.每天按时记录波峰焊机器运行参数;
3.确保喷雾波峰焊传送带上放置的两个连续快板之间的距离不小于5cm
4.每小时检查一次波峰焊的助焊剂喷雾情况，每次转移时检查喷雾排气罩的5s情况，确保不会有助焊剂滴落在pcb上;
5.每小时检查一次波峰焊的峰值是否畅通，喷嘴是否被锡渣堵塞，发现问题立即处理;
6.在生产过程中，操作人员发现工艺给定的参数不能满足要求时，不得自行调整参数，并立即通知工程师处理。
关于以上解答文章，如果您还有其它疑问可以咨询我们晋力达，我们有专业的工程师为您解答;
3.3英寸大小的PALM手机搭载骁龙435处理器，已入网工信部
微软野心不是Windows手机,AR/VR才是它的目标
物联网在六个领域业务运营中的应用分析
智能电表的功能有哪些？
Ip网络音柱安装方法，网络音柱安装注意事项
波峰焊连接过程设置和温度曲线参数控制要求
旗舰气质，诺基亚8双摄双闪+指纹前置+屏幕悬浮让我爱不释手
消防救援应急通信系统解决方案
新手机第一次充电该怎样做?
电动车控制器维修
使用RA2E1 MCU和FSP实现超低设计
国内及全球车市普遍下滑 BBA却都实现了逆势增长
Moku:Lab应用于激光器长时间稳频
UNI-DS6开发板的介绍
CPU的原理介绍和如何设计和生产CPU的详细资料说明
光照培养箱保护功能作用、分析
完整工业体系的价值
集中讨论谷歌、亚马逊等技术巨头使用Python开发关键基础设施的原因
TI提供高集成度、更小封装电源解决方案
最新发展的AI技术可以帮助我们检查事件的真假性