如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题
随着物联网的兴起和移动互联网内容的日渐丰富，人们对移动通信网络的传输速率及服务质量提出了更高的要求，第五代5g无线移动通讯技术应运而生并得到快速发展。5g也将渗透到其他各种行业领域，与工业设施、医疗仪器、车联网等深度融汇，有效满足工业、医疗、交通等行业的多样化业务需求，实现“万物互联”。
消费电子发展越来越倾向于轻薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性，势必带来有限空间内的散热挑战。芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？
导热硅胶片：高导热系数，同时做到硬度柔软，满足客户高导热的同时以良好的压缩性能，超低的热阻大大提升了材料的导热效果，使5g通讯产品在高速运行时所产生的热量能够迅速通过导热硅胶片进行传导。
导热凝胶：具有优异的润湿特性，所以热阻也非常低，并且拥有良好的长期可靠性，很大限度的增加与介面之间的接触面积，使5g产品上面产生的热量能够及时通过导热凝胶传递出来，让5g芯片在密闭的空间内不会因为热量的堆积，而造成产品死机和卡机问题。自动化点胶助力5g通讯器件安装自动化，提高工作效率与系统可靠性。
导热硅脂：延展性好，但不会滴落，具有很好的触变性，填充在5g通讯组件和散热片之间，导热硅脂能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，长时间暴露在高温环境下也不会硬化，散热效率比其它类要优越。
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