xMEMS和Bujoen电子宣布立即推出用于2分频扬声器模块
来源：xmems labs
近日，xmems labs和bujeon electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xmems固态mems微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频tws耳机的设计。这些模块集成了由bujeon定制设计的重低音、高性能9毫米动态驱动低音扬声器、xmems的cowell高音扬声器、世界上最小的单片mems 微型扬声器（仅22mm3）和xmems的aptos mems扬声器放大器，以创建与当今领先的tws片上系统兼容的“插入式”扬声器解决方案。
与单驱动器tws耳机相比，cowell卓越的高频响应可实现更宽的声场，为语音、人声和乐器提供更高水平的清晰度和存在感，使低音扬声器能够专注于深沉低音响应和主动降噪所需的低频能量。
bem-1xx和bem-2xx系列2分频低音扬声器/高音扬声器模块现已提供样品，具有纤薄紧凑的大小尺寸：4.5毫米高（仅限扬声器）和9.52毫米直径。低音扬声器和高音扬声器在模块设计中完美匹配，消除了模拟或数字分频器的需求、成本和复杂性。为tws制造商提供多种配置选项，以最适合其个人耳机设计，包括将反馈麦克风集成到模块上的能力，并将aptos放大器集成到模块上或将此电路移动到其主pcb上。这些模块将于2023年第二季度开始量产。
xmems营销和业务开发副总裁mike housholder表示：“xmems固态mems扬声器在保真度方面的飞跃，恰逢tws耳机制造商准备支持高分辨率、无损编解码器的解决方案的最佳时机。我们与bujeon的合作利用其成熟的制造能力，包括动态驱动扬声器、扬声器模块设计和与领先消费品牌一起批量生产完整的tws耳机，为我们共同的客户提供解决方案，加快上市时间。”
bujeon电子总裁dong hyun seo表示：“非常荣幸有机会与xmems合作开发创新的音频解决方案。通过密切合作，xmems的开创性mems扬声器和bujeon的各种音频经验和技术已成功结合，为tws开发了完整的音频模块。我们期望并有信心为tws耳机oem提供卓越的性能，实现传统方法无法实现的更高水平的声音保真度。”
关于xmems labs, inc.
xmems labs成立于2018年1月，正在通过世界上第一款用于tws和其他个人音频设备的固态真mems扬声器重塑声音。xmems的技术在全球拥有100多项授权专利。创新的单片式转导架构在硅中实现了驱动和振膜，生产出世界上最快、最精确的微型扬声器，消除了线圈扬声器的弹簧和悬架恢复。这带来了最准确的时域音乐再现、无与伦比的声音清晰度和更高的空间感。有关更多信息，请访问https://xmems.com
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bem-1xx和bem-2xx系列2分频低音扬声器/高音扬声器模块现已提供样品，具有纤薄紧凑的大小尺寸：4.5毫米高（仅限扬声器）和9.52毫米直径。低音扬声器和高音扬声器在模块设计中完美匹配，消除了模拟或数字分频器的需求、成本和复杂性。为tws制造商提供多种配置选项，以最适合其个人耳机设计，包括将反馈麦克风集成到模块上的能力，并将aptos放大器集成到模块上或将此电路移动到其主pcb上。这些模块将于2023年第二季度开始量产。
xmems营销和业务开发副总裁mike housholder表示：“xmems固态mems扬声器在保真度方面的飞跃，恰逢tws耳机制造商准备支持高分辨率、无损编解码器的解决方案的最佳时机。我们与bujeon的合作利用其成熟的制造能力，包括动态驱动扬声器、扬声器模块设计和与领先消费品牌一起批量生产完整的tws耳机，为我们共同的客户提供解决方案，加快上市时间。”
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关于xmems labs, inc.
xmems labs成立于2018年1月，正在通过世界上第一款用于tws和其他个人音频设备的固态真mems扬声器重塑声音。xmems的技术在全球拥有100多项授权专利。创新的单片式转导架构在硅中实现了驱动和振膜，生产出世界上最快、最精确的微型扬声器，消除了线圈扬声器的弹簧和悬架恢复。这带来了最准确的时域音乐再现、无与伦比的声音清晰度和更高的空间感。有关更多信息，请访问https://xmems.com
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