DFM、DFT和 DFA在产品设计中的重要性
在产品设计生命周期中，大规模制造是在产品发布的最后阶段完成的。有几个因素，如良好的设计，最少的pcb组装重新操作和迭代，更少的材料开销和劳动力成本，在这个阶段要考虑为oem和企业制造有价值的产品。
为了实现这一目标，可制造性设计（dfm）和装配设计（dfa）技术以集成和受控的方式被广泛使用。有时，也称为dfma（制造和装配设计），用于通过设计和流程改进来最小化产品成本和时间。
在制造服务中，dfm是用于易于制造的过程，而dfa是用于产品设计中易于组装的设计方法。适用于pcb制造或pcb组装或产品组装。良好的dfma实践可以加速制造过程，并提供降低成本，材料浪费，提高可用资源产量的额外优势，并最终节省时间并扩大生产规模。
dft是一种设计方法，旨在通过板上的测试点确保pcba级别的操作和功能测试。一旦物理制造过程完成，dft帮助验证电路板的组装，并确保产品硬件制造无缺陷。
在本文中，我们将仔细研究dfa/dft/dfm指南及其对生产过程的重要性。让我们开始吧。
dfm指南
消除昂贵、复杂或不必要的功能，轻松制造
避免严格的公差，适应制造工艺能力（例如pcb堆叠，走线宽度间距，厚度和通孔/孔/切口工具）
pcb面板化是pcb制造成本中非常重要的因素
最好避免有锋利边缘和点的零件，最好使用径向倒角
尽量避免在设计中出现笨重的部件，以减少疲劳和提升挑战
避免刚柔结合pcb设计（如果不是强制性的）
避免脚印中出现不均匀的焊盘和不规则形状，以获得更好的蚀刻效果
最大限度地减少阻焊层偏移，以便在回流过程中获得足够的焊点
使用更多的热通孔（而不是更大的通孔）
dfa指南
最大限度地减少零件数量和零件类型，以减少库存处理，采购，库存和组装时间
使用具有自定位/对齐功能且无法正确安装的部件
设计具有自紧固功能的零件，以支持机械挑战
使用单面 pcb 进行零件放置
遵循“自上而下”的组件方法以获得重力优势
在产品设计时考虑不同的参数，以实现平稳的装配过程，如系统分区、互连类型及其在产品内部的组装、尺寸和零件包装、组装零件之间的最小距离等。
考虑到装配工艺能力，为零件提供足够的pcb边缘间隙，并在密集电路板中保持两个组件之间的最小间隙
对称排列相似的组件，便于安装
注意配接连接器、电缆方向/高度和面积要求
避免使用在组装过程中容易缠结且难以拾取/处理的零件
避免焊盘中的不均匀焊盘和不规则性，因为表面贴装技术后需要手动修饰才能实现最佳可焊性
大尺寸热通孔会影响gnd焊盘的可焊性，因此通过帐篷/填充/堵塞（通常是树脂填充或导电/非导电材料）使用。
dft指南
从开发或原型阶段开始实施产品可测试性
覆盖所有关键信号以实现可测试性
应具有单侧测试点，以增加使用钉床 （bon） 进行测试设置的优势
从设计阶段开始就考虑测试点的大小和测试点的最小间距，以便在能力范围内实现钉床 （bon） 设置
确保tap信号（例如xjtag）和具有电压电平分离的缓冲tap信号之间的低偏斜（在testfixture接线内部）
考虑将多板面板作为一个单元进行测试
测试点应有足够的间隙到焊盘/组件/pcb边缘
为了实现完整的ict（在线测试）覆盖，每个设计网络都应该有测试点
强调测试流程以隔离与组件故障和制造错误相关的问题
选择正确的弹簧加载探头（引脚）以促进正确的电气连接
避免使用笨重和加高的组件 飞针测试
每个单元的测试时间至关重要，目标应该是尽可能少地实现
测试自动化应由易于测试、有限的测试点、简单的系统反馈机制驱动
设计测试夹具，以涵盖半自动化或全自动化的功能验证
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尽量避免在设计中出现笨重的部件，以减少疲劳和提升挑战
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避免脚印中出现不均匀的焊盘和不规则形状，以获得更好的蚀刻效果
最大限度地减少阻焊层偏移，以便在回流过程中获得足够的焊点
使用更多的热通孔（而不是更大的通孔）
dfa指南
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考虑到装配工艺能力，为零件提供足够的pcb边缘间隙，并在密集电路板中保持两个组件之间的最小间隙
对称排列相似的组件，便于安装
注意配接连接器、电缆方向/高度和面积要求
避免使用在组装过程中容易缠结且难以拾取/处理的零件
避免焊盘中的不均匀焊盘和不规则性，因为表面贴装技术后需要手动修饰才能实现最佳可焊性
大尺寸热通孔会影响gnd焊盘的可焊性，因此通过帐篷/填充/堵塞（通常是树脂填充或导电/非导电材料）使用。
dft指南
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考虑将多板面板作为一个单元进行测试
测试点应有足够的间隙到焊盘/组件/pcb边缘
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