AMD正在开发两款ARM芯片
据报道，苹果m1的soc凭借超低tdp和无需主动散热等特警，正在威胁英特尔和amd功耗性能优良的x86霸权，当然，因为x86_64仍然编译了许多行业标准程序，因此x86处理器将继续统治相当一段时间。
但是，苹果和高通公司可能并不是唯一在arm领域与x86抗衡的公司。有传言称，amd也在寻求跳入定制的arm芯片，而这种产品距离现在可能并不遥远。
已知的泄漏者mauri qhd在推特上说，amd已经在生产m1的竞争芯片原型。他说，该公司正在开发该芯片的两个版本-一个带有集成ram，一个没有集成ram。显然，原型已经“准备就绪”。但他并没有透漏更多其他可用信息。
尽管关于所谓的m1竞争对手的信息仍然很少，但这并不是我们第一次听到有关这种新amd设计的消息。
早在2016年，在jim keller还担任amd的cpu事务主管的时候，该公司就宣布推出k12 core —一种基于64位arm v8设计的芯片。但是，该芯片从未上市。今年五月初，komachi ensaka设法整理了一份amd路线图，该路线图奇怪地列出了2017年至2022年之间的“ k12 ffx”条目。
假设这个所谓的“ k12 ffx”是真实的，它可能适用于超低功耗笔记本电脑和其他移动设备。希望当这款芯片上市时，微软与amd合作将能够改善arm上的x86仿真。甚至更好的是，amd可以允许x1一致性模型（例如m1）来加速旧版应用程序。这在snapdragon芯片上目前是不可能的。
不久之前，与“低功耗操作的指令子集实现”有关的amd专利在线出现了，它提出了几种针对移动设备的混合处理器设计。虽然尚不清楚这些设计是针对x86还是arm的，但它的确指出了一种全新的低功耗cpu架构确实在amd实验室中得到了应用。
一如既往，这些谣言应该有一些是真的。实际上，传言称带有rdna2的移动gpu——amd ryzen c7 arm soc后来被证明是伪造的。但是，此时的可能性似乎并不遥远，并且传统的x86芯片制造商拥有arm产品组合也会做得很好。
奥迪携手爱立信合作，推动5G技术在汽车生产领域的应用
STM32开发中的位带操作机制
4G之后 中国移动PK电信联通联军 新增装宽占比71%
空调制热多少度合适_空调制热没反应不出风
智能变电站的特征及系统架构
AMD正在开发两款ARM芯片
浅谈鼠标技术的发展简史
萨瑞电子株式会社宣布推出三款微控制器的新型目标板
电磁炉烧保险管的原因分析
新年礼物买什么好，不如看看运动最搭的骨传导耳机
换芯片怎么选型，怎么选择合适的替换型号方案及选型参考
iPhone12mini即将来袭,你准备好了吗
如何用最少的设备达到最佳的无线覆盖效果？
基于ADI技术的哮喘管理设备
高密度互连PCB的优点
华为手机怎么换鸿蒙系统 华为手机如何升级鸿蒙系统
空气开关极数是什么、如何选择和计算
华为全联接大会2022丨如何为数字中国添砖加瓦，筑牢数字基础设施
苹果自动驾驶汽车正式上线，多图曝光！
快充专用60V低压mos 40A封装DFN3*3低结电容低Qg
但是，苹果和高通公司可能并不是唯一在arm领域与x86抗衡的公司。有传言称，amd也在寻求跳入定制的arm芯片，而这种产品距离现在可能并不遥远。
已知的泄漏者mauri qhd在推特上说，amd已经在生产m1的竞争芯片原型。他说，该公司正在开发该芯片的两个版本-一个带有集成ram，一个没有集成ram。显然，原型已经“准备就绪”。但他并没有透漏更多其他可用信息。
尽管关于所谓的m1竞争对手的信息仍然很少，但这并不是我们第一次听到有关这种新amd设计的消息。
早在2016年，在jim keller还担任amd的cpu事务主管的时候，该公司就宣布推出k12 core —一种基于64位arm v8设计的芯片。但是，该芯片从未上市。今年五月初，komachi ensaka设法整理了一份amd路线图，该路线图奇怪地列出了2017年至2022年之间的“ k12 ffx”条目。
假设这个所谓的“ k12 ffx”是真实的，它可能适用于超低功耗笔记本电脑和其他移动设备。希望当这款芯片上市时，微软与amd合作将能够改善arm上的x86仿真。甚至更好的是，amd可以允许x1一致性模型（例如m1）来加速旧版应用程序。这在snapdragon芯片上目前是不可能的。
不久之前，与“低功耗操作的指令子集实现”有关的amd专利在线出现了，它提出了几种针对移动设备的混合处理器设计。虽然尚不清楚这些设计是针对x86还是arm的，但它的确指出了一种全新的低功耗cpu架构确实在amd实验室中得到了应用。
一如既往，这些谣言应该有一些是真的。实际上，传言称带有rdna2的移动gpu——amd ryzen c7 arm soc后来被证明是伪造的。但是，此时的可能性似乎并不遥远，并且传统的x86芯片制造商拥有arm产品组合也会做得很好。
奥迪携手爱立信合作，推动5G技术在汽车生产领域的应用
STM32开发中的位带操作机制
4G之后 中国移动PK电信联通联军 新增装宽占比71%
空调制热多少度合适_空调制热没反应不出风
智能变电站的特征及系统架构
AMD正在开发两款ARM芯片
浅谈鼠标技术的发展简史
萨瑞电子株式会社宣布推出三款微控制器的新型目标板
电磁炉烧保险管的原因分析
新年礼物买什么好，不如看看运动最搭的骨传导耳机
换芯片怎么选型，怎么选择合适的替换型号方案及选型参考
iPhone12mini即将来袭,你准备好了吗
如何用最少的设备达到最佳的无线覆盖效果？
基于ADI技术的哮喘管理设备
高密度互连PCB的优点
华为手机怎么换鸿蒙系统 华为手机如何升级鸿蒙系统
空气开关极数是什么、如何选择和计算
华为全联接大会2022丨如何为数字中国添砖加瓦，筑牢数字基础设施
苹果自动驾驶汽车正式上线，多图曝光！
快充专用60V低压mos 40A封装DFN3*3低结电容低Qg