台积电3纳米建厂过关 三星另一头猛放话
在2018年台积电的7纳米工艺领跑三星后，三星不甘示弱地推出于2020年3纳米工艺量产计划，以超车台积电。至此，先进工艺赛道呈现“你方未唱罢我已登场”的竞争态势。
台积电3纳米厂通过环评 2022年底量产
根据19日***地区消息指出，晶圆代工龙头台积电预计斥资新台币6,000亿元，于南科兴建3纳米厂的计划已通过环境测评。
一直以来，台积电对3纳米量产时程处于保密状态，除了防止“对手”的投资脚步，也是因为环评案未过关，避免横生波折，如今随着3纳米环评案通过，台积电可顺利兴建晶圆18厂第四到六期新厂。
按照原本台积电的规划，这座3纳米厂将在2020年建厂，2021年试产、2022年量产，将会锁定ai人工智能芯片以及高运算效能的芯片代工厂。
三星、台积电晶圆代工争雄
另一方面，三星这边也已“放话”，目前旗下的3纳米厂已经完成相关认证，目前正在进行相关工艺的优化中，预计在2020年正式量产。倘若如期实现量产，这将会比台积电计划量产的2022年还要早两年，似乎ic江湖又将掀起一场“鏖战”。
据ic insights数据显示，2018年全球芯片代工市场出现了显著的改变，三星的市场份额由2017年的6%提升至2018年14%，同比上升133.3%，成为前五大芯片代工企业当中上升最快的。在资本与技术拉高进入门槛下，随着global foundries的退场、代工并非本业的英特尔传出放弃代工业务，7纳米以下先进工艺代工战场已成为台积电、三星晶圆代工双雄对战。
目前台积电在2018年第2季度就抢先进入7纳米时代，至年底设计定案(tape out)逾50个，7纳米euv工艺也准备就绪，5纳米将在2019年第2季如期进行风险试产，2020年正式量产，南科厂区已开始移入机台，而3纳米工艺则通過环评阶段，另外，台积电也再度重启布局供需吃紧的8吋工艺。
相比之下，三星先前虽大动作宣布最新工艺大计，将直接推出采用euv技术的7纳米lpp工艺，现已研发完成，将进入商用化阶段，不过，除三星自身产品外，并未见重要客户大单落袋，目前苹果2019年a13芯片仍是由台积电独家代工。
不过，近日ibm宣布其最新power处理器将由三星7纳米工艺打造。其实，ibm与三星已有数年技术的合作，自2015年起ibm就宣布其ibm research alliance含括三星在内，并共同生产第一批用euv技术打造的7纳米测试芯片，其他也包括首个用于5纳米以下的nanosheet device、high-k/metal gate。
竞争“转场” 三星、台积电封装大比拼
除了在晶圆代工工艺上的较量，三星与台积电也在封装技术上比拼。此前，台积电、三星分食的苹果a9处理器发生“芯片门”事件后，后续的a10、a11、a12处理器均由台积电独家代工。
为抢回被台积电借由整合型晶圆级扇出封装(integrated fan-out；info)绑定晶圆代工先进工艺所流失的苹果iphone应用处理器订单，三星“斥巨资”投资面板级扇出型封装(fan-out panel level packaging；foplp)技术。
尽管目前三星电子尚未夺回苹果ap大单，然近期三星电机已制订出新的先进封装计划，加上三星在存储器、面板产业全方位的垂直整合营运模式，将是半导体供应链不可忽视的竞争对手。
而台积电方面，仍将持续坚持晶圆级工艺，包括进入量产的整合10纳米逻辑芯片与存储器的info-pop，2018年底将通过验证的整合型晶圆级扇出暨基板封装(info_os)、整合晶圆级扇出存储器基板封装(info_ms)等，将切入高效运算(hpc)、网通芯片应用市场。
知情人士透露，台积电相关工艺均已有客户导入，加上未来5g时代整合型晶圆级扇出天线封装(info_aip)等应用层面相当广泛，新时代info将会陆续商品化。
随着半导体先进工艺推进，5纳米、甚至3纳米的蓝图的大致确立，然而摩尔定律势必会面临工艺微缩的物理极限，面对ai时代对于芯片算力的要求越来越高，加上整合存储器的异质整合趋势，未来先进封装技术将会是下一个战场。
关于烟雾报警器的安装，它的注意事项有哪些
PCB传输线中的共模信号是怎么回事
花生油黄曲霉快速检测仪的特点
朝微电子闯关ipo能否成功
有人在打压中国5G随身WiFi发展，5G随身WIFI为何全是黑文？
台积电3纳米建厂过关 三星另一头猛放话
十大关键词将重新定义市场 人工智能和5G占据主导地位
高性能电源管理系统 提升储能效率与安全性
MOSFET原理详解与参数测试（2）
奥林巴斯参展2020 Q.C.China，助力工业发展护航国计民生
Google母公司Alphabet成立独立的自驾车公司Waymo
发言嘉宾&参会阵容公布，2019汽车激光雷达技术交流会重磅议题
英特尔重推酷睿 i9处理器 首次面向笔记本电脑
荣耀v9和小米6哪个好?荣耀v9和小米6评测对比
拼多多教美国人做电商 美国新生代电商怎么学习“中国经验”？
MAX8879 用于背光/闪光灯/RGB LED驱动的安全定
华为云云耀云服务器实例 L：为企业提供安全可靠的轻量应用服务器架构
Apple One提供了一种选项来帮助用户管理iCloud存储的多个Apple ID
pcb蚀刻是什么意思
中国Ⅰ型糖尿病智能化管理与大数据中心成立
台积电3纳米厂通过环评 2022年底量产
根据19日***地区消息指出，晶圆代工龙头台积电预计斥资新台币6,000亿元，于南科兴建3纳米厂的计划已通过环境测评。
一直以来，台积电对3纳米量产时程处于保密状态，除了防止“对手”的投资脚步，也是因为环评案未过关，避免横生波折，如今随着3纳米环评案通过，台积电可顺利兴建晶圆18厂第四到六期新厂。
按照原本台积电的规划，这座3纳米厂将在2020年建厂，2021年试产、2022年量产，将会锁定ai人工智能芯片以及高运算效能的芯片代工厂。
三星、台积电晶圆代工争雄
另一方面，三星这边也已“放话”，目前旗下的3纳米厂已经完成相关认证，目前正在进行相关工艺的优化中，预计在2020年正式量产。倘若如期实现量产，这将会比台积电计划量产的2022年还要早两年，似乎ic江湖又将掀起一场“鏖战”。
据ic insights数据显示，2018年全球芯片代工市场出现了显著的改变，三星的市场份额由2017年的6%提升至2018年14%，同比上升133.3%，成为前五大芯片代工企业当中上升最快的。在资本与技术拉高进入门槛下，随着global foundries的退场、代工并非本业的英特尔传出放弃代工业务，7纳米以下先进工艺代工战场已成为台积电、三星晶圆代工双雄对战。
目前台积电在2018年第2季度就抢先进入7纳米时代，至年底设计定案(tape out)逾50个，7纳米euv工艺也准备就绪，5纳米将在2019年第2季如期进行风险试产，2020年正式量产，南科厂区已开始移入机台，而3纳米工艺则通過环评阶段，另外，台积电也再度重启布局供需吃紧的8吋工艺。
相比之下，三星先前虽大动作宣布最新工艺大计，将直接推出采用euv技术的7纳米lpp工艺，现已研发完成，将进入商用化阶段，不过，除三星自身产品外，并未见重要客户大单落袋，目前苹果2019年a13芯片仍是由台积电独家代工。
不过，近日ibm宣布其最新power处理器将由三星7纳米工艺打造。其实，ibm与三星已有数年技术的合作，自2015年起ibm就宣布其ibm research alliance含括三星在内，并共同生产第一批用euv技术打造的7纳米测试芯片，其他也包括首个用于5纳米以下的nanosheet device、high-k/metal gate。
竞争“转场” 三星、台积电封装大比拼
除了在晶圆代工工艺上的较量，三星与台积电也在封装技术上比拼。此前，台积电、三星分食的苹果a9处理器发生“芯片门”事件后，后续的a10、a11、a12处理器均由台积电独家代工。
为抢回被台积电借由整合型晶圆级扇出封装(integrated fan-out；info)绑定晶圆代工先进工艺所流失的苹果iphone应用处理器订单，三星“斥巨资”投资面板级扇出型封装(fan-out panel level packaging；foplp)技术。
尽管目前三星电子尚未夺回苹果ap大单，然近期三星电机已制订出新的先进封装计划，加上三星在存储器、面板产业全方位的垂直整合营运模式，将是半导体供应链不可忽视的竞争对手。
而台积电方面，仍将持续坚持晶圆级工艺，包括进入量产的整合10纳米逻辑芯片与存储器的info-pop，2018年底将通过验证的整合型晶圆级扇出暨基板封装(info_os)、整合晶圆级扇出存储器基板封装(info_ms)等，将切入高效运算(hpc)、网通芯片应用市场。
知情人士透露，台积电相关工艺均已有客户导入，加上未来5g时代整合型晶圆级扇出天线封装(info_aip)等应用层面相当广泛，新时代info将会陆续商品化。
随着半导体先进工艺推进，5纳米、甚至3纳米的蓝图的大致确立，然而摩尔定律势必会面临工艺微缩的物理极限，面对ai时代对于芯片算力的要求越来越高，加上整合存储器的异质整合趋势，未来先进封装技术将会是下一个战场。
关于烟雾报警器的安装，它的注意事项有哪些
PCB传输线中的共模信号是怎么回事
花生油黄曲霉快速检测仪的特点
朝微电子闯关ipo能否成功
有人在打压中国5G随身WiFi发展，5G随身WIFI为何全是黑文？
台积电3纳米建厂过关 三星另一头猛放话
十大关键词将重新定义市场 人工智能和5G占据主导地位
高性能电源管理系统 提升储能效率与安全性
MOSFET原理详解与参数测试（2）
奥林巴斯参展2020 Q.C.China，助力工业发展护航国计民生
Google母公司Alphabet成立独立的自驾车公司Waymo
发言嘉宾&参会阵容公布，2019汽车激光雷达技术交流会重磅议题
英特尔重推酷睿 i9处理器 首次面向笔记本电脑
荣耀v9和小米6哪个好?荣耀v9和小米6评测对比
拼多多教美国人做电商 美国新生代电商怎么学习“中国经验”？
MAX8879 用于背光/闪光灯/RGB LED驱动的安全定
华为云云耀云服务器实例 L：为企业提供安全可靠的轻量应用服务器架构
Apple One提供了一种选项来帮助用户管理iCloud存储的多个Apple ID
pcb蚀刻是什么意思
中国Ⅰ型糖尿病智能化管理与大数据中心成立