芯片制造为什么要使用超纯水？
半导体器件的制造需要消耗大量的水，在器件制造的许多不同阶段，水被用于表面清洁、湿法蚀刻、电镀和化学机械平坦化等。半导体制造所需的水不是普通意义的水，是经过严格处理，并符合半导体制造标准的超纯水。
什么是超纯水？ 超纯水 (upw) 是经过高度纯化的水，去除了所有矿物质、颗粒、细菌、微生物和溶解的气体。在芯片厂里，它也经常会被混称为 di water（去离子水），但国内通常把去离子水与超纯水分的比较开，其实去离子水是包含了超纯水的范畴，超纯水是标准更高的去离子水。
芯片厂为什么要使用超纯水？ 普通的水中含有氯，硫等杂质，会腐蚀芯片中的金属。如果水中有na，k等金属杂质，会造成mic（可动离子污染）等问题。因此芯片制造需要一个绝对干净的水质，超纯水应运而生。在芯片制造过程中，微小的杂质或颗粒可能会导致产品缺陷，甚至导致产品失效。因此不仅是水，其他各种半导体材料如化学品，气体等都需要超高的纯度。
超纯水的水质标准： 电阻率大于18.2兆欧（25摄氏度）；toc（总有机碳）小于1ppb，do（溶解氧）小于5ppb；particle（颗粒）：0.05微米小于200个/升；离子含量大部分是小于20到50ppt；细菌检测：无
检测项 测试方法
总有机碳 电导率
有机离子 离子色谱法
其他有机物 lc-ms、gc-ms、lc-ocd
sio2 icp-ms
颗粒物监测 光散射
粒子计数 sem
阳离子、阴离子、金属 离子色谱、icp-ms
溶解o2 电化学
溶解n2 电化学
芯片厂超纯水的制备 超纯水的制备通常包括三个阶段：预处理阶段，主处理阶段，以及精化阶段。
预处理阶段：超纯水的预处理阶段是超纯水制备过程的第一步，包括过滤，软化，去氯，ph调节等步骤，主要目的是去除水中的颗粒、微生物、有机物和某些离子。超纯水是由芯片厂制备的，而芯片厂的水源一般来自于城市自来水。城市自来水一般会用氯进行消毒杀菌，因此城市自来水中含有大量的氯及杂质。通过使用各种过滤器来去除水中的悬浮颗粒和某些有机物质。之后通过离子交换树脂对水进行软化，防止钙和镁离子沉积结垢。在半导体制造中，氯可能会产生不良影响。因此，去氯通常作为预处理的一部分，以除去水质中的氯元素。最后一步是调节ph，芯片的超纯水一般要求ph在7左右，可以通过加酸或加碱来调节ph.
主处理阶段：在这个阶段，首先使用反渗透（ro）膜技术来去除水中的大部分溶质。渗透是水分子从低浓度溶液通过半透膜到高浓度溶液的过程，以达到两侧的浓度均衡。反渗透则是利用压力来使水分子反向通过半透膜，从而达到净化水的目的。然后，使用离子交换（ix）和electrodeionization（edi）等技术进行深度去离子化。
精化阶段：在这个阶段，根据制造端对水质的要求，超纯水处理设备通常会进行脱气、微滤、超滤、紫外线照射等，以使水质达到标准。
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芯片厂为什么要使用超纯水？ 普通的水中含有氯，硫等杂质，会腐蚀芯片中的金属。如果水中有na，k等金属杂质，会造成mic（可动离子污染）等问题。因此芯片制造需要一个绝对干净的水质，超纯水应运而生。在芯片制造过程中，微小的杂质或颗粒可能会导致产品缺陷，甚至导致产品失效。因此不仅是水，其他各种半导体材料如化学品，气体等都需要超高的纯度。
超纯水的水质标准： 电阻率大于18.2兆欧（25摄氏度）；toc（总有机碳）小于1ppb，do（溶解氧）小于5ppb；particle（颗粒）：0.05微米小于200个/升；离子含量大部分是小于20到50ppt；细菌检测：无
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预处理阶段：超纯水的预处理阶段是超纯水制备过程的第一步，包括过滤，软化，去氯，ph调节等步骤，主要目的是去除水中的颗粒、微生物、有机物和某些离子。超纯水是由芯片厂制备的，而芯片厂的水源一般来自于城市自来水。城市自来水一般会用氯进行消毒杀菌，因此城市自来水中含有大量的氯及杂质。通过使用各种过滤器来去除水中的悬浮颗粒和某些有机物质。之后通过离子交换树脂对水进行软化，防止钙和镁离子沉积结垢。在半导体制造中，氯可能会产生不良影响。因此，去氯通常作为预处理的一部分，以除去水质中的氯元素。最后一步是调节ph，芯片的超纯水一般要求ph在7左右，可以通过加酸或加碱来调节ph.
主处理阶段：在这个阶段，首先使用反渗透（ro）膜技术来去除水中的大部分溶质。渗透是水分子从低浓度溶液通过半透膜到高浓度溶液的过程，以达到两侧的浓度均衡。反渗透则是利用压力来使水分子反向通过半透膜，从而达到净化水的目的。然后，使用离子交换（ix）和electrodeionization（edi）等技术进行深度去离子化。
精化阶段：在这个阶段，根据制造端对水质的要求，超纯水处理设备通常会进行脱气、微滤、超滤、紫外线照射等，以使水质达到标准。
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