阻焊层开窗是什么意思 PCB阻焊层开窗设计
一、阻焊层开窗是什么意思？
阻焊层是覆盖铜线和 pcb 材料的 pcb 油层，用于绝缘和保护 pcb 外部免受短路和环境的影响。在阻焊层上，你需要创建开口（窗口）以允许 pcb 焊盘焊接或连接，以及一些没有覆盖 pcb 墨水的过孔以进行散热。阻焊层上的这些开口称为阻焊开口。
在 pcb 设计期间，你应该注意阻焊层是那些空白区域。在pcb 制造方面，这些空白区域用绿色、黑色、白色或其他颜色的 pcb 墨水打印。相反，pcb 设计中阻焊层上的形状是阻焊开口（开窗），铜暴露在此处。
用通俗易懂的话来说，阻焊层开孔（开窗），就是去掉电路上的漆层，使电路可以露出锡。
二、阻焊层开窗技巧
1、pcb 焊盘的阻焊层开口
pcb 焊盘是需要与电子元件进行表面贴装的触点，如电阻、电容、ic等。所以pcb焊盘不宜用 pcb 油墨印刷。
这意味着当你进行 pcb 设计时，在阻焊层中，你应该为每个 pcb 焊盘创建一个阻焊开口。
2、pcb 通孔的阻焊层开口
并非所有 pcb 通孔都需要阻焊层开口，这完全取决于你的 pcb 需求。
为了更好地散热，你可以为 pcb 通孔设计阻焊层开口。特别是对于流过大电流的电源pcb，用于散热的阻焊层开口是常见的。
你还可以用锡填充阻焊层开口，它充当金属散热器。
pcb 通孔的阻焊层开口也可用作 pcb 测试点。因为铜是外露的，所以可以在这里进行pcb测试。
以上是 pcb 过孔阻焊层开口的两个目的。但是，pcb 通孔也可以使用阻焊层保护铜免受氧化，尤其是在腐蚀性环境中。
3、金手指的阻焊开口
pcb 金手指 是pcb边缘一列外露的硬镀金焊盘，用于插拔和连接。阻焊层开口对于金手指来说是必要的，因为阻焊层是绝缘的，而金手指用于连接并且需要具有出色的导电性。
没有阻焊膜，你不需要担心金手指的氧化。表面处理，镀硬金很好地保护了铜焊盘。
4、用于接地的阻焊层开口
你可以设计用于pcb 接地的阻焊层开口，裸露的铜可以与金属外壳连接。这样 pcb 就接地了。
5、用于铜厚度测量的阻焊层开口
在pcb制造过程中，我们需要测量pcb的铜厚，看是否合格。
6、pcb 天线阻焊开口
pcb 天线发射和接收射频微波，并且会消耗大量功率。对于高频 pcb，pcb 天线的阻焊开口很常见，因为天线可以消耗更小的功率。
三、阻焊层开窗设计
1、尺寸设计
在 pcb 制造过程中，阻焊层开口尺寸应大于希望暴露的焊盘或铜区域。
因为集肤效应，阻焊开口周围的pcb油会聚集，暴露面积会变小。通常，阻焊层开口的宽度/长度比焊盘大 4mil。
pcb 设计时是否需要设置阻焊开口尺寸？不需要，你只需保持与所需的裸露焊盘/通孔尺寸相同的尺寸，因为 eda 工具会自动扩大阻焊层开口尺寸。
2、pcb 阻焊层开窗方法
在 pcb 设计中，可以在上下阻焊层上设置 。
上/下阻焊绿油层：上/下阻焊绿油用于防止铜箔上锡，保持绝缘。可以在该层设置阻焊绿油开窗到该层的焊盘、过孔和非电迹线。
1、在pcb 设计中，焊盘会默认打开（override：0.1016mm），即焊盘露出铜箔并扩大0.1016mm，在波峰焊过程中焊锡，建议不要进行任何设计更改以确保可焊性。
2、在pcb设计中，过孔默认会开一个窗口（override：0.1016mm），即过孔有外露铜箔，扩大0.1016mm，有波峰焊锡。如果设计是为了防止 solder 粘贴在 solder mask 上，则必须选择 solder mask 的 penting 选项来关闭 solder mask。
3、另外，也可以在这一层单独进行非电气布线，这样可以把绿油堵住，相应地开窗。如果是在铜箔线上，则用来增强导线的过电流能力。锡是在焊接过程中添加的。
如果使用非铜线，通常用于徽标和特殊字符丝网印刷，你可以省略它以创建字符丝网层。
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在 pcb 设计期间，你应该注意阻焊层是那些空白区域。在pcb 制造方面，这些空白区域用绿色、黑色、白色或其他颜色的 pcb 墨水打印。相反，pcb 设计中阻焊层上的形状是阻焊开口（开窗），铜暴露在此处。
用通俗易懂的话来说，阻焊层开孔（开窗），就是去掉电路上的漆层，使电路可以露出锡。
二、阻焊层开窗技巧
1、pcb 焊盘的阻焊层开口
pcb 焊盘是需要与电子元件进行表面贴装的触点，如电阻、电容、ic等。所以pcb焊盘不宜用 pcb 油墨印刷。
这意味着当你进行 pcb 设计时，在阻焊层中，你应该为每个 pcb 焊盘创建一个阻焊开口。
2、pcb 通孔的阻焊层开口
并非所有 pcb 通孔都需要阻焊层开口，这完全取决于你的 pcb 需求。
为了更好地散热，你可以为 pcb 通孔设计阻焊层开口。特别是对于流过大电流的电源pcb，用于散热的阻焊层开口是常见的。
你还可以用锡填充阻焊层开口，它充当金属散热器。
pcb 通孔的阻焊层开口也可用作 pcb 测试点。因为铜是外露的，所以可以在这里进行pcb测试。
以上是 pcb 过孔阻焊层开口的两个目的。但是，pcb 通孔也可以使用阻焊层保护铜免受氧化，尤其是在腐蚀性环境中。
3、金手指的阻焊开口
pcb 金手指 是pcb边缘一列外露的硬镀金焊盘，用于插拔和连接。阻焊层开口对于金手指来说是必要的，因为阻焊层是绝缘的，而金手指用于连接并且需要具有出色的导电性。
没有阻焊膜，你不需要担心金手指的氧化。表面处理，镀硬金很好地保护了铜焊盘。
4、用于接地的阻焊层开口
你可以设计用于pcb 接地的阻焊层开口，裸露的铜可以与金属外壳连接。这样 pcb 就接地了。
5、用于铜厚度测量的阻焊层开口
在pcb制造过程中，我们需要测量pcb的铜厚，看是否合格。
6、pcb 天线阻焊开口
pcb 天线发射和接收射频微波，并且会消耗大量功率。对于高频 pcb，pcb 天线的阻焊开口很常见，因为天线可以消耗更小的功率。
三、阻焊层开窗设计
1、尺寸设计
在 pcb 制造过程中，阻焊层开口尺寸应大于希望暴露的焊盘或铜区域。
因为集肤效应，阻焊开口周围的pcb油会聚集，暴露面积会变小。通常，阻焊层开口的宽度/长度比焊盘大 4mil。
pcb 设计时是否需要设置阻焊开口尺寸？不需要，你只需保持与所需的裸露焊盘/通孔尺寸相同的尺寸，因为 eda 工具会自动扩大阻焊层开口尺寸。
2、pcb 阻焊层开窗方法
在 pcb 设计中，可以在上下阻焊层上设置 。
上/下阻焊绿油层：上/下阻焊绿油用于防止铜箔上锡，保持绝缘。可以在该层设置阻焊绿油开窗到该层的焊盘、过孔和非电迹线。
1、在pcb 设计中，焊盘会默认打开（override：0.1016mm），即焊盘露出铜箔并扩大0.1016mm，在波峰焊过程中焊锡，建议不要进行任何设计更改以确保可焊性。
2、在pcb设计中，过孔默认会开一个窗口（override：0.1016mm），即过孔有外露铜箔，扩大0.1016mm，有波峰焊锡。如果设计是为了防止 solder 粘贴在 solder mask 上，则必须选择 solder mask 的 penting 选项来关闭 solder mask。
3、另外，也可以在这一层单独进行非电气布线，这样可以把绿油堵住，相应地开窗。如果是在铜箔线上，则用来增强导线的过电流能力。锡是在焊接过程中添加的。
如果使用非铜线，通常用于徽标和特殊字符丝网印刷，你可以省略它以创建字符丝网层。
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