诚邀您参加2023云栖大会平头哥专场——以芯重塑云存储系统效能
2023云栖大会定档10月31日
期待与您在杭州云栖小镇
共度一场为期3天的科技盛会
平头哥邀请您参与话题专场
“软硬件协同，以芯重塑云存储系统效能”
日期：11月1日
时间：1520
会场：d2-4
专场介绍
软硬件协同设计是云存储的技术发展趋势，平头哥联合阿里云存储团队通过联合设计上层软件与底层芯片方案，实现云存储系统效能提升。我们将一同探讨在云存储软硬件产品和技术方案上的架构演进，深入讲解这些演进背后的技术细节，分享我们在效能提升上的经验以及对未来技术演进的洞察。
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原文标题：诚邀您参加2023云栖大会平头哥专场——以芯重塑云存储系统效能
文章出处：【微信公众号：平头哥半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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新型外设问世：可让显示屏变触摸屏，笔记本/台式机均可用
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iphone手写笔即将出世，目的只为带来全新的体验
特斯拉Model 3远程模式续航增加到322英里
用数字电路做的收音机,AM radio
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专场介绍
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