PCB中金手指的处理方式和一些细节处理
在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。
pcb设计制作行业中的金手指（gold finger，或称edge connector），则由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。
接下来，我们来了解下pcb中金手指的处理方式和一些细节处理。
金手指pcb的表面处理方式
1、电镀镍金：
厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指pcb或者需要经常进行机械磨擦的pcb板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。
2、沉金：
厚度常规1u”,最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定ic、bga等设计的高精密pcb板，对于耐磨性能要求不高的金手指pcb，也可以选择整板沉金工艺，沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。
pcb 中金手指细节处理
1) 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。
2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；pcb 中的45°倒角如下图所示：
3）金手指需要做整块阻焊开窗处理，pin 不需要开钢网；
4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；
5) 金手指的表层不要铺铜；
6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。
金手指的“金”是黄金吗？首先，我们来了解两个概念：软金、硬金。软金，一般质地较软的黄金。硬金，一般为质地较硬的金的化合物。
金手指最主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。因为纯金（黄金）质地比较软，所以金手指一般不使用黄金，而只是在上面电镀一层“硬金（金的化合物）”，这样既可以得到金良好导电性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。
那么pcb有没有用过“软金”呢？答案当然是有使用的，比如一些手机按键的接触面，cob(chip on board)上面打铝线等。软金的使用一般为电镀方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性。
小tip：pcb板上不管镀软金还是镀硬金，量都不会太多，大家可不要为了“取金”而去拆电子仪器去噢！
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2、沉金：
厚度常规1u”,最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定ic、bga等设计的高精密pcb板，对于耐磨性能要求不高的金手指pcb，也可以选择整板沉金工艺，沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。
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2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；pcb 中的45°倒角如下图所示：
3）金手指需要做整块阻焊开窗处理，pin 不需要开钢网；
4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；
5) 金手指的表层不要铺铜；
6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。
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那么pcb有没有用过“软金”呢？答案当然是有使用的，比如一些手机按键的接触面，cob(chip on board)上面打铝线等。软金的使用一般为电镀方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性。
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