吴汉明院士院士:芯片产能过剩是忽悠,中国还缺8个中芯国际

在全球芯片缺货潮的影响下,半导体领域的头部企业都持续进行扩产。尽管如此,消费电子、汽车等细分市场仍呈现芯片供不应求的状态。
产能过剩是忽悠随着台积电、中芯国际等厂商不断扩产的消息传出,“芯片产能过剩”的说法开始在业界出现。在5月25日举办的2021数博会上,工程院院士吴汉明亲自对这一说法进行了反驳。吴汉明院士直接指出,中国芯片产能过剩的说法纯属忽悠人。而且,目前芯片的产能非但没有过剩,反而面临严重短缺。所谓“芯片荒”,指的便是芯片产能无法满足市场需求的增长。
以汽车芯片为例,从去年11月至今,无论是传统车企亦或是造车新势力们,都不同程度的经历了减产、停产的危机。5月18日,丰田关停了在日本的两家汽车厂;5月23日有媒体报道,国内的造车新势力蔚来将再次在本月底停产4天,而在今年3月下旬,蔚来已经因为芯片短缺经历过一波停产。
行业内的种种消息都表明,芯片的产能仍需大大提升。还缺8个中芯国际在3月份举办的semicon china开幕上,吴汉明院士就曾表达过类似观点。他表示,如果国内的芯片厂商不加速发展,未来国内芯片产能与先进国家相比,将扩大到至少8个中芯国际的产能。按照吴汉明院士的说法,国内半导体产业在加速发展的过程中,主要面临新材料、工艺制程等方面的挑战。对此,国内企业可以从特色工艺、先进封装等方面入手,尽快实现弯道超车。
后摩尔定律时代,芯片生产的工艺制程已经逐渐逼近物理极限,纵然是如台积电这样的国际巨头,也在不断开发新材料,以突破摩尔定律的限制。因此,对于中芯国际等厂商来说,完全可以把握新材料赛道的机遇,进一步提升芯片产品性能。
而在先进工艺制程方面,国内产业界在光刻机等核心设备方面一直受制于人。吴汉明院士指出,国内企业可以充分发挥在芯片封装领域的优势,通过先进的封装工艺提高性能表现,从而在一定程度上弥补工艺制程的落后。
写在最后当然,在这个过程中,还需要国内产学研界的共同努力。全球缺芯潮对国内芯片产业来说,既是机遇更是挑战,以中芯国际为代表的国内厂商定能抓住机遇,实现崛起。


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