什么是3D在线X-RAY的技术？
3dx-ray检测技术，该技术采用分层技术，将光束聚焦到任何一层，并将相应的图像投影到高速旋转的接收面上。由于接收面的高速旋转，位于焦点的图像非常清晰，而其他层的图像被消除，因此3d检测方法可以独立成像电路板两侧的焊点。主要检测方式事通过软件算法计算出来产品不良，而不像2d那样靠图片方式看出不良。
新的在线式3dx-ray检测技术，隐藏的细间距焊点可以更准确地平面3d分析，如bga，qfns和堆叠封装（pop），大大提高了x射线图像质量。
3dx-ray除了检查双层和多层电路板外，还可以检查不可见的焊点，如bga等进行多层图像“切片”检测，即对bga彻底检查焊接连接的顶部、中部和底部。同时，该方法还可以测量通孔（fie）焊点，检查焊料在通孔中是否饱满，从而大大提高焊点的连接质量。
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