Qorvo全新功率应用控制器(PAC)器件支持20电池组BMS
全球领先的连接和电源解决方案供应商 qorvo （纳斯达克代码：qrvo）推出全新功率应用控制器 (pac) 器件---pac22140 和 pac25140，进一步扩展其电源管理产品组合。这两款 pac 属于单芯片解决方案，具备业内少有的特性，即可支持最多由 20 个电池 (20s) 串联组成的电池组。这些产品采用了智能电机控制技术，让智能电池管理解决方案 (bms) 能够应用于各种工业、电动交通工具和备用电池等领域。
借助 qorvo 的硬件和固件生态系统，pac22140 和 pac25140 实现了高度集成，可为设计人员节省 50% 以上的 pcb 空间，降低 30% 的总 bom 成本，同时缩短产品上市时间。这些器件集成了所有必需的模拟和电源管理外设与 32 位 arm cortex m0 或 m4f 微控制器，并且具有面向 10s-20s 电池组的单元平衡、监控和保护功能。
pac22140 和 pac25140 可访问管理当今多单元电池组所需的多个模拟和数字外设，包括可编程增益差分放大器、用于电流和电压感测的多个 16 位 σ-δ adc 以及 10 位 sar adc。单电源 145v dc / dc 降压控制器可生成一个为器件供电的 5v 系统供电轨，而集成的电荷泵可以对 fet 驱动器进行充放电。
qorvo pac 产品线高级经理 brian mccarthy 表示：“最终用户越来越希望能延长电池使用寿命、缩短充电时间以及减轻电池供电应用的整体重量，他们对更多电池单元解决方案的需求必然也会与日俱增。高度集成的 pac22140 和 pac25140 可为设计人员提供完整的解决方案，以满足对高功率、高性能系统的需求。”
功能 pac22140 pac25140
微控制器 配备 10 位 sar adc 的 50 mhz arm cortex m0 配备 12 位 sar adc 的 150 mhz arm cortex m4f
mcu 内存 32kb 闪存
8kb sram 128kb 闪存
32kb sram
通信支持 uart、spi、i2c / smbus can、uart、spi、i2c / smbus
gpio 17 24
pac22140 和 pac25140 提供低功耗休眠模式（低于 3µa），同时利用按钮唤醒、定时器或充电器检测功能实现较长的存储时间。集成的高压降压转换器通过 5v 稳压电源为系统供电，最高电流为 225ma，减少了散热问题。集成的 3.3v ldo 提供最高 90ma 电流，用于运行其他外设。模拟 mux 连接至 sar adc，用于对内部节点进行安全性检查。
pac22140 采用 9 x 9 mm 60 引脚 qfn 封装，目前已开始量产；pac25140 采用 10 x 10 mm 68 引脚 qfn 封装，目前可提供样品，将于 2023 年 4 月量产。qorvo 还提供 pac22140evk1 和 pac25140evk1 硬件开发套件，帮助用户利用完全集成的 arm cortex - m 微控制器和 bms 专用模拟前端 (afe) 开发智能 bms 解决方案。如需获取 pac25140 和 pac25140evk1 的量产前样品，请联系 qorvo 销售代表。
有关 qorvo 先进的电源应用解决方案的更多信息，请访问智能电池解决方案和智能电机控制器专题页面。
在 3 月 14 日至 16 日的德国纽伦堡 2023 年电子与工业电脑应用展 ( embedded world ) 上，qorvo 将在 4 - 578 号展位上展示相关产品。
关于qorvo
qorvo（纳斯达克代码：qrvo）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。
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qorvo pac 产品线高级经理 brian mccarthy 表示：“最终用户越来越希望能延长电池使用寿命、缩短充电时间以及减轻电池供电应用的整体重量，他们对更多电池单元解决方案的需求必然也会与日俱增。高度集成的 pac22140 和 pac25140 可为设计人员提供完整的解决方案，以满足对高功率、高性能系统的需求。”
功能 pac22140 pac25140
微控制器 配备 10 位 sar adc 的 50 mhz arm cortex m0 配备 12 位 sar adc 的 150 mhz arm cortex m4f
mcu 内存 32kb 闪存
8kb sram 128kb 闪存
32kb sram
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pac22140 采用 9 x 9 mm 60 引脚 qfn 封装，目前已开始量产；pac25140 采用 10 x 10 mm 68 引脚 qfn 封装，目前可提供样品，将于 2023 年 4 月量产。qorvo 还提供 pac22140evk1 和 pac25140evk1 硬件开发套件，帮助用户利用完全集成的 arm cortex - m 微控制器和 bms 专用模拟前端 (afe) 开发智能 bms 解决方案。如需获取 pac25140 和 pac25140evk1 的量产前样品，请联系 qorvo 销售代表。
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