国内LED封装行业发展现状及未来状况分析
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让led具备更好的发光效率和散热环境，进而提升led的寿命。
封装是白光 led制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的led芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光led的方法主要有三种：蓝光led+yag黄色荧光粉，rgb三色led，紫外led+多色荧光粉，而白光led的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光led器件一致性的保证。
国内led封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的led封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆led封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游led外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。
国内led封装行业现状
1）行业产值
经过多年的发展，中国 led封装产业已趋于成熟。近几年led封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内led封装产业规模不断扩大，2012年国内led封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长 57.56%，占国内led封装总产值的73.74%。
国内led封装产业产值高速增长主要是因为多数国际led封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。
2）国内led封装企业现状
当前国内共有规模以上led封装企业2000余家，其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家，包含长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学，其中除歌尔声学外，其他7家上市企业都在广东省内，深圳区域占据5家，佛山和广州各1家。同时，一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线，如真明丽集团、德豪润达、勤上光电等等。此外，国外及中国***多数封装企业都在国内设立有生产基地，中国大陆地区已经成为全球最大的led封装生产基地。
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