北理工重研院MEMS技术成果转化初具雏形
激光束打在小米粒大小的mems振镜的镜面上，而振镜又搭载在指甲盖大小的芯片上，芯片控制振镜以极快的速度调整激光反射角度扫描前方……科研人员把这些芯片搭载如同相控阵阵列一般，即可实现对前方物体接近光速的超高速扫描。
5月8日，记者从西永微电园获悉，入驻该园区的北理工重研院mems技术成果转化初具雏形。上半年，该院的先进微纳工艺制造平台及6寸mems中试线将完成设备装调，可为mems、太赫兹器件、cmos可重构芯片与新型半导体材料及工艺等领域提供优质服务。下半年，mems技术成果将向市场推广。
mems芯片技术是指在纳米尺度的“微观世界”，将芯片、微纳制造与微机械系统融合的前沿技术。基于光刻、刻蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米尺度上的芯片结构具备精确而完整的机械、化学、光学等特性。
北理工重研院副院长姜森林介绍，在集成电路行业不断发展的背景下，传统的集成电路无法持续地满足终端领域日益变化的需求，基于mems芯片技术的集成电路具有更强的性能，低功耗、速度快、可靠性高等优点，可以广泛应用在智能制造、自动驾驶、人工智能等多个领域。
随着万物互联与人工智能的兴起，mems产品种类增加、市场规模扩大。北理工重研院将立足本校学科优势，致力于建设中国西部mems研发+产业应用的创新策源地。
目前，研究院确立1+6科研战略，围绕“1”个国内领先的先进微纳工艺研究中心，支撑“6”个前沿科研方向：mems、智能微系统、微纳生物光子、硅基高速片上系统、太赫兹新型器件和新型半导体材料，为重庆与全国产业提供智能传感的硬核支撑。
近年来，西永微电园积极融入成渝地区双城经济圈和西部（重庆）科学城建设大局，系统性培植集成电路产业，形成从设计、制造到封装测试的芯片全产业链，致力打造全国最大功率半导体和重要的集成电路特色工艺研发制造基地。
全面构建微电子产业生态，加速推动产学研用深度融合，联合园区芯片高端研发机构，多领域开展理论研究、技术研发、产品制造、系统集成等工作，推动集成电路、汽车电子、卫星产业等智能科技产业的产学研用融合创新，打破科技、产业、人才壁垒。
创新“1个研究生院+1个研究院+1个产业集群”模式，推动电子科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、重庆大学等高校联合入驻建设微电子研究院。
通过举办“全国大学生集成电路创新创业大赛”“第一届集成电路产学研融合交流会”“全国集成电路产教融合高峰论坛”等形式，促进重大成果转化和产业技术突破，探索卡脖子领域人才培养、产业孵化的新型体制。
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5月8日，记者从西永微电园获悉，入驻该园区的北理工重研院mems技术成果转化初具雏形。上半年，该院的先进微纳工艺制造平台及6寸mems中试线将完成设备装调，可为mems、太赫兹器件、cmos可重构芯片与新型半导体材料及工艺等领域提供优质服务。下半年，mems技术成果将向市场推广。
mems芯片技术是指在纳米尺度的“微观世界”，将芯片、微纳制造与微机械系统融合的前沿技术。基于光刻、刻蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米尺度上的芯片结构具备精确而完整的机械、化学、光学等特性。
北理工重研院副院长姜森林介绍，在集成电路行业不断发展的背景下，传统的集成电路无法持续地满足终端领域日益变化的需求，基于mems芯片技术的集成电路具有更强的性能，低功耗、速度快、可靠性高等优点，可以广泛应用在智能制造、自动驾驶、人工智能等多个领域。
随着万物互联与人工智能的兴起，mems产品种类增加、市场规模扩大。北理工重研院将立足本校学科优势，致力于建设中国西部mems研发+产业应用的创新策源地。
目前，研究院确立1+6科研战略，围绕“1”个国内领先的先进微纳工艺研究中心，支撑“6”个前沿科研方向：mems、智能微系统、微纳生物光子、硅基高速片上系统、太赫兹新型器件和新型半导体材料，为重庆与全国产业提供智能传感的硬核支撑。
近年来，西永微电园积极融入成渝地区双城经济圈和西部（重庆）科学城建设大局，系统性培植集成电路产业，形成从设计、制造到封装测试的芯片全产业链，致力打造全国最大功率半导体和重要的集成电路特色工艺研发制造基地。
全面构建微电子产业生态，加速推动产学研用深度融合，联合园区芯片高端研发机构，多领域开展理论研究、技术研发、产品制造、系统集成等工作，推动集成电路、汽车电子、卫星产业等智能科技产业的产学研用融合创新，打破科技、产业、人才壁垒。
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通过举办“全国大学生集成电路创新创业大赛”“第一届集成电路产学研融合交流会”“全国集成电路产教融合高峰论坛”等形式，促进重大成果转化和产业技术突破，探索卡脖子领域人才培养、产业孵化的新型体制。
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