T-Core电感热压封装机，一体成型电感热压成型设备
精密热压连线设备是pim微型一体成型电感制造过程中实现绕线后t-core覆粉热压成型的设备。
主要构成
1﹒自动填core机构：由振动盘，转盘机构，上料机构，摆料机构，中模xy移位机构组成。
2﹒填core视觉检测：由填core视觉检测系统，视觉检测移位机构，中模移位机构，不良排出机构，配合完成填core检测
3﹒自动填粉机构：填core检测ok后，送入填粉机构，进行覆粉。4﹒填粉视觉检测：由填粉视觉检测系统，视觉检测移位机构，中模移位机构，不良排出机构，配合完成填粉检测。
5﹒中模热压成型循环机构：填粉ok后的中模预热后，送入热压机，热压成型完成后，进行冷却后，流到脱模位。由输送线，预热机构，热压机，散热机构，中模推移机构组成；
6.自动脱料机构：由分模机构，脱模机构，合模机构，中模搬运机构组成。
公司成立的目标是致力于超微、大功率、高性能pim一体成型电感元件的材料、设备及产品的研发与制造。通过与中科院、大连理工大学等机构高校的合作，攻克了材料配方、成套设备及产品生产过程中的难题，解决了高端电感“卡脖子”难题，真正实现了在该领域的自主可控
海信哈利手机评测 很好的兼顾了外观配置和续航三方面
大唐电信与高通合资建领盛科技获批 中低端手机芯片市场风起云涌
未来本土MCU企业中将会涌现出10亿级出货的大公司
新型电荷泵电路实现加倍提高电荷泵的应用性能
美菱发布的578L对开门升级款T型三开门冰箱，三种模式，一键搞定
T-Core电感热压封装机，一体成型电感热压成型设备
福特研发由数据驱动道路安全工具，可分析智能路边传感器的信息
大联大控股世平推出高清互联网电视机顶盒解决方案
CoinLion正在建立一个强大的交易平台使管理数字资产变得简单高效
2-6V工作电压、LDO稳压IC AP1236介绍
华为Nova2，骁龙625Nova最强芯！亲亲抱抱举高高！
AI能做菜会“剁手” 未来生活越来越“互联”
随着SSD市场的急速升级迭代 容量也开始逐渐升级
关于博世的传感器子系统的介绍和应用
48VIN 至 ±15VOUT/100mA 单片式隔离反激式转换器 (无光耦合器或第三个绕组)
基于 RSL10 的物联网设备和可穿戴设备集成解决方案
厦门半导体产业发展前景分析
中国家电厂商各成体系难互联 电商或成智能家居新动力
大负载协作机器人的应用场景
大数据与人工智能的主要发展趋势
主要构成
1﹒自动填core机构：由振动盘，转盘机构，上料机构，摆料机构，中模xy移位机构组成。
2﹒填core视觉检测：由填core视觉检测系统，视觉检测移位机构，中模移位机构，不良排出机构，配合完成填core检测
3﹒自动填粉机构：填core检测ok后，送入填粉机构，进行覆粉。4﹒填粉视觉检测：由填粉视觉检测系统，视觉检测移位机构，中模移位机构，不良排出机构，配合完成填粉检测。
5﹒中模热压成型循环机构：填粉ok后的中模预热后，送入热压机，热压成型完成后，进行冷却后，流到脱模位。由输送线，预热机构，热压机，散热机构，中模推移机构组成；
6.自动脱料机构：由分模机构，脱模机构，合模机构，中模搬运机构组成。
公司成立的目标是致力于超微、大功率、高性能pim一体成型电感元件的材料、设备及产品的研发与制造。通过与中科院、大连理工大学等机构高校的合作，攻克了材料配方、成套设备及产品生产过程中的难题，解决了高端电感“卡脖子”难题，真正实现了在该领域的自主可控
海信哈利手机评测 很好的兼顾了外观配置和续航三方面
大唐电信与高通合资建领盛科技获批 中低端手机芯片市场风起云涌
未来本土MCU企业中将会涌现出10亿级出货的大公司
新型电荷泵电路实现加倍提高电荷泵的应用性能
美菱发布的578L对开门升级款T型三开门冰箱，三种模式，一键搞定
T-Core电感热压封装机，一体成型电感热压成型设备
福特研发由数据驱动道路安全工具，可分析智能路边传感器的信息
大联大控股世平推出高清互联网电视机顶盒解决方案
CoinLion正在建立一个强大的交易平台使管理数字资产变得简单高效
2-6V工作电压、LDO稳压IC AP1236介绍
华为Nova2，骁龙625Nova最强芯！亲亲抱抱举高高！
AI能做菜会“剁手” 未来生活越来越“互联”
随着SSD市场的急速升级迭代 容量也开始逐渐升级
关于博世的传感器子系统的介绍和应用
48VIN 至 ±15VOUT/100mA 单片式隔离反激式转换器 (无光耦合器或第三个绕组)
基于 RSL10 的物联网设备和可穿戴设备集成解决方案
厦门半导体产业发展前景分析
中国家电厂商各成体系难互联 电商或成智能家居新动力
大负载协作机器人的应用场景
大数据与人工智能的主要发展趋势