PCB孔无铜开路如何控制
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些cem复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。
孔无铜开路，对pcb行业人士来讲并不陌生；如何控制？ 很多同事都曾多次问··！切片做了一大堆，问题还是不能彻底改善，总是反复重来，今天是这个工序产生的，明天又是那个工序产生的。其实控制并不难，只是一些人不能去坚持监督预防而已，总是头痛医头、脚痛医脚。
个人对孔无铜开路的见解及控制方法。产生孔无铜的原因不外乎就是：
1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。
3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。
4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。
5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。
6.冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。
7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。
针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善。
1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm）增加高压水洗及除胶渣工序。
2.提高药水活性及震荡效果。
3.改印刷网版和对位菲林。
4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。
5.设定计时器。6.增加防爆孔。减小板子受力。
7.定期做渗透能力测试。
来源：pcb世家
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1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm）增加高压水洗及除胶渣工序。
2.提高药水活性及震荡效果。
3.改印刷网版和对位菲林。
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