硬件的这三大错误，一眼看出来就是合格工程师
来源：互联网
本篇文章主要总结一下硬件设计中常见的三大错误，作为工程师的你，能不能一眼看出来呢？快来试试吧！
一、原理图常见错误
1）erc报告管脚没有接入信号：
a.创建封装时给管脚定义了i/o属性；
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
c.创建元件时pin方向反向，必须非pinname端连线。
d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.
二、pcb中常见错误
1）网络载入时报告node没有找到
a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
c.原理图中的元件使用了pcb库中pinnumber不一致的封装。
如三极管：sch中pinnumber 为e,b,c,而pcb中为1，2，3。
2）打印时总是不能打印到一页纸上
a.创建pcb库时没有在原点；
b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb,然后移动字符到边界内。
3）drc报告网络被分成几个部分
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择connectedcopper查找。
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
三、pcb制造过程中常见错误
在经过多年的实践与探索，华强pcb是深圳华强聚丰集团旗下中国顶尖样板及小批量电路板生产商，多年来一直专注于多层精密电路板的生产，技术总监刘总跟我们分享了几点pcb制造与设计完美融合的小经验。
1）焊盘重叠
a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
b.多层板中，在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为隔离，连接错误。
2）图形层使用不规范
a.违反常规设计，如元件面设计在bottom层，焊接面设计在top层，使人造成误解。
b.在各层上有很多设计垃圾，如断线，无用的边框,标注等。
3）字符不合理
a.字符覆盖smd焊片，给pcb通断检测及元件焊接带来不便。
b.字符太小,造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般>40mil。
4）单面焊盘设置孔径
a.单面焊盘一般不钻孔，其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时，此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.
b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为smt焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
5）用填充块画焊盘
这样虽然能通过drc检查，但在加工时不能直接生成阻焊数据，该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。
7）大面积网格间距太小
网格线间距2:1，宽度>1.0mm，否则数控钻床无法加工。
9）未设计铣外形定位孔
如有可能在pcb板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
10）孔径标注不清
a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。
b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。
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a.创建封装时给管脚定义了i/o属性；
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
c.创建元件时pin方向反向，必须非pinname端连线。
d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
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a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
c.原理图中的元件使用了pcb库中pinnumber不一致的封装。
如三极管：sch中pinnumber 为e,b,c,而pcb中为1，2，3。
2）打印时总是不能打印到一页纸上
a.创建pcb库时没有在原点；
b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb,然后移动字符到边界内。
3）drc报告网络被分成几个部分
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a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
b.多层板中，在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为隔离，连接错误。
2）图形层使用不规范
a.违反常规设计，如元件面设计在bottom层，焊接面设计在top层，使人造成误解。
b.在各层上有很多设计垃圾，如断线，无用的边框,标注等。
3）字符不合理
a.字符覆盖smd焊片，给pcb通断检测及元件焊接带来不便。
b.字符太小,造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般>40mil。
4）单面焊盘设置孔径
a.单面焊盘一般不钻孔，其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时，此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.
b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为smt焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
5）用填充块画焊盘
这样虽然能通过drc检查，但在加工时不能直接生成阻焊数据，该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。
7）大面积网格间距太小
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9）未设计铣外形定位孔
如有可能在pcb板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
10）孔径标注不清
a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。
b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
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