vivo正式公布新机S9系列处理器配置
3月1日，vivo正式公布了新机s9系列的处理器配置：全新vivo s9采用ufs 3.1超快闪存，读写速度快人一步；搭载6nm制程天玑1100旗舰处理芯片，能够更快更流畅的全“芯”体验。
vivo s9首发天玑1100芯片
天玑1100芯片是联发科家族的新成员。性能方面，该芯片采用6nm制程、a78大核，性能强功耗低，辅以4+4旗舰架构，能够带来稳定的性能表现，九核cpu+ufs3.1家加持，运行十分流畅。5g连接上，天玑1100芯片支持sub-6hz 5g全频段，覆盖全球网络，支持5g双卡待机、5g双载波聚合、5g双vonr语音服务。5g高铁模式+电梯模式加持，能够全场景无缝5g连接。
vivo s9首发天玑1100芯片
游戏方面，天玑1100芯片支持多指急速触控、高刷省电模式以及wifi 6智能省电模式，操控精准，功耗更节能。此次，vivo s9系列将全球首发6nm工艺天玑1100旗舰芯片，新机值得期待。
天玑1100芯片
除了公布处理器信息外，在vivo最新放出的短视频中，还首次透露了s9系列的正面设计。视频显示，vivo s9延续了s7的小刘海屏设计，前置4400万像素极夜柔光自拍摄像头。新机将于3月3日正式亮相。
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