纵观全球巨头公司领先产品，分析LED技术大势
——led标称值封装是其中一个趋势
三星
我们设计led产品，凭创意出在外观设计上的突出，赢得机会不大，现实公司都基本在这样做。仅凭外观专利，有没有经济实力维护是关键。我们都在拼价格，价格贡献以经是一线大厂过半还低，市场没有因为我们设计的led价格低向我们示好。我说几年前也在做同样类似标称值封装动作，没太多会相信。那分析一线公司当前产品，看led世界走向。
三星电机普通照明用高功率led“sunnix6”为2w的高输出功率led，配备了sunnix6的eagled的耗电量为8.5w，仅相当于相同亮度三波长荧光灯和白炽灯的40％和20％左右。寿命达到5万小时以上，比荧光灯的约4000～5000小时、白炽灯的约1000小时更长。该产品还适用于隧道内部等不便频繁更换灯泡的场所。
在网站上很少看到关于三星sunnix6系列报道。可能三星代理商也不太明白sunnix6系列为什么要这样封装，以下是最大的变化。标称值接近20v的led。
cree
cree公司照明级led，完美结合高光输出和xlampxm-l led的小型化封装以及cree独特的easywhite光色混合技术。该款全新的xm-l easywhite led能够显著降低因色区分档、光色混合以及采用多颗分立式led所带来的成本和复杂性，这不仅能帮助客户降低成本，并可进一步提高led解决方案的性能，以满足紧凑型定向照明应用的需求；例如可用于20至25瓦的卤素mr、par和b10型的替代灯。
在上述应用中，原先的单颗led解决方案不能提供足够的光输出，达不到现有白炽灯的亮度。传统的多颗led配置又会导致整体系统设计复杂化，且不能实现灯泡灯丝的视觉效果。而xm-l easywhite led则能让单颗led器件实现25瓦替代灯所需要的性能和设计简便性。
在4瓦输入功率下，85摄氏度条件时，xm-l easywhite led单颗器件的光输出高达340流明，色温为3000k暖白光。与xlamp mt-g led类似，xm-l easywhite led也适用于85摄氏度的测试条件，使得客户能准确选择指定色温的xm-l led。xm-l easywhite可满足业界最严格的led之间的光色一致性要求，可达到与白炽灯相同的色彩均匀度。
xm-l easywhite led可实现二步麦克亚当椭圆色点，可在6v或12v配置下工作，使其能够使用高效率小型驱动。与当前的xm-l led系列一样，xm-l easywhite led也采用5mmx5mm规格的小型封装。
评论：
标称电压值封装led，他会带来应用上的革命，不需要再设计led专用电源，电源沿用老是恒压开关电源。分布式恒流架构，配合简易的线性恒流源，还没有与此相比媲美的电路出现。设计恒流源一直是电源工作者一厢情愿。当然这和led封装不注重考虑应用设计有关，没有发现电压值在应用中的重要性。降低设计led灯具成本，快速推出比什么都重要。
日亚化学
之前led封装多是考虑自身的条件，散热性能、光学结构、封装独立性，cree、三星、日亚、欧斯朗基本都自成一派，独有的封装结构知识产权。led发展起初，实际都不太特别清楚未来需求，到底什么样的封装结构最合适，对跨行业的应用基本没有给予足够的重视。
单颗led为什么要串接起来，究其原因是什么？这不是偶然，也不是大家商量后的结果，其主要是都在应用上遇到了同样棘手的问题。这几家led世界巨头绝对不会将自己的设计方向向对方通报。
在国内led技术基本是借鉴一线厂家经验，很少自主创新开发，特别是具有突破性的创新。成本低见效快，有孔子钻立竿见影应用，一窝蜂的上。但是一些发达国家，例如日本不起眼的公司都能拿出顶尖的技术，技术创新成为立国之本。
三年前我公开阐述过led串接能使电源设计标准化，大大提升电源驱动效率，简化驱动设计，并开始实施。孤立的我们一直得不到声援，但是我的团队没有放弃，支持该技术人越来越多。包括led巨头相续推出类似led。cree高调推出可配置的6v或12v led，这源自于cree最注重大陆市场。三星也推出可配置的20v led，但是三星并没有大张旗鼓的推广，很少看到报道，但可以查阅到该型号，是可以量产供货的。led老大日亚化学也有推出可配置20v的led，日亚一直都不太重视大陆市场，在网上搜索基本看不到相关信息，规格书都很难见到。
飞利浦
飞利浦lumileds的luxeon altilon功率型led、由四个芯片集成的altilon led，当电流在1000ma时，其光通量可达850lm，发光强度为60mnits，并已获得aec-q101c认证。该产品的色温为5600k，并已通过ece和sae认证。
这款led飞利浦推出较早，相信当前新增了不少同类规格。从规格能看出驱动电流在1000ma，这是因为超过1000ma以上驱动电路设计成本大幅度上升，并且存在不稳定因数。当前监测电流，无论怎样设计都需要在支路中串接电阻，反馈负载恒流情况，与恒压输出设计监测要困难得多。虽然汽车灯具设计能接受高价位，可见led还是考虑了这点。超过1000ma电流设计隐患多多。
多芯片封装已经看到趋势。源自于分散的芯片排列，散热条件大大得到改善。在很多灯具设计中需要高亮度，发光芯片、驱动电流随之增加，在同样的芯片面积，切割成为多芯片，再串接起来封装，这样并不会带来led成本增加，从而散热和驱动电路设计成本大大降低，灯具设计简化。
led正向电压越接近驱动电压，驱动电路设计成本会最低，驱动效率越高。既然是多芯片串接，那么串接个数有意接近电压标称值。电子产品漫长的历程中，法规或自然形成了标称值电压。
hv-led
首尔半导体首先提出ac-led，led虽说也是二极管，因其反向耐压太低（10v左右），作为整流时需要多数量串接才能符合反向耐压要求。直接设计ac-led大约会增加30% led晶粒，相当于增加30%成本。优势是光源体积最小。
***晶元光电推出高压hv-led，高压led就是多晶粒串接，在同样的功率下提高led驱动电压，减小驱动电流，从而提升电源驱动效率。hv-led与ac-led相比外置整流部分，灯具设计采用价格低廉的整流桥堆或电源转换，dc电压恒流驱动。
最近有幸读到晶元光电副总经理范进雍的文章《今天的低压led将淡出未来的led通用照明市场》，阐述了hv-led在通用照明中应用的重要性和必要性。按照晶元光电报告，将传统单颗封装led划分为dc-led，所有的灯具产品都可以采用dc-led设计，特别是在今天“诸侯纷争”时期。某天灯具数量达到一定数量级，成为通用灯具产品时，一定会被hv-led所取代。原因是，led驱动电流与串接数量调整，即可生产出合适电压的hv-led。条件只有一个，这是不是通用市场，值不值得去做。
首尔半导体和晶元光电产品很具代表性，led晶圆级串接是未来通用市场趋势。晶元光电重点在led发光芯片研发；首尔半导体重点在封装领域，我认为这样推出led还不足够支持到应用，还缺少与应用技术结合。
类似这种led技术，我们也在致力于研究。和我们提出的内置恒流技术的标称值led，都是通过led颗粒晶圆级串接获得到的。这些年来都在不约而同的进行着，我认为内置恒流技术标称值电压封装，相比hv-led性能更提升了一步。都是led串接，要有目标的串接，目标在哪？就是标称电压值。只有这样才能给应用带来好处，给客户带来益处。他的益处是可为客户省掉灯具电源设计。
内置恒流技术标称值电压封装，我们叫《去电源化设计》。去电源化设计意思就是，不要电源转换可驱动的led，不要电源的led，led接上通用电压即可工作。也有业界大佬说《去电源化设计》名字太土气，没有hv-led专业，听起来顺耳。从我的角度来看，hv-led是从led颗粒来划分的，而我们是从产品应用角度向封装研发，是围绕灯具设计不再需要电源而着手，知识产权重心在应用方面。《去电源化设计》是怎样实现的，我会陆续阐述。
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三星
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三星电机普通照明用高功率led“sunnix6”为2w的高输出功率led，配备了sunnix6的eagled的耗电量为8.5w，仅相当于相同亮度三波长荧光灯和白炽灯的40％和20％左右。寿命达到5万小时以上，比荧光灯的约4000～5000小时、白炽灯的约1000小时更长。该产品还适用于隧道内部等不便频繁更换灯泡的场所。
在网站上很少看到关于三星sunnix6系列报道。可能三星代理商也不太明白sunnix6系列为什么要这样封装，以下是最大的变化。标称值接近20v的led。
cree
cree公司照明级led，完美结合高光输出和xlampxm-l led的小型化封装以及cree独特的easywhite光色混合技术。该款全新的xm-l easywhite led能够显著降低因色区分档、光色混合以及采用多颗分立式led所带来的成本和复杂性，这不仅能帮助客户降低成本，并可进一步提高led解决方案的性能，以满足紧凑型定向照明应用的需求；例如可用于20至25瓦的卤素mr、par和b10型的替代灯。
在上述应用中，原先的单颗led解决方案不能提供足够的光输出，达不到现有白炽灯的亮度。传统的多颗led配置又会导致整体系统设计复杂化，且不能实现灯泡灯丝的视觉效果。而xm-l easywhite led则能让单颗led器件实现25瓦替代灯所需要的性能和设计简便性。
在4瓦输入功率下，85摄氏度条件时，xm-l easywhite led单颗器件的光输出高达340流明，色温为3000k暖白光。与xlamp mt-g led类似，xm-l easywhite led也适用于85摄氏度的测试条件，使得客户能准确选择指定色温的xm-l led。xm-l easywhite可满足业界最严格的led之间的光色一致性要求，可达到与白炽灯相同的色彩均匀度。
xm-l easywhite led可实现二步麦克亚当椭圆色点，可在6v或12v配置下工作，使其能够使用高效率小型驱动。与当前的xm-l led系列一样，xm-l easywhite led也采用5mmx5mm规格的小型封装。
评论：
标称电压值封装led，他会带来应用上的革命，不需要再设计led专用电源，电源沿用老是恒压开关电源。分布式恒流架构，配合简易的线性恒流源，还没有与此相比媲美的电路出现。设计恒流源一直是电源工作者一厢情愿。当然这和led封装不注重考虑应用设计有关，没有发现电压值在应用中的重要性。降低设计led灯具成本，快速推出比什么都重要。
日亚化学
之前led封装多是考虑自身的条件，散热性能、光学结构、封装独立性，cree、三星、日亚、欧斯朗基本都自成一派，独有的封装结构知识产权。led发展起初，实际都不太特别清楚未来需求，到底什么样的封装结构最合适，对跨行业的应用基本没有给予足够的重视。
单颗led为什么要串接起来，究其原因是什么？这不是偶然，也不是大家商量后的结果，其主要是都在应用上遇到了同样棘手的问题。这几家led世界巨头绝对不会将自己的设计方向向对方通报。
在国内led技术基本是借鉴一线厂家经验，很少自主创新开发，特别是具有突破性的创新。成本低见效快，有孔子钻立竿见影应用，一窝蜂的上。但是一些发达国家，例如日本不起眼的公司都能拿出顶尖的技术，技术创新成为立国之本。
三年前我公开阐述过led串接能使电源设计标准化，大大提升电源驱动效率，简化驱动设计，并开始实施。孤立的我们一直得不到声援，但是我的团队没有放弃，支持该技术人越来越多。包括led巨头相续推出类似led。cree高调推出可配置的6v或12v led，这源自于cree最注重大陆市场。三星也推出可配置的20v led，但是三星并没有大张旗鼓的推广，很少看到报道，但可以查阅到该型号，是可以量产供货的。led老大日亚化学也有推出可配置20v的led，日亚一直都不太重视大陆市场，在网上搜索基本看不到相关信息，规格书都很难见到。
飞利浦
飞利浦lumileds的luxeon altilon功率型led、由四个芯片集成的altilon led，当电流在1000ma时，其光通量可达850lm，发光强度为60mnits，并已获得aec-q101c认证。该产品的色温为5600k，并已通过ece和sae认证。
这款led飞利浦推出较早，相信当前新增了不少同类规格。从规格能看出驱动电流在1000ma，这是因为超过1000ma以上驱动电路设计成本大幅度上升，并且存在不稳定因数。当前监测电流，无论怎样设计都需要在支路中串接电阻，反馈负载恒流情况，与恒压输出设计监测要困难得多。虽然汽车灯具设计能接受高价位，可见led还是考虑了这点。超过1000ma电流设计隐患多多。
多芯片封装已经看到趋势。源自于分散的芯片排列，散热条件大大得到改善。在很多灯具设计中需要高亮度，发光芯片、驱动电流随之增加，在同样的芯片面积，切割成为多芯片，再串接起来封装，这样并不会带来led成本增加，从而散热和驱动电路设计成本大大降低，灯具设计简化。
led正向电压越接近驱动电压，驱动电路设计成本会最低，驱动效率越高。既然是多芯片串接，那么串接个数有意接近电压标称值。电子产品漫长的历程中，法规或自然形成了标称值电压。
hv-led
首尔半导体首先提出ac-led，led虽说也是二极管，因其反向耐压太低（10v左右），作为整流时需要多数量串接才能符合反向耐压要求。直接设计ac-led大约会增加30% led晶粒，相当于增加30%成本。优势是光源体积最小。
***晶元光电推出高压hv-led，高压led就是多晶粒串接，在同样的功率下提高led驱动电压，减小驱动电流，从而提升电源驱动效率。hv-led与ac-led相比外置整流部分，灯具设计采用价格低廉的整流桥堆或电源转换，dc电压恒流驱动。
最近有幸读到晶元光电副总经理范进雍的文章《今天的低压led将淡出未来的led通用照明市场》，阐述了hv-led在通用照明中应用的重要性和必要性。按照晶元光电报告，将传统单颗封装led划分为dc-led，所有的灯具产品都可以采用dc-led设计，特别是在今天“诸侯纷争”时期。某天灯具数量达到一定数量级，成为通用灯具产品时，一定会被hv-led所取代。原因是，led驱动电流与串接数量调整，即可生产出合适电压的hv-led。条件只有一个，这是不是通用市场，值不值得去做。
首尔半导体和晶元光电产品很具代表性，led晶圆级串接是未来通用市场趋势。晶元光电重点在led发光芯片研发；首尔半导体重点在封装领域，我认为这样推出led还不足够支持到应用，还缺少与应用技术结合。
类似这种led技术，我们也在致力于研究。和我们提出的内置恒流技术的标称值led，都是通过led颗粒晶圆级串接获得到的。这些年来都在不约而同的进行着，我认为内置恒流技术标称值电压封装，相比hv-led性能更提升了一步。都是led串接，要有目标的串接，目标在哪？就是标称电压值。只有这样才能给应用带来好处，给客户带来益处。他的益处是可为客户省掉灯具电源设计。
内置恒流技术标称值电压封装，我们叫《去电源化设计》。去电源化设计意思就是，不要电源转换可驱动的led，不要电源的led，led接上通用电压即可工作。也有业界大佬说《去电源化设计》名字太土气，没有hv-led专业，听起来顺耳。从我的角度来看，hv-led是从led颗粒来划分的，而我们是从产品应用角度向封装研发，是围绕灯具设计不再需要电源而着手，知识产权重心在应用方面。《去电源化设计》是怎样实现的，我会陆续阐述。
超小型肖特基二极管
目前机器人产业还缺少的是什么
动力电池均衡仪主要用于哪些方面?有着哪些作用?
基于TMS320LF240A DSP器件实现开环电磁永磁混合悬浮系统的设计
台湾高技GAOJ-K怎么样？值得信赖吗？
纵观全球巨头公司领先产品，分析LED技术大势
浙江移动完成现网800G测试，最大可实现单纤48T的传输容量
瓷片电容基础介绍
关于电机维护十三条注意事项你一定要知道
介绍由电子元器件和通讯设备构成的测径仪的电路系统
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魅蓝Note6到底值不值得买
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ARM方案丨飞凌国产车规级T3核心板在输电线路图像检测中的应用
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