慕尼黑上海光博会：高德红外自研的晶圆级红外模组是此次展出的重头戏
近日，第十四届慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心圆满闭幕，超过1177家参展商和6万余名观众参与，规模创历史新高。首次参展的高德红外展示了全线明星产品，与国内外众多专业观众进行了深入交流，成果斐然。
不同于其他的光电行业展会，慕尼黑上海光博会更加聚焦光电技术在各行业和领域的应用。除了光电行业的专家，这次盛会还吸引了来自3c电子，汽车，航天航空，轨道交通，安防，化工， 医疗等各个领域的专业观众来参观。
ipt在线式测温热像仪
高德红外展出的ipt系列产品就是一款可适用于工业测温、工业自动化、科研教育、无人机、机器人等多个领域的机器视觉解决方案。
作为一款电动对焦网络型测温热像仪，ipt系列采用非制冷焦平面红外探测器，测温精准，性能卓越，工作稳定。产品基于标准的千兆以太网接口开发，配有功能丰富的终端软件和简单易用的sdk包多种配置可选，灵活度高，便于集成。其测温范围、工作温度、测温距离均可根据实际需求进行配置，以满足不同工作场景。
晶圆级红外模组
高德红外自研的晶圆级红外模组也是此次展出的重头戏。它集晶圆级镜头、晶圆级封装探测器及基础成像处理电路于一体，是一款低功耗、小型化、低成本的完整红外热成像模组，可以获得全画幅每一个像元的精准温度数据和清晰图像。能够非常便捷的集成到移动终端或智能设备中，特别是一些对于成本、尺寸和重量有严格要求的新产品。
展会同期举办了红外探测技术前沿论坛，高德智感(高德红外全资子公司)副总王鹏在会上进行了《红外热成像模组应用及市场发展》的主题演讲，与大家分享了最前沿的红外模组技术特点和封装工艺，以及模组在传统和新兴领域的发展趋势。
mobir air热成像手机配件
在展会上，最受观众们喜爱的无疑是这款基于120 x 90@17μm晶圆级封装探测器开发的mobir air热成像手机配件。
mobir air功耗极低、体积小巧却性能强大。采用usb接口，即插即用，通过手机app可实现温度分析、夜间观察等功能。低于100mw的功耗，使用时仅占用非常少的手机电池容量，不影响手机续航时间。极致轻巧的整体设计，大小如同花生米，使用和携带异常便捷，可广泛用于建筑检测、家用设备测温、电气检测、户外夜视、医疗等领域。
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