如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上
【序】
qfn器件侧边裸铜焊盘、smt焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到ipc里面的标准要求，这是一个令人纠结和头疼的问题。要怎么解决这个问题呢，今天我们就来聊聊这个qfn侧边焊盘不爬锡、带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患，且听高速先生娓娓道来。
【正文】
随着电子行业的发展，pcb的布线程度越来越紧凑、选用的qfn器件也越来越多、qfn器件由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的产品应用，由于qfn封装不像传统的soic与tsop封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。以32引脚qfn与传统的28引脚plcc封装相比较为例，面积（5mm×5mm）缩小了84％，厚度（0．9mm）降低了80％，重量（0．06g）减轻了95％，电子封装寄生效应也提升了50％，所以非常适合应用在手机、数码相机、pda以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。
qfn器件的焊盘设计主要有三种的布局方式：①a底部焊盘设计；②b底部内侧焊盘设计；③c侧边焊盘与底部焊盘设计；
a类和b类侧边是无法爬锡的、重点关注c类如何爬锡达到50％以上（如下图）
按照ipc－a－610的标准qfn侧边焊盘爬锡要求，分为三个等级如下：
1级为qfn焊盘底部填充锡润湿明显；
2级为侧边焊盘高度的25％；
3级标准为侧边焊盘高度的50％；
今天我们就来聊聊这个qfn侧边焊盘不爬锡、将带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患。从 qfn侧边焊盘是否爬锡或爬锡高度不满足50％以上，可以很清晰的设别焊接品质，外观看起来也更加的完美。
球形LED显示屏的制作方法解析
我国自研嵌入式40nm工规级存储芯片实现零的突破
移动、电信和联通，三大运营商哪个网络信号在偏远山区最好？
医疗电子行业嵌入式开发板方案的详细介绍
0预算0基础，就能轻松带你打开穿越机的大门
如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上
关于本田公司3.5 L V6涡轮增压直喷汽油机性能分析
退休多年，柳传志为联想发声：联想要团结起来，誓死打赢荣誉保卫战
初学者指南：设计和布局PCB时应考虑的事项
电源完整性设计策略
当FPGA跟ASIC分界线日益模糊，FPGA还像SoC吗？
半导体传感器18项国际标准获重大进展 MEMS标准化发展飞速
无线遥控发射接收头制作,Wireless remote control transceiver
怎样用Arduino制作自己的盆景
e络盟已甄选出“改变世界”全球设计挑战赛决赛入围选手
功能齐全丨手持终端小型尺寸安卓开发板
2020年预计将有多达1000万辆自动驾驶汽车上路
芯片制造过程高清流程
乡村新能源汽车充电桩物联网监控运维系统解决方案
机器人是威胁还是人类一次新的大发展
qfn器件侧边裸铜焊盘、smt焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到ipc里面的标准要求，这是一个令人纠结和头疼的问题。要怎么解决这个问题呢，今天我们就来聊聊这个qfn侧边焊盘不爬锡、带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患，且听高速先生娓娓道来。
【正文】
随着电子行业的发展，pcb的布线程度越来越紧凑、选用的qfn器件也越来越多、qfn器件由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的产品应用，由于qfn封装不像传统的soic与tsop封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。以32引脚qfn与传统的28引脚plcc封装相比较为例，面积（5mm×5mm）缩小了84％，厚度（0．9mm）降低了80％，重量（0．06g）减轻了95％，电子封装寄生效应也提升了50％，所以非常适合应用在手机、数码相机、pda以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。
qfn器件的焊盘设计主要有三种的布局方式：①a底部焊盘设计；②b底部内侧焊盘设计；③c侧边焊盘与底部焊盘设计；
a类和b类侧边是无法爬锡的、重点关注c类如何爬锡达到50％以上（如下图）
按照ipc－a－610的标准qfn侧边焊盘爬锡要求，分为三个等级如下：
1级为qfn焊盘底部填充锡润湿明显；
2级为侧边焊盘高度的25％；
3级标准为侧边焊盘高度的50％；
今天我们就来聊聊这个qfn侧边焊盘不爬锡、将带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患。从 qfn侧边焊盘是否爬锡或爬锡高度不满足50％以上，可以很清晰的设别焊接品质，外观看起来也更加的完美。
球形LED显示屏的制作方法解析
我国自研嵌入式40nm工规级存储芯片实现零的突破
移动、电信和联通，三大运营商哪个网络信号在偏远山区最好？
医疗电子行业嵌入式开发板方案的详细介绍
0预算0基础，就能轻松带你打开穿越机的大门
如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上
关于本田公司3.5 L V6涡轮增压直喷汽油机性能分析
退休多年，柳传志为联想发声：联想要团结起来，誓死打赢荣誉保卫战
初学者指南：设计和布局PCB时应考虑的事项
电源完整性设计策略
当FPGA跟ASIC分界线日益模糊，FPGA还像SoC吗？
半导体传感器18项国际标准获重大进展 MEMS标准化发展飞速
无线遥控发射接收头制作,Wireless remote control transceiver
怎样用Arduino制作自己的盆景
e络盟已甄选出“改变世界”全球设计挑战赛决赛入围选手
功能齐全丨手持终端小型尺寸安卓开发板
2020年预计将有多达1000万辆自动驾驶汽车上路
芯片制造过程高清流程
乡村新能源汽车充电桩物联网监控运维系统解决方案
机器人是威胁还是人类一次新的大发展