广和通联合英特尔在MWC上面向全球市场发布首款5G通信模组
广和通联合英特尔在mwc（世界移动大会）面向全球市场发布其首款5g通信模组：fibocom fg100，内置intel® xmm™ 8160 5g基带芯片，采用m.2封装，实现“one world one sku”的全球统一版本，为全球物联网市场提供5g移动通信解决方案。
fg100 是一款5g多模模组，集成en-dc（lte+5g）、5gnr-fdd/tdd、lte-fdd/tdd和3gwcdma多种制式，模块支持5g sub-6 ghz，毫米波通过外置天线模组实现，毫米波频段下载速率高达6gbps，sub-6 ghz频段能够达到4gps下载速率，5g的高速率和增强带宽技术为8k视频、ar/vr、云办公等场景带来更高品质的通讯质量。
“我们非常荣幸地推出基于intel xmm™ 8160基带芯片研发的首款5g模组，它将在传输速率、容量及延时等方面带来显著提升。”广和通ceo应凌鹏表示，“此前我们已推出了一系列采用英特尔基带芯片的m.2封装模组，fg100将让客户轻松完成4g到5g的技术迁移。”
“one world one sku”全球版本的fg100，支持全球频段及nsa、sa两种网络架构，与采用intel® xmm™ 7560千兆级4g基带芯片的全球版模块l860-gl互相兼容，都采用m.2封装及高速pice接口（其中fg100采用gen4标准），提供mipi和gpio两种天线调谐方案，无需等待5g网络成熟便可在lte网络下进行5g终端预研工作，从而加速pc、网关、cpe、固定无线接入（fwa）等垂直行业从4g到5g的过渡进程，缩短产品上市时间。
为了5g网络能够在垂直市场得到快速应用，英特尔和广和通合作开发了thunderbolt 3 adapter，并在mwc英特尔展台进行演示，它帮助windows系统终端更加便捷地接入移动网络。适配器最初采用intel® xmm™ 7560基带芯片，可在intel®xmm™8160 5g基带芯片适用时完成快速升级。5g thunderbolt 3 adapter将实现即插即用的功能，并且不需要外接电源，可直接从主机获取。
“5g的革命性之处在于它让更多种类的终端接入到了互联网，而不仅仅影响了手机市场，”chenwei yan, vp & gm intel’s connected products and programs表示，“fibocom fg100模组将帮助5g通信落实到各个细分行业，包括pc、网关、物联网设备和车载终端，提供低延迟、海量连接和增强宽带的体验。”
拥有标准化的接口设计和无缝升级的优势，让包括d-link，gemtek和vvdn在内的合作伙伴选择将fibocom l860-gl模组运用到网关平台，以现有4g布局为基础的前提下完成面向5g的过渡，充分节约升级成本。
对于fg100的发布，广和通的合作伙伴们拥有以下观点：
d-link 副总g.k. lee
“我们本次与广和通的合作让5g与家庭完美融合。我们的网关产品将满足智能终端长效接入网络的需求，构建智能家庭系统，与此同时，打造新一代在线沉浸式娱乐模式，搭配低时延的ar、超高清画质的4k/8k视频及游戏功能和高帧率vr体验。”
gemtek首席技术官fred yeh
“广和通内置英特尔基带芯片的4g、5g模组，为4g到5g演变提供了明确路径。我们很高兴与广和通及英特尔拥有此次合作，为客户创造切实的5g解决方案。”
vvdn科技总工程师 vivek bansal
“我们很高兴能够成为生态系统中的一员，将5g付诸行动。 fibocom，英特尔和vvdn的合作将为第一波基于5g的网关解决方案提供支持。5g物联网网关将吸引广大终端设计厂商的兴趣，满足他们对高速率、大容量、低时延的强烈需求。”
fg100将在今年开始送样，并在2020年正式商用。了解更多产品，欢迎关注我们的公众号或访问我们位于巴塞罗那mwc 1号馆的1e21号展位。
深圳市广和通无线股份有限公司（股票代码：300638），是全球领先的物联网无线通信模组及解决方案供应商。我们的产品覆盖5g, lte, nb-iot, emtc,hspa+ 和gsm/gprs及相应产品解决方案，能够全方位满足全球物联网市场需求。20年来，我们一直为pc、网关、移动支付、智能电网、车联网、安防监控、移动互联网等行业客户提供可靠服务。凭借全球销售渠道、物流及工厂支持，帮助客户简化企业运营，提高工作效率并挖掘新的商业机会。广和通总部位于深圳，海外分支机构覆盖美国、德国、印度、香港、以色列等地区。
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拥有标准化的接口设计和无缝升级的优势，让包括d-link，gemtek和vvdn在内的合作伙伴选择将fibocom l860-gl模组运用到网关平台，以现有4g布局为基础的前提下完成面向5g的过渡，充分节约升级成本。
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gemtek首席技术官fred yeh
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