技术新突破 μLED酝酿取代智能眼镜LCoS
微米发光二极管（μled）有望替代硅基液晶（lcos）成为新一代智能眼镜（smart glasses）微显示技术。日前，工研院μled技术已结合禾鈶的高解析度驱动晶片，成功开发单色微显示及微投影用模组，较目前用于google glass的lcos具备更省电、轻薄及反应速度快等优势，有望成为未来智能眼镜的微显示技术主流。
工研院表示，头戴式智能眼镜可让终端消费者无需低头，即可轻松找到各种所需资讯，是目前最夯的穿戴式电子产品。然而，目前第一代google glass系采用lcos技术开发微显示模组，因此光机偏大，造成重量与体积难减小，遂让google有意于第二代google glass改使用主动式矩阵有机发光二极管（amoled）技术开发微显示模组。
不过，据了解，受限于寿命和发光效率，amoled技术所生产的微显示模组亦恐难符合google glass对于可靠度和性能的要求。
也因此，今年光电周中，工研院除发布“主动式led微晶粒晶片技术”之外，更展示携手晶元光电、璨圆、力成、及颀邦等led晶粒和液晶显示器（lcd）驱动ic封测厂，将高解析度驱动晶片嵌在μled上，开发出单色微显示及微投影用模组，主力应用瞄准如google glass的头戴式显示器。
工研院指出，相较于传统的lcos和amoled，μled兼顾省电、轻薄、高发光效率、高亮度、及反应时间快等特点，因此应用于google glass可呈现出更快速、流畅的影像，且其自发光和无需背光源的特性，能让内建的电池尺寸更小，有助于减少整体系统的体积、重量及成本，在微投影和微显示应用市场深具潜力。
而面对全彩化显示为大势所趋，工研院亦已着手研发彩色化μled微显示技术，工研院谈到，彩色化μled技术挑战倍增，主因系若要开发出解析度达 427x240的μled微显示模组，须在互补式金属氧化物半导体（cmos）电路板上嵌入多达十万颗的红绿蓝（rgb）三色μled；以此类推，若要实现1,280 x720屏幕，则须于cmos电路板嵌入多达九十万颗的红绿蓝μled，将考验led晶粒厂商的技术能力。
据悉，单色微显示模组将锁定低阶智能眼镜；至于全彩化将瞄准高阶智能眼镜与微投影应用。目前工研院正与国内业者洽谈技术授权，预期led晶粒供应商皆有机会成为授权对象，且工研院已与国内众多业者商讨建置μled微显示与微投影模组垂直供应链的计划，以加快μled微显示与微投影模组商用化。
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不过，据了解，受限于寿命和发光效率，amoled技术所生产的微显示模组亦恐难符合google glass对于可靠度和性能的要求。
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工研院指出，相较于传统的lcos和amoled，μled兼顾省电、轻薄、高发光效率、高亮度、及反应时间快等特点，因此应用于google glass可呈现出更快速、流畅的影像，且其自发光和无需背光源的特性，能让内建的电池尺寸更小，有助于减少整体系统的体积、重量及成本，在微投影和微显示应用市场深具潜力。
而面对全彩化显示为大势所趋，工研院亦已着手研发彩色化μled微显示技术，工研院谈到，彩色化μled技术挑战倍增，主因系若要开发出解析度达 427x240的μled微显示模组，须在互补式金属氧化物半导体（cmos）电路板上嵌入多达十万颗的红绿蓝（rgb）三色μled；以此类推，若要实现1,280 x720屏幕，则须于cmos电路板嵌入多达九十万颗的红绿蓝μled，将考验led晶粒厂商的技术能力。
据悉，单色微显示模组将锁定低阶智能眼镜；至于全彩化将瞄准高阶智能眼镜与微投影应用。目前工研院正与国内业者洽谈技术授权，预期led晶粒供应商皆有机会成为授权对象，且工研院已与国内众多业者商讨建置μled微显示与微投影模组垂直供应链的计划，以加快μled微显示与微投影模组商用化。
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