PCB钎焊时应注意的问题
将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与pcb各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式：波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安装的元器件的轩焊连接一般采用波峰焊接;表面安装元器件的钎焊连接一般采用再流焊接;个别器件、部件由于安装工艺需要以及个别修补焊接，都采用单独的手工（电铬铁）焊接。
一、覆铜板的耐焊性
覆铜板作为pcb的基板材料，在钎焊时，瞬间遇到高温物质的接触，因而轩焊加工是对覆铜板“热冲击”的重要形式，是对覆铜板的耐热性的一个考验。覆铜板在热冲击中保证其产品质量，是考核覆铜板的耐热性能的重要方面。同时，覆铜板在轩焊时可靠性，还与它本身的拉脱强度、高温态下剥离强度、耐湿热性等性能指标有关。对覆铜板钎焊加工要求，除有常规的耐浸焊性项目外，近年来，为了提高覆铜板在轩焊方面的可靠性，还增添一些应用性能方面测定、考核项目。如吸湿耐热性试验（处理3 h ，再作260℃的浸焊试验）、吸湿再流焊试验（在30℃，相对湿度70%下放置规定时间，作再流焊试验）等。覆铜板生产厂在覆铜板产品出厂前，应按标准作严格的耐浸焊性（又称热冲击起泡）试验。印制电路板厂家在覆铜板进厂后，也应及时地检测此项目。同时在一种pcb 样品制出后，应小批量地模拟波峰焊条件进行检测该性能。在确定该种基板在耐浸焊性方面达到用户要求之后，才能大批量生产该品种的pcb，送交整机厂。
覆铜板的耐浸焊性测定方法，我国国际（gbit 4722-92） 、美国ipc 标准（ ipc-410 1）、日本jis 标准（jis- c- 6481-1996） ，是基本相同的。主要要求是：
①仲裁测定的方法是“浮焊法” （样品飘浮在锡焊表面）;
②试样尺寸为25 mm x 25 mm;
③测温点若用水银温度计，是指水银头尾部平行位置在焊锡中的位置为（25 ± 1） mm;ipc 标准为25.4 mm;
④焊锡浴深度不小于40 mm。
应该注意的是：测温位置对正确、真实地反映一种板的耐浸焊性水平，有着十分重要的影响。一般焊锡加热热源在锡浴槽的底部。在测温点离焊锡液面距离越大（越深）焊锡液的温度与所测定的温度偏差就越大。这时，液面温度就比所测定温度越低，采用试样浮焊法测定的耐浸焊性的板起泡的时间就会越长。
二、波峰焊加工
波峰焊加工中，焊接的温度实际上是焊锡的温度，此温度与锡焊的种类有关。焊接温度一般应控制在250 ‘c以下。焊接温度过低影响焊接的质量。焊接温度增高，浸焊的时间相对显著的缩短。焊接温度过高，会造成线路（铜筒）或基板起泡、分层、板的翘曲严重。因此，对焊接温度要严格控制。
三、再流焊加工
一般再流焊的温度略低于波峰焊接温度。再流焊温度的设定，与以下几方面有关：
①再流焊的设备种类;
②线速度等的设定条件;
③基板材料的种类、板厚;
④ pcb的尺寸等。
再流焊设定温度与pcb表面温度是有所差别。而在相同的再流焊设定温度下，由于基板材料类型和厚度的不同，其pcb表面温度也有所不同（见图1和图2）。
再流焊过程中，发生铜箔鼓胀（起泡）的基板表面温度的耐热界限，会随着pcb的预热温度以及有无吸湿而改变。从图3可以看出，当对pcb 的预热温度（基板的表面温度）越低，发生鼓胀问题的基板表面温度耐热界限也越低。在再流焊设定的温度、再流焊预热的温度恒定条件下，由于基板吸湿，表面温度下降。
四、手工焊加工
在修补焊接或对特殊元器件进行单独的手工焊接时，对电铬铁的表面温度，纸基覆铜板要求在260℃以下，玻纤布基覆铜板要求在300℃以下。而且尽量缩短焊接时间，一般要求;纸基板3s以下，玻纤布基板为5s以下。
基于LM317K的实用型LED照明电路
向量数据库：AI时代的下一个热点
爱立信股价暴跌21% 市值蒸发38亿美元
谷歌因软件Bug决定提前4个月关闭Google+媒体服务和API
如何实现高效的高压能量采集系统设计
PCB钎焊时应注意的问题
小米6：4月开卖，等我！
单片机、微控制器和微处理器有什么区别
三雄极光智能家居战略发展路上添上浓墨重彩的一笔
如何设计智能手机可以用于电视机遥控器
基于卷积多层感知器(MLP)的图像分割网络unext
浅谈甲类生产厂房应急照明和疏散指示系统的设计问题解析
基于FPGA技术实现VXIbus模块的接口电路设计
RFbeam发布RSP系列雷达信号处理解决方案
如何通过网络应用程序创建可控制的变色RGB LED氛围灯
恩智浦使用MCUXpresso SEC工具和智能卡实现安全制造
四款消防应急灯电路原理及维修
六大场景 看懂声纹识别技术怎样“抗疫防疫”
谷歌千兆之争，对5G移动网络意味着什么？
瑞盟MS4553M/S双向电平转换电路可pin对pin兼容TXB0102
一、覆铜板的耐焊性
覆铜板作为pcb的基板材料，在钎焊时，瞬间遇到高温物质的接触，因而轩焊加工是对覆铜板“热冲击”的重要形式，是对覆铜板的耐热性的一个考验。覆铜板在热冲击中保证其产品质量，是考核覆铜板的耐热性能的重要方面。同时，覆铜板在轩焊时可靠性，还与它本身的拉脱强度、高温态下剥离强度、耐湿热性等性能指标有关。对覆铜板钎焊加工要求，除有常规的耐浸焊性项目外，近年来，为了提高覆铜板在轩焊方面的可靠性，还增添一些应用性能方面测定、考核项目。如吸湿耐热性试验（处理3 h ，再作260℃的浸焊试验）、吸湿再流焊试验（在30℃，相对湿度70%下放置规定时间，作再流焊试验）等。覆铜板生产厂在覆铜板产品出厂前，应按标准作严格的耐浸焊性（又称热冲击起泡）试验。印制电路板厂家在覆铜板进厂后，也应及时地检测此项目。同时在一种pcb 样品制出后，应小批量地模拟波峰焊条件进行检测该性能。在确定该种基板在耐浸焊性方面达到用户要求之后，才能大批量生产该品种的pcb，送交整机厂。
覆铜板的耐浸焊性测定方法，我国国际（gbit 4722-92） 、美国ipc 标准（ ipc-410 1）、日本jis 标准（jis- c- 6481-1996） ，是基本相同的。主要要求是：
①仲裁测定的方法是“浮焊法” （样品飘浮在锡焊表面）;
②试样尺寸为25 mm x 25 mm;
③测温点若用水银温度计，是指水银头尾部平行位置在焊锡中的位置为（25 ± 1） mm;ipc 标准为25.4 mm;
④焊锡浴深度不小于40 mm。
应该注意的是：测温位置对正确、真实地反映一种板的耐浸焊性水平，有着十分重要的影响。一般焊锡加热热源在锡浴槽的底部。在测温点离焊锡液面距离越大（越深）焊锡液的温度与所测定的温度偏差就越大。这时，液面温度就比所测定温度越低，采用试样浮焊法测定的耐浸焊性的板起泡的时间就会越长。
二、波峰焊加工
波峰焊加工中，焊接的温度实际上是焊锡的温度，此温度与锡焊的种类有关。焊接温度一般应控制在250 ‘c以下。焊接温度过低影响焊接的质量。焊接温度增高，浸焊的时间相对显著的缩短。焊接温度过高，会造成线路（铜筒）或基板起泡、分层、板的翘曲严重。因此，对焊接温度要严格控制。
三、再流焊加工
一般再流焊的温度略低于波峰焊接温度。再流焊温度的设定，与以下几方面有关：
①再流焊的设备种类;
②线速度等的设定条件;
③基板材料的种类、板厚;
④ pcb的尺寸等。
再流焊设定温度与pcb表面温度是有所差别。而在相同的再流焊设定温度下，由于基板材料类型和厚度的不同，其pcb表面温度也有所不同（见图1和图2）。
再流焊过程中，发生铜箔鼓胀（起泡）的基板表面温度的耐热界限，会随着pcb的预热温度以及有无吸湿而改变。从图3可以看出，当对pcb 的预热温度（基板的表面温度）越低，发生鼓胀问题的基板表面温度耐热界限也越低。在再流焊设定的温度、再流焊预热的温度恒定条件下，由于基板吸湿，表面温度下降。
四、手工焊加工
在修补焊接或对特殊元器件进行单独的手工焊接时，对电铬铁的表面温度，纸基覆铜板要求在260℃以下，玻纤布基覆铜板要求在300℃以下。而且尽量缩短焊接时间，一般要求;纸基板3s以下，玻纤布基板为5s以下。
基于LM317K的实用型LED照明电路
向量数据库：AI时代的下一个热点
爱立信股价暴跌21% 市值蒸发38亿美元
谷歌因软件Bug决定提前4个月关闭Google+媒体服务和API
如何实现高效的高压能量采集系统设计
PCB钎焊时应注意的问题
小米6：4月开卖，等我！
单片机、微控制器和微处理器有什么区别
三雄极光智能家居战略发展路上添上浓墨重彩的一笔
如何设计智能手机可以用于电视机遥控器
基于卷积多层感知器(MLP)的图像分割网络unext
浅谈甲类生产厂房应急照明和疏散指示系统的设计问题解析
基于FPGA技术实现VXIbus模块的接口电路设计
RFbeam发布RSP系列雷达信号处理解决方案
如何通过网络应用程序创建可控制的变色RGB LED氛围灯
恩智浦使用MCUXpresso SEC工具和智能卡实现安全制造
四款消防应急灯电路原理及维修
六大场景 看懂声纹识别技术怎样“抗疫防疫”
谷歌千兆之争，对5G移动网络意味着什么？
瑞盟MS4553M/S双向电平转换电路可pin对pin兼容TXB0102