佰维存储推出CXL DRAM内存扩展模块，首颗支持CXL2.0规范
1月22日，佰维存储公布最新技术研发成果。其中包括，旗下产品已支持cxl2.0规格的cxl dram内存扩展模块，可提升ai高性能计算体验；此外，首款自主研发modem芯片正处于量产筹备阶段。在封装技术领域，公司已经掌握16层叠die、30至40微米超薄die以及多芯片异构集成等先进工艺，以支持nand flash、dram芯片及sip封装的大规模生产。
佰维存储计划通过定向增发募集资金拟建晶圆级先进封测项目，该项目将有助于构建hbm实现的封装技术基础。通过这项工程，公司将建立晶圆级封测产能，具备存储器及逻辑ic封测能力，以此更好地抓住大湾区半导体产业机遇，并探索存储ic与计算ic整合封装的可能性。
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