中端机种将成主战场 中小尺寸TDDI IC需求强劲
尽管2019年智能手机市场趋于成熟，然而对于显示驱动芯片业者来说，集成触控与显示芯片(tddi ic)将成为突破手机销售量能成长瓶颈的关键。
熟悉半导体封测业者直言，随着手机品牌大厂看好中端机种明年将成为智能手机市场主战场，全屏幕、高规平价成为android阵营重点策略，tddi ic设计、封测、以及在tddi ic封装中渗透率持续攀升的薄膜覆晶封装(cof)、基板等业者，2019年将迎来相当正向的市场展望。
熟悉驱动ic封测业者表示，目前以联咏最为积极，力求与国际ic设计业者的新思(synaptics)分庭抗礼，联咏已经包下如封测厂南茂等业者产能，另外如奕力也急起直追，第4季 tddi ic量能开始窜出，敦泰、谱瑞、奇景等也持续摩拳擦掌，等候2019年tddi ic的替代效应发酵。
对于后段封测业者南茂、颀邦来说，智能手机量能成长并非重心，由于全屏幕设计刺激了tddi ic需求大增，今年android阵营如华为、小米都强力跟进，同时tddi ic中采用cof封测的渗透率也持续攀升，这些都相当有利于驱动ic封测双雄以及cof基板厂如易华电子等业者业绩成长。
熟悉封测业者估计，2019年tddi ic采用cof封装的渗透率，有机会从2018年末的20%一路攀升，预计2019年第3季挑战25%、第4季更挑战30%水平。
tddi ic大力改采cof封装，其中也使得cof基板厂产能配置重心移往获利佳的中小尺寸cof，但是大尺寸显示器驱动芯片原本就以cof封装为主，随着国内面板厂持续新增产能，加上平面电视每年仍有个位数百分比的稳健成长，原本cof在大尺寸领域的产能也可能供不应求，市场也估计2019年中，大尺寸cof价格有机会因应基板产能吃紧而出现调整。
后段封测业者坦言，ic设计业者中，以联咏近期的tddi ic出货最为猛烈，联咏在晶圆代工厂产能有完善支持，2019年联咏也有机会保持tddi ic领头羊角色。
封测业者表示，2017年如南茂承接联咏tddi ic封测订单营收比重，已经略比新思高出一些，估计各约在3成左右，南茂等封测厂目前产能也不足供应，陆续与ic设计客户签订协约保障测试产能，南茂12月产能已经比先前多出10%，加上明年下半新产能陆续到位，估计tddi ic封测量能将有20%左右的成长空间。
对此，南茂、联咏等相关业者发言体系不公开对产品、财测、客户等做出评论。
熟悉后段封测业者表示，对于cof封测、基板业者来说，供需持续吃紧，主因系华为、小米、oppo、vivo等非苹阵营仍非常积极抢进新技术导入，其中又以华为最具野心，已经使得南茂、易华电等业者营运表现受惠。
展望2019年，华为仍对外释出较高的销售目标，力拼出货2亿支智能手机，小米则紧跟在后，oppo、vivo近期相对保守。
封测业者认为，虽然cof封测产能供不应求，但是为了追上全屏幕、极窄边框的设计趋势，玻璃覆晶封装(cog)部分接单也仍畅旺，中小尺寸驱动ic封测2019年第1季营收修正仅是反映工作天数减少，但是来自tddi、cof替代效应以及既有cog封测订单需求，半导体供应链业者并不悲观，除了订单能见度相对清晰外，明年第2季以后将会有更显著来自于tddi ic放量的成长挹注。
驱动ic供应链业者透露，芯片、封测、基板业者如也将持续在供不应求态势下选择性接单，近期重点观察农历年节前后市场状况，而在中小尺寸tddi ic需求强劲，大尺寸驱动ic需求持稳的态势下，传出颀邦、南茂也将评估市况，进一步在2019年第1季中旬决定是否要再度调涨封测代工费用。
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熟悉封测业者估计，2019年tddi ic采用cof封装的渗透率，有机会从2018年末的20%一路攀升，预计2019年第3季挑战25%、第4季更挑战30%水平。
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